1. 交期壓力：客戶要貨，但產(chǎn)能有限

1.1 超長周期挑戰(zhàn)

• 芯片從下單到出貨，周期往往 12~16 周，任何環(huán)節(jié)延誤都會(huì)導(dǎo)致交期拖延。

• 客戶要求“準(zhǔn)時(shí)交付”，但晶圓廠、封測廠產(chǎn)能往往緊張，必須搶產(chǎn)能。

1.2 優(yōu)先級(jí)沖突

• 多個(gè)產(chǎn)品線、多個(gè)客戶同時(shí)要貨，必須決定誰先誰后，容易得罪客戶或內(nèi)部銷售。

• 一旦缺貨，可能影響客戶的整機(jī)出貨，甚至導(dǎo)致客戶流失。

2.1 良率爬坡風(fēng)險(xiǎn)

• 新產(chǎn)品（NPI）階段良率往往不穩(wěn)定，需要協(xié)調(diào)研發(fā)、工藝、測試快速迭代。

• 良率低意味著更多報(bào)廢和成本浪費(fèi)，還會(huì)壓縮可交付的好片數(shù)量。

2.2 客戶投訴風(fēng)險(xiǎn)

• 若質(zhì)量問題導(dǎo)致 RMA（退貨維修），不僅要賠錢，還影響公司聲譽(yù)。

• 運(yùn)營負(fù)責(zé)人要快速調(diào)查根因、推動(dòng)改善，確保不再發(fā)生。

3.1 晶圓和封測漲價(jià)

• 代工廠和材料供應(yīng)商可能提價(jià)，運(yùn)營負(fù)責(zé)人要談判、要算賬、要找替代方案。

• 同時(shí)還要保持公司毛利率，不然財(cái)務(wù)指標(biāo)不好看。

3.2 庫存和現(xiàn)金流壓力

• 備貨多了占用現(xiàn)金流，備貨少了又可能斷供。

• 必須精準(zhǔn)預(yù)測需求，降低呆滯庫存風(fēng)險(xiǎn)。

4.1 協(xié)調(diào)研發(fā)

• 如果設(shè)計(jì)有 ECO 變更，可能打亂生產(chǎn)計(jì)劃，要快速調(diào)整供應(yīng)鏈排程。

4.2 協(xié)調(diào)銷售和客戶

• 銷售想要更多貨、更快交付，客戶要保證價(jià)格穩(wěn)定，運(yùn)營要想辦法平衡。

4.3 協(xié)調(diào)財(cái)務(wù)

• 財(cái)務(wù)希望壓低成本、減少庫存，和運(yùn)營“保交付”的目標(biāo)可能沖突。

• 地緣政治：出口管制、關(guān)稅變化可能影響供貨。

• 自然災(zāi)害：地震、臺(tái)風(fēng)、停電可能讓晶圓廠停產(chǎn)。

• 突發(fā)事件：EUV 機(jī)故障、原材料短缺、物流卡關(guān)，都可能影響交付。

• 既要向客戶保證交付，又要向老板保證毛利和庫存周轉(zhuǎn)；

• 既要“救火”，又要推動(dòng)長期流程優(yōu)化，長期處于高壓節(jié)奏。

• 向下：盯產(chǎn)線，確保每一片晶圓順利流轉(zhuǎn)。

• 向上：匯報(bào)風(fēng)險(xiǎn)，平衡客戶優(yōu)先級(jí)和公司戰(zhàn)略。

• 向外：和晶圓廠、封測廠談判爭產(chǎn)能。

• 向內(nèi)：協(xié)調(diào)研發(fā)、銷售、財(cái)務(wù)、物流。

一旦哪里出問題，就要“背鍋”，所以這是一個(gè)需要強(qiáng)抗壓能力、全局思維和應(yīng)急能力的崗位。

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