由于人工智能（AI）熱潮的推動(dòng)，加上移動(dòng)終端設(shè)備行業(yè)內(nèi)的消費(fèi)者升級(jí)周期到來(lái)，使得臺(tái)積電（TSMC）前沿的3nm和5nm生產(chǎn)線的利用率近期都達(dá)到了100%。有消息稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始與客戶(hù)洽談新的供應(yīng)合同，預(yù)計(jì)明年芯片價(jià)格可能上漲10%。

據(jù)TrendForce報(bào)道，有消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)通知蘋(píng)果和其他主要客戶(hù)，5nm以下工藝即將漲價(jià)，計(jì)劃明年開(kāi)始將價(jià)格調(diào)高8%至10%。預(yù)計(jì)蘋(píng)果將是最受影響的廠商之一，因?yàn)檫@次漲價(jià)幾乎適用于其旗下整條產(chǎn)品線，包括移動(dòng)端的A16到A19、再到Mac使用的M3 / M4 / M5系列、還有更先進(jìn)的A20和M6系列芯片。

2nm制程節(jié)點(diǎn)的首個(gè)工藝N2的首個(gè)客戶(hù)就是蘋(píng)果，預(yù)計(jì)占據(jù)了臺(tái)積電近一半的2nm初始產(chǎn)能。選擇2nm工藝肯定比現(xiàn)在的3nm更貴，傳聞2nm晶圓價(jià)格將從3萬(wàn)美元起步。有報(bào)告稱(chēng)，旗艦智能手機(jī)的2nm芯片平均價(jià)格在280美元左右，預(yù)計(jì)會(huì)成為下一代iPhone最貴的部件，并可能擠壓蘋(píng)果的利潤(rùn)率，這些額外的成本最后很可能會(huì)轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。

蘋(píng)果肯定不是唯一一家因零部件成本上升而感到壓力的公司，一份三星的內(nèi)部報(bào)告顯示，智能手機(jī)的幾個(gè)關(guān)鍵部件的價(jià)格同時(shí)上漲：移動(dòng)芯片上漲約12%，攝像頭模塊上漲約8%，LPDDR5內(nèi)存上漲超過(guò)了16%。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這肯定不是什么好兆頭。