最近科技圈的大新聞，除了各家AI大模型你追我趕，就屬芯片行業(yè)開(kāi)始“暖風(fēng)拂面”了。

這不，10月24日，作為“中國(guó)封測(cè)三巨頭”老大哥的長(zhǎng)電科技，率先交出了前三季度的成績(jī)單，給市場(chǎng)送來(lái)了一顆定心丸。

數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼：前三季度總營(yíng)收286.69億元，同比增長(zhǎng)14.78%；單單第三季度，營(yíng)收就沖上了100.64億元，創(chuàng)下了歷史同期的新高。這意味著，長(zhǎng)電科技平均每天營(yíng)收都超過(guò)1億元！

這份成績(jī)單，不僅證明了長(zhǎng)電科技自身的實(shí)力，更像一個(gè)信號(hào)燈，預(yù)示著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了前期的調(diào)整后，正在逐步回暖。通過(guò)長(zhǎng)電科技這個(gè)窗口，我們正好可以看明白中國(guó)封測(cè)企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈里到底占了什么位置，以及它和通富微電、華天科技之間的“一哥”保衛(wèi)戰(zhàn)，會(huì)怎么打下去。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上最“爭(zhēng)氣”的一環(huán)。

要說(shuō)清楚長(zhǎng)電科技是干啥的，咱們得先搞懂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，造芯片就像蓋房子：

芯片設(shè)計(jì)= 畫建筑設(shè)計(jì)圖。

芯片制造= 按照?qǐng)D紙，在硅片上“蓋樓”（刻出晶體管）。

芯片封測(cè)= 給蓋好的“毛坯樓”進(jìn)行精裝修、通水電，最后嚴(yán)格驗(yàn)收，確保能住人（通電工作）。

在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，高端芯片的圖紙（IP）大多還掌握在歐美巨頭手里；在制造環(huán)節(jié)，7nm以下的超高端“樓盤”，咱們還得依賴臺(tái)積電、三星這些頂尖“建筑商”。但是，在封測(cè)這個(gè)“精裝修”環(huán)節(jié)，中國(guó)公司可是實(shí)實(shí)在在地站起來(lái)了，擁有了全球話語(yǔ)權(quán)。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技這三家中國(guó)封測(cè)企業(yè)，在全球市場(chǎng)的總份額合計(jì)超過(guò)了35%！全球每10個(gè)芯片，至少有3個(gè)半是經(jīng)過(guò)咱們中國(guó)的手完成封裝測(cè)試的。這可以說(shuō)是中國(guó)在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中，最具核心影響力、最不可替代的一環(huán)。

為什么封測(cè)我們能這么強(qiáng)？

一個(gè)重要原因是，即使芯片制造環(huán)節(jié)被“卡住”，中國(guó)封測(cè)廠商通過(guò)2.5D/3D、Chiplet（芯粒）這些先進(jìn)的“裝修工藝”，完全能夠把制造好的晶圓，通過(guò)更精巧的拼接和整合，做出性能強(qiáng)悍的芯片。這就好比，即使拿不到最好的整塊大理石，用多塊高品質(zhì)瓷磚通過(guò)特殊工藝拼接，也能鋪出堪比大理石效果的豪華地面。

正因如此，長(zhǎng)電科技的客戶名單里，不僅有國(guó)內(nèi)廠商，更多的是高通、博通、西部數(shù)**這樣的全球半導(dǎo)體巨頭。2024年，長(zhǎng)電科技以約15%的全球市場(chǎng)份額，穩(wěn)坐全球第三、中國(guó)大陸第一的寶座。從規(guī)模上看，2025年上半年186.05億元的營(yíng)收，也遠(yuǎn)高于通富微電和華天科技，龍頭地位穩(wěn)固。

日進(jìn)斗金，為何利潤(rùn)卻在下滑？

然而，這份光鮮的成績(jī)單背后，卻藏著一個(gè)讓投資者有點(diǎn)揪心的問(wèn)題：長(zhǎng)電科技“增收不增利”。

2025年前三季度，公司營(yíng)收在增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)卻同比下滑了11.39%，為9.54億元。也就是說(shuō)，生意越做越大，但賺到手里的錢反而變少了。這其實(shí)延續(xù)了上半年利潤(rùn)增速下滑的趨勢(shì)。

問(wèn)題出在哪兒？我們把長(zhǎng)電科技這個(gè)“大家庭”拆開(kāi)看就明白了。

2025年上半年，長(zhǎng)電科技并表的8家主要子公司中，只有3家是賺錢的。它們是：

1. STATS ChipPAC（及其相關(guān)公司）。

2. 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司。

3. 新收購(gòu)的晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司。

一個(gè)非常關(guān)鍵的巧合是：這三家盈利的子公司，核心業(yè)務(wù)全都集中在“先進(jìn)封裝”領(lǐng)域，而且，它們大多是通過(guò)“并購(gòu)”得來(lái)的！

“買來(lái)的”先進(jìn)封裝，已成盈利“必殺技”。

長(zhǎng)電科技在并購(gòu)上，可是個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富的“老手”了。

2015年，長(zhǎng)電科技上演了一場(chǎng)“蛇吞象”的資本大戲，收購(gòu)了當(dāng)時(shí)全球第四大封測(cè)廠，新加坡的星科金朋。這次收購(gòu)，讓長(zhǎng)電科技一舉躋身全球封測(cè)第一梯隊(duì)，至今仍是其全球化布局和先進(jìn)技術(shù)的核心來(lái)源。

上面提到的盈利主力STATS，就是星科金朋體系下的公司，主要負(fù)責(zé)SiP、晶圓級(jí)封裝等高端業(yè)務(wù)，服務(wù)海外大客戶，盈利能力一直很穩(wěn)定。

2024年9月，長(zhǎng)電科技又出手收購(gòu)了晟碟半導(dǎo)體，這是一家專注于先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封測(cè)的公司。這筆買賣非常劃算，不僅讓長(zhǎng)電科技完善了存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)線，原母公司西部數(shù)據(jù)還承諾在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)作為主要或唯一客戶，直接保證了訂單和利潤(rùn)。

這就要說(shuō)到行業(yè)的大趨勢(shì)了，摩爾定律正在放緩。芯片上的晶體管越來(lái)越小，快碰到物理極限了。

于是，行業(yè)開(kāi)始換個(gè)思路：不光是讓晶體管變小，更要改變它們的排列方式，像“搭積木”一樣，把不同功能、不同工藝的芯片塊（Chiplet）通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)堆疊、互聯(lián)在一起，實(shí)現(xiàn)性能倍增。

先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝有啥區(qū)別？

打個(gè)比方：

傳統(tǒng)封裝：好比給芯片這個(gè)“大腦”接上很多根細(xì)電線（引線）來(lái)跟外界溝通，速度慢，占地方。

先進(jìn)封裝：相當(dāng)于直接給“大腦”植入高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（凸塊、硅通孔等），用更短的路徑、更快的速度進(jìn)行數(shù)據(jù)傳導(dǎo)。

長(zhǎng)電科技基本掌握了所有主流的先進(jìn)封裝技術(shù)，比如：Bump、RDL、TSV等。但是，在最高端、最炙手可熱的AI芯片封測(cè)賽道上，它卻略顯遲疑，進(jìn)度被老對(duì)手通富微電搶了先。

2025年上半年，通富微電已經(jīng)在主流的倒裝封裝技術(shù)（如FCBGA）上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，良率高達(dá)98%。更關(guān)鍵的應(yīng)用于AI的2.5D/3D封裝技術(shù)，也已經(jīng)順利通過(guò)備案，進(jìn)度比長(zhǎng)電科技更快一步。

更高端的封裝技術(shù)未能大規(guī)模應(yīng)用，正是長(zhǎng)電科技盈利能力被拖后腿的主要原因。2025年上半年，長(zhǎng)電科技的毛利率為13.2%，低于通富微電的14.75%。這看似不起眼的差距，在百億規(guī)模的營(yíng)收體量下，反映到利潤(rùn)上就是數(shù)億元的差別。

面對(duì)這個(gè)局面，長(zhǎng)電科技的策略非常明確：在下一輪行業(yè)爆發(fā)周期到來(lái)之前，不惜重金，砸錢建廠，實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的產(chǎn)能布局。

85億狂砸產(chǎn)能，搶占下一輪制高點(diǎn)。

封測(cè)行業(yè)，本質(zhì)上是一個(gè)“重資產(chǎn)”的競(jìng)賽。

入場(chǎng)券就是數(shù)億元起步的生產(chǎn)線，入場(chǎng)后還得不斷燒錢建新廠、買新設(shè)備、搞新研發(fā)。誰(shuí)先把先進(jìn)的產(chǎn)能建起來(lái)，誰(shuí)就掌握了客戶和市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)。

通富微電為什么能在高端領(lǐng)域建立優(yōu)勢(shì)？看看它的投入就知道：從2020年到2025年上半年，其資本開(kāi)支合計(jì)接近300億元，是三大巨頭里最敢花錢的。

長(zhǎng)電科技顯然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，開(kāi)始奮起直追。2025年初，公司宣布全年將投入約85億元用于資本開(kāi)支。截至三季度末，已經(jīng)花掉了43.57億元，真金白銀地投入到了產(chǎn)能擴(kuò)張中。

從投資方向看，長(zhǎng)電科技聚焦于先進(jìn)封裝，并向下游的汽車芯片和晶圓級(jí)微系統(tǒng)高端制造拓展。公司在2025年中報(bào)中透露，已經(jīng)在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等前沿關(guān)鍵技術(shù)上取得了突破。

對(duì)于公司的未來(lái)戰(zhàn)略，長(zhǎng)電科技的管理層展現(xiàn)出堅(jiān)定的信心。公司創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官在近期內(nèi)部會(huì)議上強(qiáng)調(diào)：封測(cè)是中國(guó)半導(dǎo)體參與全球競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，我們沒(méi)有退路，只能向前。

當(dāng)前的投資是為了構(gòu)筑未來(lái)五年、十年的核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們對(duì)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域做到全球領(lǐng)先有絕對(duì)的信心和決心。這種敢于在行業(yè)周期底部進(jìn)行逆勢(shì)投入的魄力，正是龍頭企業(yè)該有的擔(dān)當(dāng)。

此前，長(zhǎng)電科技的SiP、XDFOI等系列先進(jìn)封裝技術(shù)已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，這正是其營(yíng)收能不斷刷新紀(jì)錄的基石?，F(xiàn)在要做的，就是把更高端的2.5D/3D等“王牌技術(shù)”也快速推向大規(guī)模量產(chǎn)，補(bǔ)齊盈利的短板。

言西認(rèn)為長(zhǎng)電科技正處在一個(gè)“規(guī)模取勝”向“技術(shù)+規(guī)模”雙輪驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

長(zhǎng)電科技全球第三的體量，是其最穩(wěn)固的護(hù)城河，保證了基本盤和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。但要想賺大錢，就必須攻克最高端、利潤(rùn)最豐厚的領(lǐng)域。AI芯片封測(cè)就是眼下必須拿下的“天王山”，在這方面被通富微電暫時(shí)領(lǐng)先，是長(zhǎng)電科技必須正視的挑戰(zhàn)。

敢于投入85億建廠，體現(xiàn)了公司的戰(zhàn)略眼光和執(zhí)行力。但巨額投入也會(huì)帶來(lái)折舊成本上升、財(cái)務(wù)壓力增大等短期陣痛，這或許也是其利潤(rùn)承壓的原因之一。關(guān)鍵在于，這些投入能否快速轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)能和高毛利訂單。如果能在行業(yè)下一個(gè)高峰來(lái)臨前精準(zhǔn)卡位，這些投入將帶來(lái)巨大回報(bào)；反之，則可能陷入負(fù)擔(dān)。

長(zhǎng)電科技的競(jìng)爭(zhēng)，不只是國(guó)內(nèi)“三巨頭”的內(nèi)卷，更是中國(guó)封測(cè)軍團(tuán)在全球市場(chǎng)上與日月光、安靠的正面競(jìng)爭(zhēng)。長(zhǎng)電、通富、華天各有側(cè)重，共同把中國(guó)封測(cè)的全球份額做大，這本身就是最大的勝利。長(zhǎng)電科技作為龍頭，其產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)突破，受益的將是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

總而言之，以長(zhǎng)電科技為首的中國(guó)封測(cè)企業(yè)，正在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上書寫著由中國(guó)主導(dǎo)的新篇章。具體到長(zhǎng)電科技自身，它憑借龐大的營(yíng)收規(guī)模和完整的產(chǎn)能布局，其國(guó)內(nèi)第一的地位在短期內(nèi)依然穩(wěn)固。

接下來(lái)的核心看點(diǎn)，就是它如何通過(guò)這場(chǎng)轟轟烈烈的產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)沖刺，將營(yíng)收規(guī)模優(yōu)勢(shì)，真正轉(zhuǎn)化為強(qiáng)勁的、匹配其行業(yè)地位的盈利優(yōu)勢(shì)。這場(chǎng)關(guān)于利潤(rùn)的“翻身仗”，比營(yíng)收破紀(jì)錄更值得市場(chǎng)期待。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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