2025年9月10日 - 12日，國(guó)芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展亮相。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)，本屆展會(huì)在深圳盛大舉辦，匯聚了全球產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)、技術(shù)專家與行業(yè)伙伴，共同探討產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)突破。國(guó)芯科技汽車事業(yè)部副總經(jīng)理朱春濤受邀發(fā)表主題演講，深度分享國(guó)芯科技在車載芯片領(lǐng)域的技術(shù)布局、RISC-V AI MCU芯片研發(fā)突破、生態(tài)建設(shè)成果及產(chǎn)業(yè)落地實(shí)踐，為行業(yè)呈現(xiàn)汽車電子芯片創(chuàng)新的 “國(guó)芯方案”。

深耕汽車電子：雙架構(gòu)驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全維度芯片產(chǎn)品矩陣

演講中，朱春濤首先回顧了國(guó)芯科技在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)積淀。作為擁有 20 余年嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)芯科技自 2010 年獲得 PowerPC 指令架構(gòu)授權(quán)后，便深耕中高端汽車電子 MCU 研發(fā)，依托 PowerPC 架構(gòu)在汽車電子領(lǐng)域的成熟生態(tài)，快速實(shí)現(xiàn)了安全氣囊、域控、動(dòng)力、底盤、新能源電池等核心場(chǎng)景的市場(chǎng)占位，成為汽車電子核心器件國(guó)產(chǎn)化的重要力量。

在技術(shù)路線上，國(guó)芯科技已完成汽車電子領(lǐng)域12條數(shù)字芯片產(chǎn)品線的系列化布局，并形成 PowerPC 與 RISC-V 雙架構(gòu)協(xié)同發(fā)展的格局。其中，基于 PowerPC架構(gòu)的 MCU 產(chǎn)品覆蓋多工藝制程，安全氣囊、域控、線控底盤、車身與網(wǎng)關(guān)、車聯(lián)網(wǎng)安全、動(dòng)力、BMS、DSP等諸多產(chǎn)品線已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；面向下一代汽車電子電器架構(gòu)需求，國(guó)芯科技重點(diǎn)規(guī)劃了基于 22 納米R(shí)RAM工藝的 RISC-V 架構(gòu)中高端AI MCU產(chǎn)品——CCFC3009PT與CCFC4X 系列，進(jìn)一步填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端車載 RISC-V 芯片的技術(shù)空白。

除數(shù)字芯片外，國(guó)芯科技在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域亦完成完善布局，涵蓋安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、電磁閥驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片、傳感器接口芯片及熱管理 BLDC芯片等，為汽車電子系統(tǒng)提供 “數(shù)字 +混合信號(hào)” 一體化解決方案。

技術(shù)突破：22nm RISC-V AI MCU芯片 CCFC3009PT，打造多維度差異化優(yōu)勢(shì)

作為國(guó)芯科技車載 RISC-V 芯片的核心成果，朱春濤重點(diǎn)介紹了公司已完成設(shè)計(jì)的高端 AI MCU 芯片產(chǎn)品 ——CCFC3009PT。該芯片采用 RISC-V 架構(gòu) 6+6 核設(shè)計(jì)，集成NPU單元，在保障性能的同時(shí)，更注重用戶的 “無(wú)縫銜接” 體驗(yàn)：其總線、外圍功能模塊、底層驅(qū)動(dòng)及操作系統(tǒng)均與國(guó)芯科技成熟的 PowerPC 架構(gòu) CCFC30XX 系列 MCU兼容，可幫助現(xiàn)有 PowerPC 用戶無(wú)縫切換至 RISC-V 平臺(tái)，大幅降低遷移成本。該芯片即將進(jìn)行流片驗(yàn)證。

在技術(shù)特性上，CCFC3009PT 呈現(xiàn)多重差異化突破：

1.支持虛擬化技術(shù)：順應(yīng)汽車電子電氣架構(gòu)（EE 架構(gòu)）向高集成度、高算力方向發(fā)展的需求，為多任務(wù)并發(fā)處理與資源高效分配提供支撐；

2. 集成網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)硬件路由模塊：解決傳統(tǒng) CPU 解析網(wǎng)絡(luò)協(xié)議效率不足的問(wèn)題，可實(shí)現(xiàn)不同 CAN 節(jié)點(diǎn)、以太網(wǎng)節(jié)點(diǎn)間的路由轉(zhuǎn)發(fā)，以及 CAN 與以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換，完全釋放 CPU 性能；

3. 內(nèi)置 NPU 子系統(tǒng)：響應(yīng)汽車端側(cè) AI 需求，通過(guò) “工具 + 硬件” 深度整合，讓用戶可沿用云端 AI 開(kāi)發(fā)思路進(jìn)行端側(cè)程序開(kāi)發(fā)，降低 AI 應(yīng)用門檻；

4. 創(chuàng)新存儲(chǔ)器與安全設(shè)計(jì)：采用 RRAM 存儲(chǔ)器，在存儲(chǔ)密度、讀寫速度與功耗上優(yōu)勢(shì)顯著，且針對(duì)電機(jī)控制優(yōu)化算法執(zhí)行效率；HSM 子系統(tǒng)不僅提升加解密性能，更集成抗量子密碼算法 FIPS 203、FIPS 204 標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)化車載安全防護(hù)。

生態(tài)共建：降低開(kāi)發(fā)門檻，推動(dòng) RISC-V 車載應(yīng)用規(guī)模化

“生態(tài)是 RISC-V 芯片落地的關(guān)鍵。” 朱春濤在演講中強(qiáng)調(diào)，國(guó)芯科技圍繞 RISC-V 芯片構(gòu)建了完善的生態(tài)支持體系，從底層工具到上層軟件全面降低用戶開(kāi)發(fā)難度。

在軟件棧層面，國(guó)芯科技聯(lián)合底層軟件供應(yīng)商，完成 SDK（軟件開(kāi)發(fā)工具包）、MCAL（微控制器抽象層）、功能安全庫(kù)、信息安全庫(kù)的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化；同時(shí)依托 AUTOSAR 生態(tài)，與主流 OS 提供商深度合作，實(shí)現(xiàn)軟件適配，確保應(yīng)用開(kāi)發(fā)者無(wú)需關(guān)注底層架構(gòu)差異（如驅(qū)動(dòng)、匯編層面），即可在不同平臺(tái)間平滑切換。

產(chǎn)業(yè)落地：千萬(wàn)顆級(jí)出貨驗(yàn)證，覆蓋多核心汽車場(chǎng)景

演講中，朱春濤分享了國(guó)芯科技車載芯片的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐成果，用 “量產(chǎn)裝車” 證明技術(shù)實(shí)力：

? 中高端 MCU：已實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)顆級(jí)出貨，廣泛應(yīng)用于車身與網(wǎng)關(guān)、域控、動(dòng)力、底盤、BMS等核心領(lǐng)域；

? 安全氣囊方案：推出 “MCU + 點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片 + 加速度傳感器” 三芯片方案，其中 MCU 與點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片已量產(chǎn)裝車，加速度傳感器進(jìn)入測(cè)試階段；

? 線控底盤：推出電磁閥驅(qū)動(dòng)控制芯片 CCL2200B，與 CCFC30XX 系列 MCU 組成套片方案，滿足線控底盤高精度控制需求；

? 座艙音頻：DSP 芯片應(yīng)用于有源路噪控制與高階音效方案，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

更值得關(guān)注的是，國(guó)芯科技已構(gòu)建 “車側(cè) + 路側(cè) + 云側(cè)” 全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈與生態(tài)鏈，不僅覆蓋汽車終端核心器件，更延伸至智能交通路側(cè)設(shè)備與云端算力支撐，為車路協(xié)同、智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展提供全鏈路芯片保障。

協(xié)同創(chuàng)新，助力智能汽車生態(tài) “中國(guó)方案”

朱春濤在演講結(jié)尾表示，國(guó)芯科技此次參展并分享技術(shù)成果，旨在與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化協(xié)同，推動(dòng)汽車電子芯片技術(shù)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。未來(lái)，國(guó)芯科技將持續(xù)聚焦 PowerPC 與 RISC-V 雙架構(gòu)技術(shù)迭代，完善生態(tài)建設(shè)，以更優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品與解決方案，為全球智能汽車生態(tài)貢獻(xiàn) “中國(guó)力量”。

在 SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展期間，國(guó)芯科技還在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置展臺(tái)，集中展示車載 RISC-V 芯片、PowerPC MCU、數(shù)?；旌闲酒败嚶吩平鉀Q方案，吸引了眾多整車廠、Tier1 廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴駐足交流，進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化。

展會(huì)同期，國(guó)芯科技于芯師爺 “2025 年度硬核芯評(píng)選” 中，斬獲 “2025 年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)經(jīng) 50 萬(wàn)工程師在線投票評(píng)分、100 位專家評(píng)委聯(lián)合評(píng)定產(chǎn)生，是行業(yè)對(duì)其發(fā)展實(shí)力與成長(zhǎng)潛力的權(quán)威肯定。