先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)

暨互連材料大會(huì)

2025年11月26-27日

廣州增城富力萬(wàn)達(dá)嘉華酒店

尊敬的嘉賓：

為共同推動(dòng)集成電路可靠性技術(shù)與半導(dǎo)體互連材料的創(chuàng)新突破，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度交流與合作，由廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、未來(lái)半導(dǎo)體主辦的 “先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)暨互連材料大會(huì)” ，將于2025年11月26–27日在廣州隆重舉辦。

本屆大會(huì)以 “多維互連，可靠賦能” 為主題，設(shè)立主論壇、半導(dǎo)體互連材料大會(huì)、先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)大會(huì)及創(chuàng)新成果展示區(qū)，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，匯聚產(chǎn)業(yè)智慧，共探技術(shù)前沿與發(fā)展機(jī)遇。

誠(chéng)邀您積極參與，攜手賦能集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展！

01 大會(huì)基本信息

01

組織機(jī)構(gòu)

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

未來(lái)半導(dǎo)體

電子元器件可靠性技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

北京恒仁致信咨詢有限公司

天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院

【協(xié)辦單位】

廣州市增城區(qū)高層次人才服務(wù)中心

廣州漢源微電子封裝材料有限公司

IEEE EPS 廣州分會(huì)

廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

02

時(shí)間：2025年11月26-27日

地點(diǎn)：廣州增城富力萬(wàn)達(dá)嘉華酒店（廣州市增城區(qū)荔城增城大道69號(hào)10幢）

03

大會(huì)日程

11月25日/星期二

09:00-22:00 嘉賓簽到

11月26日/星期三

08:50-12:00 開幕式&主論壇

13:30-18:00 半導(dǎo)體互連材料大會(huì)

19:00-21:00 歡迎晚宴

同期活動(dòng)：

*09:00-18:00 展覽展示

*16:00-18:00 參觀賽寶實(shí)驗(yàn)室展廳

11月27日/星期四

08:35-17:35 先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)大會(huì) & 展覽展示

04

報(bào)名方式

報(bào)名鏈接：https://event.mymova.com/spa2/#/?eventname=cprim

或掃描下方二維碼，進(jìn)行報(bào)名：

02 大會(huì)主席團(tuán)&技術(shù)委員會(huì)

大會(huì)主席團(tuán)

技術(shù)委員會(huì)

明雪飛 研究員中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所（中科芯集成電路有限公司）副總經(jīng)理

閻德勁 研究員中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第十研究所 所長(zhǎng)助理

王啟東 研究員中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 主任

王 瑋 教授北京大學(xué) 副院長(zhǎng)

路國(guó)光 研究員工業(yè)和信息化部電子第五研究所 副主任

田艷紅 教授哈爾濱工業(yè)大學(xué)

王 謙 教授清華大學(xué)

單光寶 教授西安電子科技大學(xué)

劉 洋 教授哈爾濱理工大學(xué)

張 昱 教授廣東工業(yè)大學(xué)

龍 旭 教授西北工業(yè)大學(xué)

賈 強(qiáng) 教授北京工業(yè)大學(xué)

華 楠 研究員北京航空航天大學(xué)寧波創(chuàng)新研究院

劉 磊 副教授清華大學(xué)

劉 盼 副教授復(fù)旦大學(xué)

葉懷宇 副教授南方科技大學(xué)

牟 運(yùn) 副教授中山大學(xué)

王美玉 副教授南開大學(xué)

張博雯 副教授天津工業(yè)大學(xué)

張 靖 博士賀利氏電子 研發(fā)總監(jiān)

史洪賓 博士上海艾為電子技術(shù)股份有限公司 芯片封裝首席專家

孫 躍 博士小米通訊技術(shù)有限公司 射頻器件高級(jí)專家

（*以上排名不分先后）

03 大會(huì)議程

開幕式&主論壇

11月26日 08:50-12:00

3樓大宴會(huì)廳

開幕式主持人

周 斌工業(yè)和信息化部電子第五研究所全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 副總工程師

08:50-09:10

開幕致辭

增城區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)

胡湘洪工業(yè)和信息化部電子第五研究所 副所長(zhǎng)

陳 衛(wèi)廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 會(huì)長(zhǎng)

主論壇主持人

潘雪花廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 秘書長(zhǎng)

09:10-09:35

報(bào)告題目：《可靠性的前沿科學(xué)問(wèn)題》

黃洪鐘電子科技大學(xué) 系統(tǒng)可靠性與安全性研究中心主任、教授

09:35-10:00

報(bào)告題目：《因應(yīng)AI時(shí)代的封裝技術(shù)與策略》

李世瑋香港科技大學(xué)（廣州）副校長(zhǎng)

10:00-10:25

報(bào)告題目：《微系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展思考與展望》

汪志強(qiáng)中國(guó)電科集團(tuán)首席專家 電科智能科技研究院副總工程師

10:25-10:45

??茶 歇 & 展覽交流

10:45-11:10

報(bào)告題目：《基于失效物理的先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)》

周 斌工業(yè)和信息化部電子第五研究所全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 副總工程師

11:10-11:35

報(bào)告題目：《典型焊點(diǎn)熱失效機(jī)理研究》

王世堉中興通訊股份有限公司 工藝專家

11:35-12:00

報(bào)告題目：《AI+X射線：CoW/CoS質(zhì)效檢測(cè)的智能新標(biāo)準(zhǔn)》

郭新宇康姆艾德電子(上海)有限公司 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

12:00-13:30

午 餐

半導(dǎo)體互連材料大會(huì)

11月26日 13:30-18:00

3樓大宴會(huì)廳

主持人

葉懷宇南方科技大學(xué) 副教授/IEEE PES 廣州分會(huì)副主席

13:30-13:50

報(bào)告題目：《第三代半導(dǎo)體封裝用高性能納米銅粉可控制備》

王程鋆重慶有研重冶新材料有限公司 研發(fā)主管

13:50-14:10

報(bào)告題目：《納米金屬互連材料與寬禁帶器件封裝》

牟 運(yùn)中山大學(xué) 副教授

14:10-14:30

報(bào)告題目：《高算力芯片熱界面材料及其應(yīng)用》

吳懿平廣州先藝電子科技有限公司 技術(shù)總監(jiān)/華中科技大學(xué) 教授

14:30-14:50

報(bào)告題目：《低溫?zé)Y(jié)納米銀/銅產(chǎn)品及其面向高可靠應(yīng)用的封裝互連技術(shù)》

梅云輝廣州漢源微電子封裝材料有限公司 首席專家/天津工業(yè)大學(xué) 電氣工程學(xué)院兼科學(xué)技術(shù)研究院院長(zhǎng)

14:50-15:10

報(bào)告題目：《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料與工藝協(xié)同創(chuàng)新研究》

胡彥杰銦泰公司 中國(guó)區(qū)技術(shù)經(jīng)理

15:10-15:40

??茶 歇 & 展覽交流

主持人

張墅野哈爾濱工業(yè)大學(xué) 副教授

15:40-16:00

報(bào)告題目：《面向先進(jìn)封裝的納米銅互連技術(shù)》

張 昱廣東工業(yè)大學(xué) 教授

16:00-16:20

報(bào)告題目：《先進(jìn)封裝+UHD-FCBGA引領(lǐng)高密度集成新路徑》

余雨杭珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司 華南區(qū)負(fù)責(zé)人

16:20-16:40

報(bào)告題目：《面向功率封裝的金屬間化合物納米釬料》

鐘 穎哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳） 教授

16:40-17:00

報(bào)告題目：《高性能1200V碳化硅新型溝槽MOSFET器件研究》

陳 偉九峰山實(shí)驗(yàn)室 研究員

17:00-17:20

報(bào)告題目：《半導(dǎo)體基板埋嵌技術(shù)的挑戰(zhàn)與失效性分析》

魏文靜奧特斯科技（重慶）有限公司 實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理

17:20-18:00

圓桌對(duì)話

主持人：梅云輝

廣州漢源微電子封裝材料有限公司 首席專家/天津工業(yè)大學(xué) 電氣工程學(xué)院兼科學(xué)技術(shù)研究院院長(zhǎng)

參與嘉賓：

張 靖賀利氏電子 研發(fā)總監(jiān)

賈 強(qiáng)北京清連科技有限公司 董事長(zhǎng)

杜 昆廣州漢源微電子封裝材料有限公司 總工程師

王 曉重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司 研發(fā)總監(jiān)

葉懷宇南方科技大學(xué) 副教授

19:00-21:00

歡迎晚宴

先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)大會(huì)

11月27日 08:35-17:35

3樓大宴會(huì)廳

高密度封裝與集成工藝專題

主持人

王 云廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 常務(wù)副院長(zhǎng)

08:35-09:00

報(bào)告題目：《基于芯粒的微系統(tǒng)集成技術(shù)》

單光寶西安電子科技大學(xué) 教授

09:00-09:25

報(bào)告題目：《高可靠芯粒巨集成技術(shù)趨勢(shì)與研究進(jìn)展》

林鵬榮北京微電子技術(shù)研究所 封裝中心主任

09:25-09:50

報(bào)告題目：《12英寸有機(jī)晶上系統(tǒng)SOW集成組裝工藝》

王 剛中科芯集成電路有限公司 重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微系統(tǒng)集成工藝中心副主任

09:50-10:15

報(bào)告題目：《TSV封裝技術(shù)在高密度封裝集成工藝中的應(yīng)用》

趙飛龍廣東越海集成技術(shù)有限公司 工程師

10:15-10:30

??茶 歇 & 展覽交流

先進(jìn)封裝測(cè)試與失效分析專題

主持人

閻德勁中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第十研究所 所長(zhǎng)助理

10:30-10:55

報(bào)告題目：《功率模塊先進(jìn)封裝與可靠性技術(shù)研究》

王 云廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 常務(wù)副院長(zhǎng)

10:55-11:20

報(bào)告題目：《EDA?驅(qū)動(dòng)的2.5D/3D先進(jìn)封裝可靠性設(shè)計(jì)仿真建模驗(yàn)證新路徑》

趙 毅珠海硅芯科技有限公司 創(chuàng)始人

11:20-11:45

報(bào)告題目：《先進(jìn)封裝異構(gòu)集成的失效分析挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)》

石高明工業(yè)和信息化部電子第五研究所 高級(jí)工程師

11:45-12:10

報(bào)告題目：印制電路板、封裝基板微細(xì)焊盤坑裂標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試技術(shù)》

蔡 苗桂林電子科技大學(xué) 教授

12:10-13:30

午 餐

先進(jìn)封裝集成熱管理技術(shù)專題

主持人

華 楠北京航空航天大學(xué)寧波創(chuàng)新研究院 研究員

13:30-13:55

報(bào)告題目：《嵌入式微流體冷卻及其可靠性》

王 瑋北京大學(xué) 教授

13:55-14:20

報(bào)告題目：《芯片熱設(shè)計(jì)技術(shù)及展望》

陳顯棟深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 芯片熱設(shè)計(jì)專家

14:20-14:45

報(bào)告題目：《面向先進(jìn)封裝的熱假片機(jī)臺(tái)創(chuàng)新設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)熱表征》

曹嘉豪北京航空航天大學(xué)寧波創(chuàng)新研究院 特聘副研究員

14:45-15:10

報(bào)告題目：《電子產(chǎn)品熱測(cè)試技術(shù)的演進(jìn)，挑戰(zhàn)及創(chuàng)新前沿》

劉加豪工業(yè)和信息化部電子第五研究所 高級(jí)工程師

15:10-15:30

??茶 歇 & 展覽交流

先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)專題

主持人

簡(jiǎn)曉東工信部電子第五研究所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 高級(jí)工程師

15:30-15:55

報(bào)告題目：《融合先進(jìn)封裝技術(shù)的智能傳感器特色制造工藝》

彭 坤廣州增芯科技有限公司 副總裁

15:55-16:20

報(bào)告題目：《聚合物基封裝材料表征、可靠性測(cè)試與失效分析技術(shù)》

胡友根深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院/中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 研究員

16:20-16:45

報(bào)告題目：《國(guó)產(chǎn)電性失效分析設(shè)備的突破與行業(yè)中的前沿應(yīng)用》

朱宏林安徽凌光紅外科技有限公司 總監(jiān)

16:45-17:10

報(bào)告題目：《超大尺寸Chiplet先進(jìn)封裝的應(yīng)用工藝可靠性挑戰(zhàn)及解決方案》

史洪賓上海艾為電子技術(shù)股份有限公司 芯片封裝首席專家

17:10-17:35

報(bào)告題目：《超低溫下硅-氮化鎵異質(zhì)集成技術(shù)可靠性退化研究》

楊 文華南理工大學(xué) 副教授

結(jié) 束

*最終議程請(qǐng)以實(shí)際為準(zhǔn)

04 創(chuàng)新成果展示

不止于聆聽(tīng)，更邀您親身參與！本次大會(huì)特別面向產(chǎn)業(yè)界開放論文征集，并搭建創(chuàng)新成果展示平臺(tái)。我們榮幸地邀請(qǐng)以下企業(yè)，閃耀亮相，一展其領(lǐng)先的技術(shù)解決方案。

康姆艾德機(jī)械設(shè)備（上海）有限公司

廣州漢源微電子封裝材料有限公司

珠海硅芯科技有限公司

安徽凌光紅外科技有限公司

廣州先藝電子科技有限公司

武漢思波微智能科技有限公司

深圳市立特為智能有限公司開芯有限公司

大乙半導(dǎo)體材料（深圳）有限公司

粵芯半導(dǎo)體

工業(yè)和信息化部電子第五研究所

珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司

廣州增芯科技有限公司

廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司

珠海至微半導(dǎo)體科技有限公司

佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司

本次大會(huì)，感謝以下單位的大力支持！

05 論文征稿

在為期兩天的會(huì)議中，大會(huì)將設(shè)立技術(shù)報(bào)告、專題講座、特邀報(bào)告、論文張貼（Poster）及展覽展示等多種交流形式，匯聚來(lái)自多個(gè)地區(qū)的與會(huì)者，分享先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)與半導(dǎo)體互連材料的最新研究進(jìn)展與應(yīng)用實(shí)踐。我們誠(chéng)摯歡迎您踴躍投稿并蒞臨參會(huì)！

1. 投稿主題請(qǐng)與會(huì)議主題相關(guān)，并使用英文；

2. 本次會(huì)議錄用的文章，將被發(fā)表在《Soldering & Surface Mount Technology》期刊，為SCIE、EI、Scopus收錄刊；

3. 投稿鏈接：https://mc.manuscriptcentral.com/ssmt；

（請(qǐng)選擇會(huì)議專刊：Reliability of Packaging Interconnect Structures）

Soldering & Surface Mount Technology (SSMT) 創(chuàng)刊于1989年，旨在出版電子封裝、表面貼裝技術(shù)、電子設(shè)備組裝領(lǐng)域的學(xué)術(shù)和工業(yè)研究，目前涵蓋合金、錫膏和焊劑、無(wú)鉛焊料、可靠性和環(huán)境影響等主題。

06 參觀賽寶實(shí)驗(yàn)室展廳

走近賽寶：探秘質(zhì)量‘硅’尺，解鎖可靠密碼

活動(dòng)時(shí)間：11月26日16:00-18:00

報(bào)名方式：本次活動(dòng)采取實(shí)名制，名額有限，請(qǐng)?zhí)崆皥?bào)名

報(bào)名方式：掃描下方二維碼

活動(dòng)咨詢：13121110782

多維互連?可靠賦能

先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)暨互連材料大會(huì)

2025年11月26-27日

中國(guó)?廣州

提前鎖定參會(huì)席位！

會(huì)務(wù)組聯(lián)系方式：

王曉楠：13121110782

鄒廣鵬：17633048861

賴宇康：18074226589

周娟娟：13683163150

林麗娜：13590126453

劉 婷：18986284126