芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月13日報道，今日，在百度世界大會上，百度發(fā)布兩款全新AI芯片昆侖芯M100和昆侖芯M300，以及兩款全新超節(jié)點(diǎn)百度天池256超節(jié)點(diǎn)與百度天池512超節(jié)點(diǎn)，并公布昆侖芯未來五年路線圖。

根據(jù)最新披露的路線圖，今年昆侖芯已實現(xiàn)單集群三萬卡點(diǎn)亮，并發(fā)布了百度天池32超節(jié)點(diǎn)和64超節(jié)點(diǎn)，明年昆侖芯M100、百度天池256超節(jié)點(diǎn)、百度天池512超節(jié)點(diǎn)上市，2027年昆侖芯M300上市，2028年百度天池千卡級超節(jié)點(diǎn)上市，2029年昆侖芯N系列上市，2030年百度百舸百萬卡昆侖芯單集群點(diǎn)亮。

昆侖芯M100面向大規(guī)模推理做優(yōu)化，預(yù)計在2026年初上市；昆侖芯M300面向超大規(guī)模的多模態(tài)訓(xùn)練和推理做優(yōu)化，預(yù)計在2027年初上市。百度暫未披露兩款全新AI芯片的具體參數(shù)。

百度還發(fā)布了兩個超節(jié)點(diǎn)新品：

百度天池256超節(jié)點(diǎn)將于2026年上半年上市，最高支持256卡極速互聯(lián)，相比今年4月發(fā)布的超節(jié)點(diǎn)，卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍，主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍。

百度天池512超節(jié)點(diǎn)將于2026年下半年上市，最高支持512卡極速互聯(lián)，卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍，單節(jié)點(diǎn)可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。