五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 英偉達(dá)市值破5萬(wàn)億
   

2. 證監(jiān)會(huì)同意摩爾線程科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

3. 美光HBM4開(kāi)發(fā)或延誤

4. 三星半導(dǎo)體部門(mén)三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比飆升80%，AI需求推動(dòng)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁復(fù)蘇

5. 通用汽車(chē)美國(guó)工廠裁員

6. 豐田將于2027年在量產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)中搭載固態(tài)電池，續(xù)航可達(dá)1199公里

7. 東芝子公司與天岳先進(jìn)終止功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)合作

8. 達(dá)豐將收購(gòu)德國(guó)云服務(wù)商Skaylink

9. 2030年印度軟件開(kāi)發(fā)者數(shù)量將登頂全球

10. 機(jī)構(gòu)：預(yù)估2026年AI服務(wù)器出貨將年增逾20%

11. 工信部：前三季度我國(guó)集成電路產(chǎn)量3819億塊，同比增長(zhǎng)8.6%

12. 機(jī)構(gòu)：Q3全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)3%，達(dá)3.2億臺(tái)

13. Omdia：全球5G固定無(wú)線接入用戶(hù)數(shù)量將在2030年翻倍至1.5億

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【英偉達(dá)市值破5萬(wàn)億】

10月29日晚，美股三大指數(shù)集體高開(kāi)，其中人工智能芯片制造商英偉達(dá)公司股價(jià)開(kāi)盤(pán)上漲3.2%，市值首次突破5萬(wàn)億美元大關(guān)，成為史上第一家市值跨越這一里程碑的上市公司。

英偉達(dá)此次市值從4萬(wàn)億美元躍升至5萬(wàn)億美元，僅用時(shí)113天，而此前從3萬(wàn)億到4萬(wàn)億的跨越則耗時(shí)410天。這一市值規(guī)模已超過(guò)英國(guó)、法國(guó)、德國(guó)等國(guó)家的股市總市值，逼近印度股市總價(jià)值（5.3萬(wàn)億美元）。自今年4月低點(diǎn)以來(lái)，英偉達(dá)股價(jià)反彈超過(guò)135%，市值增加了2.9萬(wàn)億美元，年內(nèi)累計(jì)漲幅達(dá)54%。

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【美光HBM4開(kāi)發(fā)或延誤】

據(jù)外媒報(bào)道，SK海力士將于本季度開(kāi)始向客戶(hù)供應(yīng)下一代HBM4組件，并于2026年全面開(kāi)始銷(xiāo)售，三星也表示其HBM4樣品正在運(yùn)往主要客戶(hù)，并將于明年集中精力進(jìn)行HBM4產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。而美光在HBM4市場(chǎng)上被認(rèn)為稍顯落后。

報(bào)道稱(chēng)，由于美光在滿(mǎn)足主要客戶(hù)英偉達(dá)所要求的性能方面遇到困難，傳出可能需要重新設(shè)計(jì)HBM4產(chǎn)品的消息。一旦進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，生產(chǎn)工藝的調(diào)整可能需要長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月，這意味著其在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的可能性較低。

分析指出，美光若持續(xù)落后，不僅將錯(cuò)失英偉達(dá)近期的主要采購(gòu)機(jī)會(huì)，也可能在新一輪AI服務(wù)器訂單中被韓廠排除。市場(chǎng)預(yù)期，短期內(nèi)HBM4市場(chǎng)仍將由SK海力士與三星主導(dǎo)，美光能否在2026年重回競(jìng)爭(zhēng)行列，將取決于其HBM4設(shè)計(jì)修正與良率提升的進(jìn)度。

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【通用汽車(chē)美國(guó)工廠裁員】

由于電動(dòng)汽車(chē)普及速度放緩，通用汽車(chē)正在其電動(dòng)汽車(chē)和電池工廠裁減數(shù)千名工人。

通用汽車(chē)計(jì)劃從2026年1月開(kāi)始，在其位于密歇根州、俄亥俄州和田納西州的工廠裁減超過(guò)3300名小時(shí)工。其中，超過(guò)1700人將被無(wú)限期解雇，而超過(guò)1500人預(yù)計(jì)將于2026年中期被召回。

通用汽車(chē)表示，其與LG能源解決方案公司在俄亥俄州和田納西州共同擁有的電池工廠將于1月5日起停產(chǎn)，并計(jì)劃于2026年中期恢復(fù)生產(chǎn)。

通用汽車(chē)還將位于底特律的電動(dòng)汽車(chē)組裝廠約1200名員工（該廠共有3400名員工）無(wú)限期停工。

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【東芝子公司與天岳先進(jìn)終止功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)合作】

據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，東芝一家子公司已退出最近與一家中國(guó)晶圓供應(yīng)商達(dá)成的技術(shù)合作協(xié)議。

據(jù)悉，東芝器件與存儲(chǔ)（Toshiba Devices & Storage）公司曾于8月22日宣布與中國(guó)碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)商天岳先進(jìn)簽署諒解備忘錄，雙方建立了一個(gè)技術(shù)合作框架，以提高半導(dǎo)體質(zhì)量并確保晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)。

據(jù)東芝稱(chēng)，該協(xié)議已于上個(gè)月“經(jīng)雙方討論”終止。

一位知情人士表示：“芯片是經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵物資，也是一個(gè)敏感話題。該協(xié)議很早就終止了，因?yàn)槿魏纬霾少?gòu)范圍的合作都應(yīng)該更加謹(jǐn)慎?！?/p>

在達(dá)成協(xié)議之前，東芝就一直在從天岳先進(jìn)購(gòu)買(mǎi)晶圓，并且未來(lái)還會(huì)繼續(xù)這樣做。

一位業(yè)內(nèi)顧問(wèn)表示：“東芝為何在與中國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的背景下發(fā)布這樣的聲明，目前尚不清楚。該公司或許是出于經(jīng)濟(jì)安全和人才流失風(fēng)險(xiǎn)的考慮而重新審視了這一決定?！?/p>

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【2030年印度軟件開(kāi)發(fā)者數(shù)量將登頂全球】

據(jù)外媒報(bào)道，GitHub發(fā)布了《Octoverse 2025》報(bào)告并指出，到2030年，印度的軟件開(kāi)發(fā)者數(shù)量將超越美國(guó)，成為全球第一。目前美國(guó)仍以2800萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者保持領(lǐng)先，但印度的增速更快。

報(bào)告顯示，從現(xiàn)在到2030年，印度預(yù)計(jì)將再增加超過(guò)3560萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者，總數(shù)將突破5750萬(wàn)，超過(guò)美國(guó)預(yù)計(jì)的5470萬(wàn)。

GitHub指出，印度以及亞太地區(qū)的高速增長(zhǎng)，主要得益于政府推動(dòng)的技術(shù)培訓(xùn)計(jì)劃和AI驅(qū)動(dòng)的本地語(yǔ)言開(kāi)發(fā)工具。

巴西的開(kāi)發(fā)者社區(qū)預(yù)計(jì)將在2030年前從690萬(wàn)增長(zhǎng)至1960萬(wàn)，排名第三；中國(guó)的開(kāi)發(fā)者數(shù)量也將達(dá)到1770萬(wàn)。

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【機(jī)構(gòu)：預(yù)估2026年AI服務(wù)器出貨將年增逾20%】

根據(jù)TrendForce AI Server（AI服務(wù)器）產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來(lái)自云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對(duì)GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。

2025年，AI Server出貨表現(xiàn)受英偉達(dá)GB300、B300推動(dòng)進(jìn)度較原計(jì)劃延后等影響，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。AI Server產(chǎn)值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300機(jī)柜較高價(jià)值的整合型AI方案，預(yù)計(jì)將有近48%的年成長(zhǎng)。

2026年在GPU供應(yīng)商積極推出整柜型方案，以及CSP擴(kuò)大投資ASIC AI基礎(chǔ)建設(shè)的情況下，AI Server產(chǎn)值有望較2025年增長(zhǎng)30%以上，營(yíng)收占整體Server比重將達(dá)74%。

分析AI芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局，估計(jì)2025年英偉達(dá)仍占據(jù)約70%的市場(chǎng)，然2026年因北美CSP、中國(guó)AI自研芯片力道更加強(qiáng)勁，預(yù)期ASIC拉貨成長(zhǎng)幅度將高于GPU，進(jìn)而導(dǎo)致英偉達(dá)市占下滑。