由某頭部Tier1供應(yīng)商A公司，與芯片初創(chuàng)企業(yè)B公司聯(lián)手推進(jìn)的大算力智駕芯片"上車(chē)"項(xiàng)目己確認(rèn)終止，B公司車(chē)載團(tuán)隊(duì)宣告解散。智駕芯片行業(yè)正快速收斂。

芯事情報(bào)局獨(dú)家消息，B公司汽車(chē)業(yè)務(wù)受阻是由于其智駕芯片規(guī)格（面積與晶體管數(shù)量均超出美國(guó)BIS規(guī)定的“不超過(guò)300平方毫米”及“不超過(guò)300億晶體管”上限）超標(biāo)，且其AI算力達(dá)500TOPS，進(jìn)而導(dǎo)致該芯片面臨BIS審查，盡管后期放行，但B公司的合資車(chē)企客戶因外方擔(dān)憂芯片供應(yīng)無(wú)法持續(xù)，而取消了定點(diǎn)合作。

“雙保險(xiǎn)”慘變“雙輸局”，巨頭1-2億元打水漂，國(guó)產(chǎn)芯片夢(mèng)碎量產(chǎn)前夜

據(jù)行業(yè)媒體《蝕刻》披露，此次項(xiàng)目失敗的導(dǎo)火索源于一次城區(qū)NOA（自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛）競(jìng)標(biāo)。2023年，A公司為爭(zhēng)取一家年銷(xiāo)量約10萬(wàn)臺(tái)的南方合資主機(jī)廠新SUV項(xiàng)目，提出了頗具冒險(xiǎn)性的"雙芯片"方案：先以成熟的英偉達(dá)雙Orin X芯片確?；A(chǔ)功能，待其投資的B公司國(guó)產(chǎn)芯片成熟后予以替換。為贏得訂單，A公司承諾若國(guó)產(chǎn)芯片未能量產(chǎn)，將自行承擔(dān)所有風(fēng)險(xiǎn)，確保用英偉達(dá)方案完成交付。

這場(chǎng)豪賭代價(jià)驚人。知情人士透露，A公司對(duì)雙Orin域控系統(tǒng)的報(bào)價(jià)低于市場(chǎng)同級(jí)產(chǎn)品一半以上，并承諾對(duì)該主機(jī)廠其他零部件年降幅超10%。初步估算，此單交易可能導(dǎo)致A公司虧損1-2億元。

背后是傳統(tǒng)零部件巨頭的轉(zhuǎn)型焦慮。面對(duì)Mobileye業(yè)務(wù)受"黑盒"模式及地緣政治因素沖擊，A公司急于通過(guò)綁定國(guó)產(chǎn)芯片向"軟硬一體"方案商轉(zhuǎn)型。2023年，其曾領(lǐng)投B公司數(shù)億元融資。

項(xiàng)目初期進(jìn)展順利：2024年9月，B公司芯片成功點(diǎn)亮，官方宣稱(chēng)算力超500TOPS，"相當(dāng)于兩顆英偉達(dá)Orin X"；2025年初A公司仍對(duì)外釋放年內(nèi)量產(chǎn)信號(hào)。但芯片從點(diǎn)亮到穩(wěn)定量產(chǎn)的工程化階段遭遇重大瓶頸，至2025年中，B公司車(chē)載團(tuán)隊(duì)解散，項(xiàng)目最終擱淺。

據(jù)悉，B公司疑似為輝羲智能，其2024年9月確曾發(fā)布算力對(duì)標(biāo)雙Orin X的芯片點(diǎn)亮信息；A公司則與上市公司經(jīng)緯恒潤(rùn)特征高度吻合，后者此前公告曾披露與輝羲智能的高階智駕合作。

誰(shuí)才是國(guó)產(chǎn)芯片真正的“長(zhǎng)期主義者”？

A公司與B公司的失敗，此次項(xiàng)目失敗警示行業(yè)：芯片成功不僅取決于算力參數(shù)，更關(guān)乎量產(chǎn)穩(wěn)定性與工程可靠性。

智駕芯片行業(yè)的決勝關(guān)鍵，在于能否精準(zhǔn)把握技術(shù)前瞻性與工程可行性、成本可控性的動(dòng)態(tài)平衡。未來(lái)領(lǐng)跑者，未必是目標(biāo)最激進(jìn)或參數(shù)最亮眼者，而是能扎根現(xiàn)實(shí)、穩(wěn)步突破的長(zhǎng)期主義者。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入硬核攻堅(jiān)階段，務(wù)實(shí)者方能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。