文|創(chuàng)客公社 江榆潔

南京的一匹“黑馬”，正式?jīng)_刺IPO！

曾在1年內(nèi)融資4輪、2年躋身南京培育獨(dú)角獸、3年榮獲福布斯中國新晉獨(dú)角獸企業(yè)，背后集齊了小米、深創(chuàng)投、先鋒投資、新潮投資、南創(chuàng)投、龍旗科技等知名機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)大佬，5年累計(jì)融資超20億！

“飛速”完成這些目標(biāo)的，正是江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）。

而它背后的締造者，是非科班出身的東南大學(xué)英語專業(yè)畢業(yè)生張國棟。

10月31日，芯德半導(dǎo)體正式向港交所遞交主板上市申請(qǐng)，華泰國際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

成立于2020年9月的芯德半導(dǎo)體，總部位于南京，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，先進(jìn)封裝技術(shù)正扮演越來越重要的角色。隨著摩爾定律發(fā)展放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為可以在彌補(bǔ)晶圓制造限制方面發(fā)揮更大作用，成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力。

而中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，2024年規(guī)模達(dá)到16022億元，預(yù)計(jì)到2029年將增長至28133億元。

當(dāng)下，芯德半導(dǎo)體已具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，成為國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。

從一名“英語生”跨界創(chuàng)業(yè)，張國棟以敏銳的商業(yè)洞察力切入半導(dǎo)體封裝賽道。

但芯德半導(dǎo)體高速成長背后仍潛藏多重挑戰(zhàn)。如何在資本擴(kuò)張與風(fēng)險(xiǎn)控制間找到平衡，讓“獨(dú)角獸”真正成長為“行業(yè)標(biāo)桿”，張國棟的挑戰(zhàn)才剛剛開始。

東大英語系CEO硬核創(chuàng)業(yè)

5年融資超20億元

創(chuàng)始人張國棟，東南大學(xué)外語學(xué)院英語專業(yè)畢業(yè)。雖非芯片科班出身，卻毅然闖入技術(shù)壁壘極高的半導(dǎo)體行業(yè)。

2001年，拿著文科生畢業(yè)證的張國棟，沒有和同窗一樣選擇翻譯、教育等傳統(tǒng)路徑，而是投身一家集成電路科技企業(yè)，成為一名客戶工程師。

為深入理解產(chǎn)品背后的技術(shù)邏輯和制造工藝，他主動(dòng)深入技術(shù)部門，不僅用眼睛觀察每一個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)，更用心記錄每一處技術(shù)要點(diǎn)。

2003年，張國棟轉(zhuǎn)戰(zhàn)一家專注于先進(jìn)封裝技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)。這家企業(yè)95%的客戶來自歐美等半導(dǎo)體強(qiáng)國，每一個(gè)訂單都是與國際巨頭的直接對(duì)話。

看似極高難度的跨界，卻讓他在實(shí)踐中淬煉出對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深刻理解與敏銳洞察。

2020年時(shí)，已在行業(yè)深耕二十年的張國棟發(fā)現(xiàn)，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑，而彼時(shí)中國在這一領(lǐng)域與國際領(lǐng)先水平仍存在代際差距。

懷揣著“在先進(jìn)封裝這一賽道異軍突起，做一個(gè)行業(yè)的標(biāo)桿”的產(chǎn)業(yè)報(bào)國之心，張國棟與核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)于2020年9月在南京創(chuàng)辦了芯德半導(dǎo)體。

同年10月，張國棟帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)前瞻性地預(yù)定了所有關(guān)鍵工序的設(shè)備和原材料，僅用4個(gè)月就完成了數(shù)百臺(tái)設(shè)備的采購、裝配到調(diào)試成功，以及數(shù)百種關(guān)鍵生產(chǎn)材料的選型、采購到驗(yàn)證通過，這為芯德科技能夠快速順利通線提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

隨著業(yè)務(wù)的快速推進(jìn)，2021年4月21日，公司首個(gè)總投資9.5億元的高端封裝一期項(xiàng)目竣工，創(chuàng)造了歷時(shí)6個(gè)月竣工的神速記錄。

張國棟表示，“行業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為芯德科技還處于建設(shè)階段時(shí)，其實(shí)我們已經(jīng)順利投產(chǎn)。”

為進(jìn)一步推進(jìn)芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，芯德半導(dǎo)體于2022年6月成立了先進(jìn)封裝技術(shù)研究院，邀請(qǐng)了廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所學(xué)科帶頭人胡川博士擔(dān)任院長。

同時(shí)，還特聘來自清華大學(xué)、廈門大學(xué)、上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高等院校的博士擔(dān)任專家。

專家團(tuán)隊(duì)的加入，助力芯德半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場拓展方面實(shí)現(xiàn)了快速突破與迭代升級(jí)，并逐步攻克了“卡脖子”難題。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導(dǎo)體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元。

如此看來，該企業(yè)可謂是在技術(shù)創(chuàng)新和收益上實(shí)現(xiàn)雙豐收。

如今，芯德半導(dǎo)體的客戶包括聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導(dǎo)體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技、銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍(lán)訊、南芯半導(dǎo)體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業(yè)。

南京半導(dǎo)體“獨(dú)角獸”

背后的產(chǎn)業(yè)密碼

短短五年，芯德半導(dǎo)體從零起步，一躍成為中國通用OSAT第七名（以2024年半導(dǎo)體封裝測試收入計(jì)），市場份額達(dá)到0.6%。

這家企業(yè)為何能如此迅速地崛起？其背后有著深刻的技術(shù)邏輯、資本智慧和產(chǎn)業(yè)生態(tài)因素。

技術(shù)突圍：

創(chuàng)立之初，芯德半導(dǎo)體就錨定先進(jìn)封裝技術(shù)制高點(diǎn)，通過構(gòu)建完整的中高端封裝技術(shù)矩陣，使產(chǎn)品深度滲透消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等核心應(yīng)用場景。

2022年6月，芯德半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)研究院正式成立，并邀請(qǐng)國家特聘專家、廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所學(xué)科帶頭人胡川博士出任首任院長。

這一戰(zhàn)略布局很快顯現(xiàn)成效：次年3月，研究院發(fā)布具有里程碑意義的CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)。

截至2025年6月底，芯徳半導(dǎo)體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)共有215名員工，公司在中國擁有211項(xiàng)注冊(cè)專利，包括32項(xiàng)發(fā)明專利及179項(xiàng)實(shí)用新型專利，另有3項(xiàng)PCT專利申請(qǐng)。

資本助力：

芯德半導(dǎo)體迅速崛起的另一個(gè)重要密碼是強(qiáng)大的資本吸引力。

據(jù)企查查公開信息顯示，成立5年間融資總額超20億元，由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、全球智能產(chǎn)品ODM龍頭龍旗科技，均已成為芯德半導(dǎo)體的股東。

除此之外，背后資方還包括OPPO、深創(chuàng)投、新潮集團(tuán)、國策投資、南創(chuàng)投、元禾璞華等知名投資機(jī)構(gòu)。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)：

南京雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，為芯德半導(dǎo)體提供了肥沃的生長土壤。

南京市“4266”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系明確將集成電路作為核心賽道，作為本土稀缺的先進(jìn)封裝企業(yè)，正好與區(qū)域打造全球影響力產(chǎn)業(yè)集群的戰(zhàn)略方向形成共振。

據(jù)悉，南京市產(chǎn)業(yè)基金也已對(duì)芯德半導(dǎo)體進(jìn)行定向扶持，通過“以點(diǎn)帶面”強(qiáng)化區(qū)域封測產(chǎn)業(yè)集群的磁吸效應(yīng)，同時(shí)依托企業(yè)重資產(chǎn)屬性形成更穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)生態(tài)根基。

具體到區(qū)域上來看，芯德半導(dǎo)體位于南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，以公司為圓心，5公里半徑內(nèi)集聚了臺(tái)積電、欣銓科技、華天科技等大廠，形成了從原材料供應(yīng)、設(shè)備維護(hù)到終端應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

“在這里，我們的很多供應(yīng)商、合作伙伴和客戶都近在咫尺，這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同效率是其他地區(qū)難以比擬的?！?/p>

2024年，浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營收265億元，同比增長15.4%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)保持全市第一。

不難發(fā)現(xiàn)，這里正在打造一個(gè)“芯”高地，而芯德半導(dǎo)體無疑是這個(gè)高地上冉冉升起的新星。

浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

事實(shí)上，今年以來，南京集成電路產(chǎn)業(yè)正保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。

其中，封裝測試領(lǐng)域成為“彎道超車”關(guān)鍵，華天科技等項(xiàng)目貢獻(xiàn)顯著增量；浦口、江北新區(qū)等五大板塊貢獻(xiàn)了全市94.1%的營收，31家企業(yè)增速超100%，企業(yè)梯隊(duì)持續(xù)壯大。

而下一步，南京集成電路產(chǎn)業(yè)專班將緊盯千億發(fā)展目標(biāo)，繼續(xù)發(fā)揮牽頭統(tǒng)籌作用，放大優(yōu)勢，補(bǔ)齊上下游協(xié)同能力不足、缺少細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)等劣勢。

值得注意的是，這家成立3年躋身福布斯中國新晉獨(dú)角獸榜單、5年融資超20億元、已向港交所遞交主板上市申請(qǐng)的芯德半導(dǎo)體，以先進(jìn)封裝技術(shù)為支點(diǎn)，正好可以有效補(bǔ)強(qiáng)南京在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的短板，加速推動(dòng)南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。

本文參考素材來源：

芯東西：《雷軍投的江蘇半導(dǎo)體封測黑馬要IPO了！年入8億，東南大學(xué)校友創(chuàng)立》

格隆匯新股：《小米、深創(chuàng)投押注，江蘇南京半導(dǎo)體封測巨頭沖擊IPO，年入8億元》

南京市創(chuàng)投集團(tuán)：《助推產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展·創(chuàng)投實(shí)錄|芯德半導(dǎo)體：踞長江之濱，立先進(jìn)封裝標(biāo)桿》

浦口發(fā)布：《年產(chǎn)值將超18億！長江北岸崛起“芯”地標(biāo)！》

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