AI 大模型訓(xùn)練和推理對(duì)算力的需求持續(xù)增加，推動(dòng) AI 服務(wù)器市場(chǎng)擴(kuò)張。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為1251億美元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達(dá)到2227億美元，相關(guān)趨勢(shì)帶動(dòng)AI服務(wù)器電源芯片進(jìn)展及相關(guān)公司備受市場(chǎng)關(guān)注。

國(guó)內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成今日（11月3日）宣布，已與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團(tuán)達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面合作，加強(qiáng)AI服務(wù)器電源管理芯片業(yè)務(wù)協(xié)同，延伸智能電氣裝備、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)碳化硅功率器件模塊產(chǎn)業(yè)化。

面向AI前沿應(yīng)用進(jìn)行產(chǎn)業(yè)協(xié)同

雙方擬推動(dòng)共建“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

目前在半導(dǎo)體材料與晶圓制造領(lǐng)域，豫信電科已培育形成了麥斯克電子等具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，芯聯(lián)集成則圍繞“一站式芯片系統(tǒng)代工”打造了完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，雙方未來(lái)將集中優(yōu)質(zhì)資源，并積極探討產(chǎn)業(yè)合作。

面向AI前沿應(yīng)用，芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)動(dòng)力在AI服務(wù)器電源芯片技術(shù)方面有深厚積累，已構(gòu)建覆蓋從一級(jí)電源、二級(jí)電源，到三級(jí)電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，相關(guān)產(chǎn)品占到服務(wù)器電源BOM成本的50%以上；豫信電科主導(dǎo)超聚變服務(wù)器項(xiàng)目落地，牽引超聚變新業(yè)務(wù)持續(xù)落位，超聚變?cè)贏I服務(wù)器硬件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，服務(wù)了全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的10000多家客戶(hù)。

雙方計(jì)劃在未來(lái)合作中發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)制造、算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，探討產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與合作落地，強(qiáng)化AI半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)，共同推進(jìn) AI 服務(wù)器電源關(guān)鍵芯片的技術(shù)攻關(guān)與項(xiàng)目落地，為AI時(shí)代提供高效能源管理方案。其中，豫信電科將推動(dòng)支持芯聯(lián)動(dòng)力與超聚變?cè)O(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦 AI 服務(wù)器電源管理芯片研發(fā)，推動(dòng)電源模塊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地。

芯聯(lián)集成表示，此次合作既是雙方強(qiáng)化AI生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵落子，也是共同推動(dòng)中部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起、助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要實(shí)踐。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同加資本賦能

設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

資本合作是此次戰(zhàn)略合作的另一重磅布局。據(jù)知，雙方將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金方面展開(kāi)合作，重點(diǎn)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及人工智能、具身智能、先進(jìn)計(jì)算等下游領(lǐng)域。

相關(guān)的產(chǎn)業(yè)基金將推動(dòng)“產(chǎn)業(yè)洞察+資本賦能”深度結(jié)合，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心需求，結(jié)合豫信電科在地方政策協(xié)同、半導(dǎo)體材料及制造產(chǎn)業(yè)空間布局優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“孵化器”與“加速器”，既為芯聯(lián)集成構(gòu)建更廣闊的產(chǎn)業(yè)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，也為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育新的增長(zhǎng)極，推動(dòng)形成“研發(fā)-制造-應(yīng)用-投資”的生態(tài)閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。

芯聯(lián)集成表示，將以此次合作為起點(diǎn)，持續(xù)深化與豫信電科的戰(zhàn)略協(xié)同，以產(chǎn)業(yè)為錨、以資本為翼，實(shí)現(xiàn)雙方技術(shù)與市場(chǎng)資源的深度整合，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善與升級(jí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)2025年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增至1587億美元

芯聯(lián)集成：AI服務(wù)器電源芯片已大規(guī)模量產(chǎn)

AI 服務(wù)器電源系統(tǒng)是為 AI 服務(wù)器提供穩(wěn)定、高效供電的核心基礎(chǔ)設(shè)施，主要滿足 AI 訓(xùn)練、推理等場(chǎng)景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用電需求。相較于普通服務(wù)器，其電源系統(tǒng)在功率密度、轉(zhuǎn)換效率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力和智能化管理等方面要求更高，以應(yīng)對(duì) AI 服務(wù)器的高能耗和復(fù)雜負(fù)載特性。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將增至1587億美元，2028年有望達(dá)到2227億美元。其中，生成式人工智能服務(wù)器占比將從2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中國(guó)人工智能算力市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到190億美元，同比增86.9%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到259億美元，同比增36.2%。

進(jìn)入2025年以來(lái)，芯聯(lián)集成在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等新興賽道的技術(shù)落地節(jié)奏顯著加快。芯聯(lián)集成上半年用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等方向的數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn)，第二代高效率數(shù)據(jù)中心專(zhuān)用電源管理芯片制造平臺(tái)發(fā)布并獲得關(guān)鍵客戶(hù)導(dǎo)入。

國(guó)泰海通最新分析指出，根據(jù)英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛預(yù)計(jì)2030E全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到3萬(wàn)億至4萬(wàn)億美元，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為人工智能發(fā)展帶來(lái)的SoC、HBM、電源管理芯片等測(cè)試設(shè)備以及服務(wù)器主板級(jí)測(cè)試設(shè)備的需求將快速增長(zhǎng)，相關(guān)企業(yè)迎來(lái)新的成長(zhǎng)空間。

展望今年Q4及明年，華泰證券看好AI相關(guān)需求和中國(guó)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長(zhǎng)8%至1530億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模490億美元，同比接近持平。