近期，又有多家公司沖刺A+H雙重上市。其中，北京君正、潮宏基、華勤技術(shù)先后遞表港交所，千里科技、佳先股份則公告赴港上市。

此外，彭博引述知情人士報(bào)道，邁瑞醫(yī)療已選定華泰證券、摩根大通負(fù)責(zé)處理香港IPO的準(zhǔn)備工作，稍后可能會(huì)引入更多投行參與。

截至目前，A股已有100多家公司正處于赴港上市的不同階段，相關(guān)表格見(jiàn)文末。

格隆匯獲悉，9月15日，北京君正集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“北京君正”）向港交所遞交了招股書，由國(guó)泰君安國(guó)際擔(dān)任保薦人。

北京君正2011年5月在創(chuàng)業(yè)板上市，證券代碼300223.SZ，截至今天收盤市值約389億元。

01

實(shí)控人為清華校友，專注于“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”芯片領(lǐng)域

北京君正的歷史可以追溯至2005年7月，總部位于北京市海淀區(qū)。

截至2025年9月8日，北京君正的實(shí)際控制人為劉強(qiáng)、李杰，二人通過(guò)一致行動(dòng)協(xié)議以直接和間接的方式合計(jì)控制公司13.68%的股份。

劉強(qiáng)和李杰關(guān)系密切，二人是清華大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院雙重校友。

劉強(qiáng)博士今年56歲，在公司擔(dān)任執(zhí)行董事、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。劉博士先后獲得清華大學(xué)焊接工藝與設(shè)備學(xué)士學(xué)位、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與架構(gòu)博士學(xué)位、中歐國(guó)際工商學(xué)院高級(jí)工商管理碩士學(xué)位。

李杰今年61歲，在公司任非執(zhí)行董事。他先后獲得清華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與計(jì)算機(jī)軟件學(xué)士學(xué)位、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所計(jì)算機(jī)工程碩士學(xué)位。李杰此前曾擔(dān)任華如科技（301302.SZ）的董事兼董事長(zhǎng)。

此外，2021年，北京君正A股啟動(dòng)非公開(kāi)配售，虞仁榮通過(guò)旗下的紹興韋豪參與了配售，成為公司的股東。

虞仁榮也在公司擔(dān)任非執(zhí)行董事，與實(shí)控人同樣是清華校友。他名下控制著兩家上市公司，即豪威集團(tuán)（前稱韋爾股份，603501.SH）和新恒匯（301678.SZ）。

北京君正是一家“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”芯片提供商，下游主要面向汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、AIoT及智能安防等市場(chǎng)。

公司的經(jīng)營(yíng)模式為無(wú)晶圓廠模式，產(chǎn)品組合涵蓋三大產(chǎn)品線：計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片及模擬芯片：

計(jì)算芯片，涵蓋三個(gè)子產(chǎn)品線：智能視覺(jué)SoC、嵌入式MPU及AI-MCU。應(yīng)用于安防攝像頭、智能門鈴、智能眼鏡、掃地機(jī)器人、二維碼╱條形碼識(shí)別及人臉和指紋識(shí)別等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片，包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要應(yīng)用于汽車電子及工業(yè)醫(yī)療。

模擬芯片，包括LED驅(qū)動(dòng)芯片及Combo芯片，以應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)及智能家電。

公司業(yè)務(wù)體系，來(lái)源：招股書

02

業(yè)績(jī)連續(xù)兩年下滑，部分產(chǎn)品價(jià)格下降

北京君正處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，過(guò)去幾年的業(yè)績(jī)深受半導(dǎo)體周期的影響，收入有所波動(dòng)。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（報(bào)告期），公司的營(yíng)業(yè)收入分別為54.12億元、45.31億元、42.13億元、22.49億元。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，半導(dǎo)體行業(yè)于2022年進(jìn)入低迷期，并持續(xù)至2024年第一季度。受此影響，北京君正2023年、2024年的收入有所下滑。

報(bào)告期內(nèi)，公司的凈利潤(rùn)分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元、2.02億元。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：招股書

按產(chǎn)品線來(lái)劃分，北京君正的收入主要來(lái)自銷售計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片及模擬芯片。

其中，存儲(chǔ)芯片是公司的主要收入來(lái)源，2024年占到公司收入的61.5%；計(jì)算芯片和模擬芯片分別占比25.9%、11.2%。

按業(yè)務(wù)線劃分的收入明細(xì)，來(lái)源：招股書

報(bào)告期內(nèi)，北京君正的毛利率分別為33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。

2024年以來(lái)，公司的整體毛利率有所下降，主要由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇所致。

從產(chǎn)品的價(jià)格來(lái)看，2022年至2025年上半年，北京君正計(jì)算芯片的平均價(jià)格由的16.3元下降至10.9元，三年半下降了33%；存儲(chǔ)芯片的均價(jià)由7.1元下降至4.8元，降幅為32%。

從銷量來(lái)看，2023年存儲(chǔ)芯片的銷量明顯下滑，2024年有所回升。

按性質(zhì)劃分的銷量及平均售價(jià)，來(lái)源：招股書

半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)持續(xù)快速變革、產(chǎn)品及技術(shù)不斷升級(jí)、產(chǎn)品頻繁推陳出新以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)逐步發(fā)展的特點(diǎn)。

截至2025年6月底，北京君正的研發(fā)團(tuán)隊(duì)有760名工程師。

報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為6.42億元、7.08億元、6.81億元、3.48億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為11.9%、15.6%、16.2%及15.5%。

招股書稱，北京君正的產(chǎn)品銷往亞洲、美洲及歐洲超過(guò)50個(gè)國(guó)家和地區(qū)的下游客戶。公司的客戶為經(jīng)銷商及直銷客戶，主要包括電子元件制造商及銷售商。

招股書并未披露公司的主要客戶，不過(guò)發(fā)哥通過(guò)其財(cái)報(bào)、投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)觀察到，公司的下游客戶包括360、華來(lái)、紫米、喬安等。

為滿足消費(fèi)者的需求及期望，北京君正保持了一定的存貨水平。

截至各報(bào)告期末，公司的存貨分別為23.04億元、24.05億元、26.72億元、27.73億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為189天、294天、338天及331天，存貨周轉(zhuǎn)率面臨一定的壓力。

03

半導(dǎo)體周期波動(dòng)明顯，未來(lái)增量來(lái)自AI

芯片的終端應(yīng)用覆蓋汽車、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子等廣泛領(lǐng)域，是整個(gè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

AI大模型訓(xùn)練進(jìn)入千億參數(shù)時(shí)代，對(duì)PB級(jí)存儲(chǔ)容量、微秒級(jí)讀寫延遲的需求持續(xù)攀升，推動(dòng)HBM、3D DRAM等高端產(chǎn)品加速放量。

在汽車行業(yè)，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化正推動(dòng)車載存儲(chǔ)需求從幾十GB向數(shù)百GB躍升，激光雷達(dá)、自動(dòng)駕駛域控制器等部件對(duì)高可靠性存儲(chǔ)的需求成新增長(zhǎng)點(diǎn)。

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，機(jī)器視覺(jué)、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)的普及也讓工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)向折疊屏、AI手機(jī)升級(jí)帶動(dòng)存儲(chǔ)容量從256Gb向1Tb跨越，智能家居、可穿戴設(shè)備的應(yīng)用則催生對(duì)低功耗、小尺寸存儲(chǔ)芯片的穩(wěn)定需求。

這些新興領(lǐng)域成為芯片產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)引擎，與現(xiàn)有領(lǐng)域的需求形成互補(bǔ)效應(yīng)。

2020年至2024年，全球芯片市場(chǎng)顯著擴(kuò)張。整體市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約3562億美元增長(zhǎng)至2024年的5153億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)9.7%。

當(dāng)然，半導(dǎo)體行業(yè)依舊呈現(xiàn)周期性波動(dòng)，并在2022年至2024年年初經(jīng)歷了低迷期。

展望未來(lái)，市場(chǎng)預(yù)計(jì)持續(xù)擴(kuò)張，到2029年將達(dá)到約9003億美元，2025年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.0%。

在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，邏輯芯片包含計(jì)算芯片（如CPU）、控制邏輯芯片（如MCU）、接口邏輯芯片及可編程邏輯芯片，約占總市場(chǎng)規(guī)模的39%。

作為實(shí)現(xiàn)各類計(jì)算任務(wù)的核心基礎(chǔ)，邏輯芯片從AI大模型訓(xùn)練到數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)算等應(yīng)用場(chǎng)景皆不可或缺。

存儲(chǔ)芯片約占總市場(chǎng)規(guī)模32%，用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取，隨著數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)，無(wú)論是云端存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施或終端設(shè)備存儲(chǔ)方面，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求持續(xù)強(qiáng)勁。

邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片二者共同推動(dòng)著全球芯片產(chǎn)業(yè)前行。

來(lái)源：招股書

存儲(chǔ)芯片可依據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)特性分為利基型存儲(chǔ)和通用型存儲(chǔ)。

2024年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1747億美元，2020年至2024年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8.4%。

未來(lái)五年，伴隨AI相關(guān)需求釋放、應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展等驅(qū)動(dòng)因素，市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)容，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模可達(dá)2408億美元，步入穩(wěn)步增長(zhǎng)新階段。

存儲(chǔ)芯片的定義與分類，來(lái)源：招股書

從競(jìng)爭(zhēng)格局而言，2024年以收入計(jì)：

利基型DRAM：北京君正排名全球第六，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第一，并在全球車規(guī)級(jí)利基型DRAM供應(yīng)商中排名第四。

SRAM：北京君正排名全球第二，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第一，并在全球車規(guī)級(jí)SRAM供應(yīng)商中排名第一。

NOR Flash：北京君正排名全球第七，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第三，并在全球車規(guī)級(jí)NOR Flash供應(yīng)商中排名第四。

IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，并在全球電池類IP-Cam SoC供應(yīng)商中排名第一。

總體而言，北京君正所處的半導(dǎo)體行業(yè)受周期波動(dòng)影響明顯，2023年至2024年收入出現(xiàn)下降。不過(guò)，未來(lái)隨著AI的發(fā)展，行業(yè)迎來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

公司能否抓住AI發(fā)展的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，格隆匯將保持關(guān)注。

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