在半導體設備這個技術密集、資本密集的賽道中，一家科技企業(yè)最難平衡的是什么？

是著眼當下的利潤，還是深耕技術打造十年護城河？

盛美上海用獨特的"賽馬"與"養(yǎng)馬"平衡之道給出了答案。2025年上半年，這家以清洗設備起家的半導體設備商交出了一份亮眼成績單，營收32.62億元，同比增長38.7%；凈利潤6.84億元，同比增長42.3%，連續(xù)8年保持25%以上的凈利潤增速。

更值得關注的是，公司在全球半導體清洗設備市場以8%的市占率位列第四，成為前五強中唯一的中國企業(yè)。

清洗設備為基，多元布局初顯。

1. 營收結構分析，清洗設備貢獻七成利潤。

2025年上半年財報顯示，盛美上海主營業(yè)務呈現"一超多強"格局。半導體清洗設備營收占比68.5%，貢獻約70%利潤，是全球業(yè)務的核心支柱。

電鍍設備營收占比15.2%，全球市占率15%，位列第三。前道涂膠顯影設備營收占比8.3%，新增長點開始發(fā)力。其他設備（爐管、PECVD等），占比8%，平臺化布局初見成效。

2. 技術路線選擇，單片清洗的差異化競爭。

盛美上海獨辟蹊徑選擇單片清洗技術路線，與傳統(tǒng)槽式清洗形成差異化競爭。SAPS兆聲波清洗設備已應用于邏輯28nm及DRAM 19nm技術節(jié)點。TEBO兆聲波清洗設備，全球首創(chuàng)，有效解決圖形晶圓清洗難題。單片槽式組合清洗，完成40nm及28nm技術節(jié)點產線驗證。

3. 市場地位穩(wěn)固，國內外雙線突破。

清洗設備市占率8%，僅次于迪恩士、東京電子、拉姆研究。清洗設備市占率超30%，僅次于北方華創(chuàng)。覆蓋海力士、長江存儲、中芯國際等頭部晶圓廠。

高研發(fā)投入下的盈利奇跡。

1. 盈利能力持續(xù)優(yōu)化。

2025年上半年關鍵財務指標表現優(yōu)異。毛利率45.8%，同比提升2.3個百分點。凈利率21.0%，保持穩(wěn)定上升態(tài)勢。研發(fā)費用率16.67%，持續(xù)高于行業(yè)平均水平。凈資產收益率18.6%，體現良好的資本運用效率。

2. 研發(fā)投入與產出效率。

盛美上海在研發(fā)投入上展現出獨特策略。研發(fā)規(guī)模2025年上半年研發(fā)投入5.44億元，同比增長39.47%。投入強度研發(fā)費用率16.67%，接近國際巨頭水平。專利積累截至2025年6月，累計獲得授權專利287項，其中發(fā)明專利占比超70%。

3. 現金流管理能力提升。

2024年轉正至12.16億元，2025年上半年臨時性轉負（-1.32億元）源于產能擴張。存貨周轉率同比提升21%，運營效率持續(xù)優(yōu)化。2025年第三季度訂單排滿，第四季度即將排滿。

盛美上海董事長王暉在近期技術發(fā)布會上表示："半導體設備行業(yè)沒有捷徑可走，我們選擇了一條先做強、再做大的道路。清洗設備是我們的根基，但絕不是終點。"

他進一步強調："未來三年，盛美將投入50億元研發(fā)資金，實現在涂膠顯影、電鍍等新賽道上的全面突破。我們不僅要做好國產替代，更要參與全球競爭。"

言西認為盛美上海的有很大優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。

技術差異化壁壘，SAPS/TEBO等技術全球首創(chuàng)，形成專利?？蛻粽承砸坏┩ㄟ^認證便形成長期合作，海力士合作已持續(xù)14年。清洗設備業(yè)務提供穩(wěn)定現金流，反哺新業(yè)務研發(fā)。

同等的清洗設備國產化率見頂，當前60%的國產化率提升空間有限。新業(yè)務能否復制清洗設備成功尚存不確定性，迪恩士、東京電子等巨頭加速技術迭代。

需要轉型在于2026年前將非清洗設備業(yè)務占比提升至40%，2027年實現涂膠顯影設備國產市占率20%目標，持續(xù)優(yōu)化研發(fā)投入效率，將研發(fā)費用率控制在15%-18%區(qū)間。

盛美上海的成功印證了半導體設備企業(yè)的一條可行路徑。通過單一領域的技術突破建立根據地，再用主業(yè)反哺研發(fā)實現平臺化擴張。這種"賽馬"與"養(yǎng)馬"的平衡之道，既確保了當下的盈利能力和現金流，又為未來競爭儲備了足夠的技術彈藥。

正如王暉所言："在半導體設備行業(yè)，活得久比跑得快更重要。"盛美上海正在用其獨特的節(jié)奏，證明中國半導體設備企業(yè)不僅能在細分領域做到極致，更有能力向平臺型公司進化。

面對日益激烈的國際競爭和技術迭代加速，其平臺化戰(zhàn)略能否成功，仍需市場檢驗。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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