芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月3日報道，10月31日，北京光電互連產(chǎn)品提供商海光芯正正式遞表港交所。

海光芯正成立于2011年11月，主要產(chǎn)品包括光模塊、有源光纜（AOC）及其他，光模塊產(chǎn)品組合涵蓋100G、200G、400G、800G傳輸速率，配備自研硅光子芯片的硅光子光模塊已實現(xiàn)客戶端規(guī)模化交付。

阿里巴巴中國、小米智造、中天科技都是其投資方，分別持股4.73%、2.71%、1.31%。海光芯正創(chuàng)始人、董事會主席、執(zhí)行董事兼CEO胡朝陽博士持股11.11%。

根據(jù)招股書，海光芯正絕大多數(shù)光互連產(chǎn)品用于AI數(shù)據(jù)中心，以支持高速、高密度、高能效的數(shù)據(jù)傳輸。其88.7%的收入源自AI相關(guān)領(lǐng)域。

2024年，海光芯正成為中國首批實現(xiàn)800G光模塊量產(chǎn)及交付的公司之一。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，海光芯正在全球?qū)I(yè)光模塊提供商中排名第十，并為2022年至2024年前十大廠商中收入增長最快的企業(yè)。

按2024年收入計，海光芯正在全球及中國專業(yè)AI光模塊提供商中分別排名第六及第五，占全球市場份額的1.8%。

在獲得今年F+輪融資后，海光芯正的投后估值為26.60億元。

2024年，其董事及監(jiān)事的薪酬如下：

一、去年收入逾8億元，尚未盈利

AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正在加速向下一代光電集成技術(shù)轉(zhuǎn)變。這些技術(shù)逐步應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)，包括傳統(tǒng)DSP光模塊、LPO、LRO、AEC（有源電纜），以及更先進的NPO（近封裝光學(xué)）及CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)。

海光芯正提供支持AI計算的高速度、低功耗、低延遲光電互連產(chǎn)品，聚焦硅光子，推動下一代AI光電集成發(fā)展，并構(gòu)建從上游硅光子晶圓廠到下游領(lǐng)先云服務(wù)提供商的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

該公司主要開發(fā)：

• 1.6T、3.2T及其他下一代高速光電互連，支持AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長的數(shù)據(jù)吞吐量需求；
• 先進光電互連技術(shù)，包括近封裝光學(xué)（NPO）及共封裝光學(xué)（CPO），其將光學(xué)引擎緊密或直接與電子芯片集成，以大幅減少信號損失、提高能效及支持超高頻寬密度；
• PCIe AEC及PCIe AOC產(chǎn)品，可實現(xiàn)服務(wù)器及加速卡的高速光電互連，提供更高傳輸頻寬及更低功耗。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，海光芯正收入分別為1.03億元、1.75億元、8.62億元、6.98億元，凈利潤分別-0.60億元、-1.09億元、-0.18億元、-0.35億元，研發(fā)費用分別為0.37億元、0.42億元、0.64億元、0.43億元。

▲2022年~2025年1-6月海光芯正營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為-7.6%、-17.9%、11.8%、6.1%。

過去三年半，光模塊是海光芯正的第一大營收支柱，貢獻了超過68%的收入。

根據(jù)按傳輸速率劃分的收入明細(xì)，截至最后實際可行日期，其光模塊銷售額的相當(dāng)大一部分來源于傳輸速率達400G及以上的產(chǎn)品。

2025年上半年，海光芯正賣出49.1萬件光模塊、16.5萬件AOC。

海光芯正致力于開發(fā)硅光子光模塊，將硅光子芯片應(yīng)用于單模400G及以上的光模塊。這類產(chǎn)品廣泛部署于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的AI數(shù)據(jù)中心，為大規(guī)模模型訓(xùn)練、云工作負(fù)載及骨干網(wǎng)互聯(lián)提供支持。

該公司的其他光模塊主要包括400G及800G多模式光模塊。

它還在開發(fā)硅光子AOC（有源光纜），例如400G硅光子AOC、800G硅光子AOC及PCIe 6.0 AOCs，并開發(fā)AEC（高速電氣互連）產(chǎn)品，推進下一代3.2T及6.4T NPO/CPO光電集成產(chǎn)品，亦提供其他光學(xué)元件及光引擎。

按地區(qū)來看，海光芯正各地區(qū)收入穩(wěn)定增長，今年上半年來自海外市場的收入同比減少，主要是由于現(xiàn)有海外客戶主要購買低速產(chǎn)品，而海光芯正逐漸將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移到高速產(chǎn)品生產(chǎn)。

其綜合財務(wù)狀況表概要如下：

現(xiàn)金流如下：

二、北航校友創(chuàng)業(yè)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文逾50篇

海光芯正創(chuàng)始人、董事會主席、執(zhí)行董事兼CEO胡朝陽博士今年55歲，分別于1992年7月及1997年3月獲得中國北京航空航天大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位及慣性技術(shù)與導(dǎo)航設(shè)備碩士學(xué)位，于2000年6月獲得中國清華大學(xué)精密儀器與機械博士學(xué)位。

他曾任職于美國加州大學(xué)圣巴巴拉分校光電子研究團隊及在多家美國知名光通信企業(yè)擔(dān)任產(chǎn)品開發(fā)主要技術(shù)負(fù)責(zé)人，包括Optical Communication Products Inc., Oplink CommunicationInc.及Source Photonics Inc.。

胡朝陽發(fā)表學(xué)術(shù)論文逾50篇，其中40余篇被SCI收錄，獲得5項美國專利授權(quán)和數(shù)十項中國/國際專利授權(quán)，并曾擔(dān)任美國電子電氣工程師學(xué)會（IEEE）、美國光學(xué)學(xué)會旗下多家國際知名學(xué)術(shù)期刊審稿人。其5項研究成果由美國加州大學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)讓中心向工業(yè)界推廣。

海光芯正首席科學(xué)家陳曉剛博士畢業(yè)于哥倫比亞大學(xué)，曾任伊利諾伊大學(xué)香檳分校助理教授及IEEE光子學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)委員會委員，在硅光子領(lǐng)域發(fā)表學(xué)術(shù)論文20余篇。在加入海光芯正之前，他曾與IBM Research Lab一起進行硅光子芯片的設(shè)計與開發(fā)工作。

海光芯正CTO孫旭博士畢業(yè)于瑞典皇家工學(xué)院，其博士及博士后研究方向主要聚焦于硅光子芯片設(shè)計、工藝與應(yīng)用。他以第一作者身份發(fā)表SCI論文5篇及國際頂級會議論文10余篇，擁有及申請發(fā)明專利10余項，主導(dǎo)完成多輪硅光子芯片流片工作，積累了主要硅光子流片平臺的豐富設(shè)計與量產(chǎn)經(jīng)驗。

截至2025年6月30日，海光芯正共有101名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的約30%。

其團隊已在自動化、芯片-光纖耦合算法、高良率工藝優(yōu)化及硅光子集成領(lǐng)域建立起深厚的技術(shù)積淀，使其得以實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)良率及縮短的制造周期。

該公司亦通過逐步引入高精度耦合設(shè)備、直流測試系統(tǒng)等國產(chǎn)關(guān)鍵裝備，積極推動供應(yīng)鏈本土化替代，在保障性能可靠性的同時降低了成本。

三、自研硅光子芯片大降生產(chǎn)成本，是中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭的JDM合作伙伴

海光芯正擁有覆蓋硅光子光模塊開發(fā)鏈的端到端技術(shù)能力，包括硅光子芯片設(shè)計、晶圓測試、模塊制造。

其硅光子芯片滿足先進光電封裝的后端工藝要求，并可通過模內(nèi)通孔（TMV）、重布線層（RDL）與銅柱互連等技術(shù)支持2.5D及3D集成。這些能力支持3.2T與6.4T的下一代高速硅光子光模塊的開發(fā)，并促進NPO及CPO技術(shù)的更廣泛應(yīng)用。

海光芯正的硅光子芯片采用「Less change CMOS」設(shè)計，可與傳統(tǒng)CMOS集成電路共享12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能，避免了硅光子芯片的專線制造。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，通過采用該種方式，其硅光子芯片生產(chǎn)成本相比海外流片可降低30-40%，硅光子光模塊整體成本可相比競對產(chǎn)品降低20-30%。

該公司亦與領(lǐng)先的晶圓廠及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)AI數(shù)據(jù)中心緊密合作，共同開發(fā)硅光子光模塊的集成化封裝解決方案。這些解決方案已成功應(yīng)用于客戶項目，并實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化運作以拓展更廣泛的應(yīng)用場景。

其產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率詳情如下：

該公司主要通過JDM、ODM、自有品牌三種模式來開展業(yè)務(wù)。

海光芯正已成為中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭的JDM合作伙伴。

• 在JDM模式下，客戶授權(quán)海光芯正使用其專有設(shè)計、技術(shù)規(guī)格及相關(guān)專利技術(shù)，以進行產(chǎn)品定制及共同開發(fā)，而海光芯正則利用先進的研發(fā)及制造能力，交付可滿足其嚴(yán)格要求的高性能、可靠及可擴展的光模塊產(chǎn)品。
• 在ODM模式下，海光芯正根據(jù)客戶的規(guī)格和要求設(shè)計和制造產(chǎn)品，而最終產(chǎn)品則以客戶自有品牌進行營銷和銷售。這種模式使海光芯正能夠利用自己的設(shè)計和研發(fā)能力，同時受益于客戶已建立的品牌認(rèn)知度和分銷網(wǎng)絡(luò)。
• 在自有品牌模式下，海光芯正直接向客戶供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化的光模塊和光電互連產(chǎn)品，并以自己的品牌銷售。

其客戶主要包括全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司及云服務(wù)提供商，供應(yīng)商主要包括全球及國內(nèi)電子組件、光電零件、印刷電路板及半導(dǎo)體器件提供商。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，海光芯正五大客戶產(chǎn)生的收入分別占總收入的90.9%、95.8%、70.3%、86.1%。

同期，該公司向五大供應(yīng)商的采購金額分別占采購總額的42.3%、62.6%、72.5%、61.3%。

結(jié)語：硅光解決方案日益廣泛應(yīng)用于AI集群

在AI計算需求爆發(fā)式增長及數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署的推動下，自2020年至2024年，光電互連銷售額實現(xiàn)快速攀升。

利用硅光技術(shù)的AI光模塊市場近年來實現(xiàn)井噴式發(fā)展。800G光模塊已成為當(dāng)前AI訓(xùn)練集群的主流選擇，而更高速率的產(chǎn)品（如1.6T）已處于預(yù)商用階段。

與此同時，CPO、LPO等新型架構(gòu)在降低系統(tǒng)功耗與延遲方面取得實質(zhì)進展，為下一代數(shù)據(jù)中心與AI集群提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

隨著800G/1.6T光模塊產(chǎn)能逐步釋放，硅光解決方案正日益廣泛應(yīng)用于AI集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。

海光芯正計劃與中國領(lǐng)先的GPU制造商合作，共同開發(fā)基于硅光子的解決方案，旨在減少數(shù)據(jù)傳輸距離、降低能耗及提高整體系統(tǒng)性能，預(yù)期將進一步加強其光電互連產(chǎn)品的競爭力及提升市場地位。