10 月 17 日 14:30，紅魔 11 Pro 系列官宣登場；同窗口內(nèi)，型號指向 11 Pro／11 Pro+ 兩款。跑分側(cè)已出現(xiàn) 11 Pro+ 的 Geekbench 條目，多核最高至 12403，單核在 3824 左右，處在第五代驍龍 8 的第一梯隊區(qū)間。時間點與“破 1.2 萬”的量級各有來源交叉，屬當(dāng)前公開口徑的高位樣本。

先把可核的放清：時間與節(jié)奏——10 月 17 日 14:30 中國區(qū)發(fā)布；官方渠道與多家媒體一致給出該時點。平臺——確認(rèn)搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5。上述來自官方預(yù)熱與多家權(quán)威媒體的同步報道。

散熱方案由官方人員給出口徑：本代在“內(nèi)置風(fēng)扇”的基礎(chǔ)上新加“水冷”，號稱行業(yè)首次把水冷與風(fēng)冷同時應(yīng)用到手機(jī)，目標(biāo)是把高負(fù)載下的熱量以主動方式迅速帶出，服務(wù)長時間高頻游戲場景。這一表述由紅魔產(chǎn)品總經(jīng)理姜超發(fā)文直接給出，媒體轉(zhuǎn)述一致，但具體結(jié)構(gòu)與壽命/可靠性參數(shù)仍待技術(shù)白皮書與實機(jī)拆解。

仍在預(yù)熱/爆料語境的信息單列：新一代屏下攝像直屏、3D 超聲波指紋、IP68 防護(hù)與約 8000mAh 電池，均被多家媒體與社區(qū)稿件反復(fù)提及，方向收斂，但參數(shù)頁尚未落錘。建議以發(fā)布會與隨后評測頁為準(zhǔn)。

對表與落地校驗抓三件事：一是跑分復(fù)現(xiàn)，要限定 Geekbench 版本號、室溫、電量與是否邊充邊測，并關(guān)注多輪回合下的頻率回落曲線；二是“風(fēng)冷＋水冷”的工程落點，要看熱路設(shè)計、泵/流道可靠性與塵水防護(hù)是否與 IP68 共存，最好附長穩(wěn)功耗與 SoC 溫度曲線；三是屏下攝像與 3D 超聲波的低亮/濕手工況觸發(fā)率與延遲，是否給到量化數(shù)據(jù)與對比樣張/視頻鏈路。前述驗證點均以發(fā)布會參數(shù)頁、實測與拆解為準(zhǔn)。

一句話：時間定了、平臺坐實、散熱給出“風(fēng)水雙冷”的強(qiáng)勢表態(tài)；把“常溫多輪實測、雙散熱的可驗證數(shù)據(jù)、屏下與超聲波的工況表現(xiàn)”三件事說透，紅魔 11 Pro 系列的“性能長穩(wěn)”與“冷卻形態(tài)”就能真正立住，紅魔是真的酷啊。