蘋(píng)果通常會(huì)提前較長(zhǎng)時(shí)間來(lái)為下一年的新iPhone做準(zhǔn)備，包括新機(jī)設(shè)計(jì)、零部件采購(gòu)等各方面。

近日，韓媒The Bell報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果已向三星電子下單了內(nèi)存芯片，并要求進(jìn)一步擴(kuò)大供應(yīng)量，備戰(zhàn)iPhone 18。

另一方面，iPhone 18的A20系列芯片也在籌備中，新芯片將采用臺(tái)積電2nm工藝制程，帶來(lái)更快的響應(yīng)，并延長(zhǎng)電池壽命。

博主@手機(jī)晶片達(dá)人透露，iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版將搭載A20芯片（代號(hào)Borneo）；而iPhone 18 Pro系列及折疊屏iPhone，則將搭載A20 Pro芯片（代號(hào)Borneo Ultra）。

按照以往，這些新芯片一般都會(huì)隨新iPhone同期發(fā)布。

然而，按照分析師郭明錤等消息源的說(shuō)法，蘋(píng)果將重新調(diào)整iPhone的發(fā)布時(shí)間，A20系列芯片的推出也會(huì)隨之作出調(diào)整。

據(jù)報(bào)道，接下來(lái)新iPhone各機(jī)型的發(fā)布時(shí)間將調(diào)整為：

2026年秋季，先推出iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone；到2027年春季，才推出iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版，以及iPhone 18e。

這也意味著，明年亮相的只有A20 Pro芯片，標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型所搭載的A20芯片，則要延遲到2027年才推出。