高通推出AI200和AI250芯片，挑戰(zhàn)英偉達和AMD，標志著其大膽進軍蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心市場。

長期以來被譽為智能手機技術(shù)主導力量的芯片制造商高通公司宣布，積極進軍蓬勃發(fā)展的人工智能數(shù)據(jù)中心市場。

近期，高通推出了一系列新的人工智能推理優(yōu)化芯片，即高通 AI200 和 AI250，直接針對目前由競爭對手英偉達、AMD等主導的高增長AI領(lǐng)域。這一消息引起了投資者的熱情，高通股價飆升了15%，創(chuàng)下該公司6個多月來的最大單日漲幅。

高通首發(fā)AI200、AI250數(shù)據(jù)中心AI芯片

根據(jù)高通官方新聞稿，AI200和AI250 是“多代數(shù)據(jù)中心 AI 推理路線圖”的一部分，旨在提供“機架級性能和卓越的內(nèi)存容量，以行業(yè)領(lǐng)先的總擁有成本（TCO）實現(xiàn)快速生成式AI 推理”。

AI200 預計將于2026年推出，每張卡支持高達768 GB的LPDDR 內(nèi)存，使公司能夠以更低的成本運行大型 AI 模型。

計劃于 2027 年推出的后續(xù)AI250引入了高通所謂的“創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)”，為人工智能工作負載帶來了“有效內(nèi)存帶寬和效率的代際飛躍”。

高通高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心和邊緣解決方案總經(jīng)理杜爾加·馬拉迪 （Durga Malladi） 表示，這兩款新芯片 AI200 和 AI250 將作為可插入服務(wù)器的加速卡的一部分出售。高通表示，這些處理器面向優(yōu)先考慮成本效益的推理用例。據(jù)該公司稱，這些芯片將以“每瓦每美元高性能”的形式提供這種成本效益。

高通沒有透露加速器將使用多少功率或它們預計將提供什么處理速度。但是，該公司確實明確表示它們基于其 Hexagon 架構(gòu)。該架構(gòu)支撐了高通隨其消費類片上系統(tǒng)附帶的神經(jīng)處理單元。

除其他產(chǎn)品外，還可以在該公司的旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5 智能手機處理器中找到基于Hexagon 的 NPU。該芯片采用三納米制造工藝制成。其 NPU 包括基于三種不同設(shè)計的 20 個內(nèi)核，每秒最多可處理 220 個代幣。

高通還將 Hexagon 集成到其連接的設(shè)備芯片中。去年，該公司推出了一款配備 NPU 的處理器，旨在為 Wi-Fi 路由器供電。內(nèi)置的 NPU 可以運行針對過濾惡意網(wǎng)絡(luò)流量和優(yōu)化路由器功耗等任務(wù)進行優(yōu)化的本地 AI 模型。

高通的新型 AI200 和 AI250 芯片的核心數(shù)量可能明顯高于其消費類 NPU。英偉達公司的 Blackwell Ultra 包含超過 20,000 個內(nèi)核，比驍龍 1,000 Elite Gen 8 中的 NPU 多約 5 倍。

新芯片“重新定義了機架級人工智能推理的可能性”。這些創(chuàng)新的新型人工智能基礎(chǔ)設(shè)施解決方案使客戶能夠以前所未有的總體擁有成本部署生成式人工智能，同時保持現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所需的靈活性和安全性。

高通的新型 AI200 和 AI250 芯片的核心數(shù)量可能明顯高于其消費類 NPU。英偉達公司的 Blackwell Ultra 包含超過 20,000 個內(nèi)核，比驍龍 1,000 Elite Gen 8 中的 NPU 多約 5 倍。

AI200 是高通 AI 芯片中不太先進的一款，提供 768 GB 的 LPDDR 內(nèi)存。LPDDR 是一種主要用于移動設(shè)備的 RAM。它比服務(wù)器中的 DDR5 內(nèi)存消耗更少的功率，并且提供更低的內(nèi)存帶寬。內(nèi)存帶寬決定了數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)核和連接的 RAM 之間移動的速度，嚴重影響人工智能模型的推理速度。

高通表示，AI250 將提供 AI10 以上的內(nèi)存帶寬，是 AI200 的 200 倍以上。這家芯片制造商可能計劃通過將 AI200 相對較慢的 LPDDR 內(nèi)存更換為性能更高的 RAM 品種來實現(xiàn)這種加速。HBM 內(nèi)存是其中一種候選者，它廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心 AI 處理器。

該公司透露，AI250 和 AI200 將包括機密計算功能。該技術(shù)也得到了 Nvidia 的 Blackwell Ultra 的支持，它將 AI 芯片的內(nèi)存分成多個加密部分。只有使用給定內(nèi)存部分的應(yīng)用程序才能讀取其內(nèi)容。

高通計劃將其人工智能芯片作為水冷計算機架的一部分出貨。這些設(shè)備使用 PCIe 將其內(nèi)部組件連接在一起，并使用 Ethernet 提供系統(tǒng)之間的連接。

這些機架可能會包括高通目前正在開發(fā)的服務(wù)器級中央處理器。除了機器學習加速器之外，人工智能設(shè)備還包括管理通用計算任務(wù)（例如運行作系統(tǒng)）的 CPU。Nvidia 已經(jīng)推出了帶有內(nèi)部開發(fā) CPU 的機架級 DGX AI 設(shè)備。

與英偉達和AMD較量

此次發(fā)布使高通與英偉達直接競爭，英偉達的 GPU 目前占人工智能芯片市場 90% 以上的份額，以及作為次要參與者越來越受歡迎的 AMD。

在首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 的領(lǐng)導下，高通一直在穩(wěn)步多元化，從其傳統(tǒng)的智能手機業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向汽車、個人電腦，以及最近的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。該公司進軍數(shù)據(jù)中心標志著繼 2017 年推出的早期 Centriq 處理器系列未能獲得關(guān)注后第二次嘗試。

該公司現(xiàn)在專注于蓬勃發(fā)展的人工智能市場，并得到整個科技行業(yè)重大投資的支持。高通最近還同意以約 24 億美元的價格收購專門從事數(shù)據(jù)中心技術(shù)的半導體公司 Alphawave。

該公司已經(jīng)獲得了第一個主要客戶：沙特阿拉伯的人工智能初創(chuàng)公司 HUMAIN。

HUMAIN 首席執(zhí)行官 Tareq Amin 表示：“該協(xié)議標志著我們構(gòu)建全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施中心之旅中的一個重要里程碑，這有助于實現(xiàn)高通技術(shù)公司的數(shù)據(jù)中心擴展，大規(guī)模推動高性能低功耗計算和節(jié)能人工智能處理。

HUMAIN 計劃從 2026 年開始部署基于高通新芯片的 200 兆瓦計算能力。

雖然高通較晚進入人工智能數(shù)據(jù)中心競賽帶來了挑戰(zhàn)，但其對成本、內(nèi)存效率和可擴展性的關(guān)注可能使其成為當前主要參與者的有力競爭對手。

本月早些時候，高通宣布計劃收購 Arduino，這是一家意大利開源硬件和軟件公司，以其對開發(fā)人員友好的董事會和全球創(chuàng)作者社區(qū)而聞名。