寒武紀(jì)三季度營收 17.27 億同比暴增 13 倍，凈利潤 16 億扭虧。這得益于美禁令下英偉達份額歸零，國產(chǎn)替代政策與大模型算力需求爆發(fā)，思元芯片性能達 A100 的 70%。其在工行、移動等場景落地，39 億定增加碼研發(fā)。上游中芯國際、下游應(yīng)用場景同步崛起，國產(chǎn) AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金期。

一、財報驚雷：從 1.2 億到 17 億，寒武紀(jì)的 “三級跳” 密碼

2025 年三季度，寒武紀(jì)交出了一份改寫行業(yè)格局的財報：單季營收 17.27 億元，較去年同期的 1.21 億元暴漲 1332.52%，連續(xù)三個季度突破 10 億元大關(guān)；前三季度營收 46.07 億元，同比激增 2386.38%，凈利潤 16.05 億元實現(xiàn)歷史性扭虧。這場爆發(fā)絕非偶然，而是政策、需求與技術(shù)三重力量的共振結(jié)果。

1. 政策東風(fēng)：國產(chǎn)替代的 “強催化劑”

美國持續(xù)升級的芯片管制成為國產(chǎn)替代的 “加速器”。2025 年 4 月，川建國“同志”全面禁止英偉達 H20 芯片對華出口，即便后續(xù)短暫解禁，7 月國家網(wǎng)信辦因安全漏洞約談英偉達后，國內(nèi)客戶信任度徹底崩塌，其中國市場份額從 95% 驟降至 0。在此背景下，“信創(chuàng)工程” 推動國產(chǎn) AI 芯片滲透率提升至 12%，政府采購 “20% 價格扣除” 政策直接激活行業(yè)需求，寒武紀(jì)作為信創(chuàng)核心成員成為最大受益者之一。

2. 需求爆發(fā)：大模型燒出的 “算力缺口”

2025 年國內(nèi) AI 硬件市場規(guī)模首次突破 1.1 萬億元，其中大模型訓(xùn)練與推理帶來的算力需求呈指數(shù)級增長。以智譜 GLM-4.6 為代表的國產(chǎn)大模型加速落地，僅字節(jié)跳動就向寒武紀(jì)拋出 20 萬片芯片訂單，預(yù)計貢獻 27 億元營收；工商銀行采購 5 萬片用于智能客服，中國移動跟進 3 萬片部署邊緣算力節(jié)點，印證行業(yè)需求的真實性。華鑫證券指出，三季度存貨環(huán)比激增 38.62% 至 37.29 億元，正是寒武紀(jì)應(yīng)對下游旺盛需求的主動備貨，為后續(xù)交付奠定基礎(chǔ)。

3. 技術(shù)破壁：思元芯片的 “硬實力”

長期研發(fā)積累終于迎來變現(xiàn)時刻。寒武紀(jì)最新思元 590 芯片采用 7nm 制程與 Chiplet 技術(shù)，綜合性能達英偉達 A100 的 70%，而思元 370 的算力密度更是達到 320TOPS/W，超越英偉達 H100 的 200TOPS/W。更關(guān)鍵的是軟件生態(tài)突破：2025 年 9 月，智譜 GLM-4.6 在思元芯片上實現(xiàn) FP8+Int4 混合量化部署，成為首套國產(chǎn)芯片適配的高階模型方案，解決了 “有硬件無軟件” 的行業(yè)痛點。研發(fā)投入占比從去年同期的 175.52% 降至 14.95%，標(biāo)志著產(chǎn)品從 “研發(fā)期” 邁入 “成熟期”。

二、替代進行時：從實驗室到產(chǎn)業(yè)端的落地攻堅戰(zhàn)

英偉達的退場留下了千億級市場空白，寒武紀(jì)正通過行業(yè)深度滲透填補缺口，其落地案例折射出國產(chǎn)芯片的商業(yè)化路徑。

1. 金融領(lǐng)域：智能風(fēng)控的 “算力替代”

在銀行核心場景，寒武紀(jì)芯片已實現(xiàn)從 “試點” 到 “量產(chǎn)” 的跨越。工商銀行將 5 萬片思元芯片用于智能客服系統(tǒng)，通過自研大模型優(yōu)化信貸審批流程，使風(fēng)險識別準(zhǔn)確率提升 23%，單系統(tǒng)算力成本較英偉達方案降低 40%。界面新聞披露，寒武紀(jì)還為頭部基金公司提供大模型訓(xùn)練算力支撐，適配量化交易、輿情分析等高頻場景，系統(tǒng)穩(wěn)定性通過 90 天連續(xù)運行驗證。

2. 運營商領(lǐng)域：邊緣算力的 “國產(chǎn)化重構(gòu)”

中國移動在 3 萬片思元芯片的支撐下，搭建了覆蓋 20 個省份的邊緣算力節(jié)點，用于 5G 基站的數(shù)據(jù)實時處理。實測顯示，思元芯片在視頻流分析場景的延遲低至 80ms，滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實時性要求，且單節(jié)點年運維成本較進口方案節(jié)省 120 萬元。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025 年運營商領(lǐng)域國產(chǎn) AI 芯片采購量同比增長 470%，寒武紀(jì)憑借兼容性優(yōu)勢占據(jù) 35% 市場份額。

3. 生態(tài)協(xié)同：軟硬聯(lián)動的 “護城河”

9 月 30 日，寒武紀(jì)與商湯科技達成戰(zhàn)略合作，推進思元芯片與商湯大模型的深度適配，聯(lián)合打造面向制造、醫(yī)療的垂直解決方案。這種 “芯片 + 模型 + 場景” 的閉環(huán)模式，使客戶粘性較單純硬件銷售提升 10 倍以上，也為后續(xù)拓展工業(yè)機器人、智慧醫(yī)療等場景埋下伏筆。

三、產(chǎn)業(yè)鏈機遇：不止于芯片的 “千億級蛋糕”

寒武紀(jì)的爆發(fā)只是冰山一角，其背后是國產(chǎn) AI 芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，從上游材料到下游應(yīng)用均孕育著結(jié)構(gòu)性機會。

1. 上游：先進制程與核心部件的 “國產(chǎn)突圍”

芯片制造環(huán)節(jié)，中芯國際 N+2 制程良率已爬坡至 85%，支撐寒武紀(jì) 15 萬顆芯片年出貨量需求，打破了臺積電對先進制程的壟斷。核心材料領(lǐng)域，安集科技的拋光液、江豐電子的濺射靶材已通過寒武紀(jì)驗證，在思元 590 芯片中的國產(chǎn)化率達 68%，較 2023 年提升 42 個百分點。東方財富研報指出，上游供應(yīng)鏈的成熟使寒武紀(jì)芯片毛利率穩(wěn)定在 54.24%，較去年同期提升 3.04 個百分點。

2. 中游：封裝測試與設(shè)備的 “放量周期”

Chiplet 技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用激活了先進封裝需求。長電科技為思元 370 提供 CoWoS 封裝服務(wù)，訂單量從 2024 年的百萬級躍升至 2025 年的千萬級；華海清科的 CMP 設(shè)備進入寒武紀(jì)供應(yīng)鏈，國產(chǎn)設(shè)備滲透率從 18% 提升至 35%。隨著寒武紀(jì) 39.85 億元定增資金投向思元 690 芯片研發(fā)，中游設(shè)備與封裝企業(yè)將迎來持續(xù)訂單放量。

3. 下游：算力應(yīng)用的 “場景裂變”

從金融風(fēng)控到工業(yè)質(zhì)檢，國產(chǎn)算力的落地正催生新場景。在智慧礦山領(lǐng)域，寒武紀(jì)芯片支撐的 AI 視覺系統(tǒng)使設(shè)備故障檢出率提升至 98%；在智能駕駛領(lǐng)域，思元邊緣芯片適配小鵬汽車的城市 NOA 系統(tǒng)，算力成本降低 50%。伯恩斯坦預(yù)測，到 2027 年國產(chǎn) AI 芯片滲透率將從 2023 年的 17% 提升至 55%，對應(yīng)市場規(guī)模突破 2000 億元，產(chǎn)業(yè)鏈上下游均將受益。

四、結(jié)語：打破魔咒后，國產(chǎn)芯片的 “長跑考驗”

寒武紀(jì)三季度財報標(biāo)志著中國 AI 芯片企業(yè)正式打破 “高研發(fā)低盈利” 的魔咒，但狂歡之下仍需警惕隱憂：9.4 億元的負現(xiàn)金流、存貨規(guī)模與營收的高比例（250.25%），顯示供應(yīng)鏈管理與現(xiàn)金周轉(zhuǎn)仍存壓力。行業(yè)競爭也在加劇，昆侖芯、天數(shù)智芯等企業(yè)均在細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，技術(shù)迭代速度直接決定市場地位。

但不可否認的是，在政策托底、需求爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈成熟的三重驅(qū)動下，國產(chǎn) AI 芯片已迎來黃金發(fā)展期。從寒武紀(jì)的技術(shù)變現(xiàn)到全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同突圍，這場 “替代之戰(zhàn)” 不僅重塑了全球算力格局，更印證了核心技術(shù)自主可控的戰(zhàn)略價值。正如黃仁勛所言，美國政策 “讓美國失去了世界最大市場之一”，而這恰恰成為中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起的歷史性機遇。大家對此怎么看呢？歡迎留言討論。