2025年的中國AI芯片市場，是一條突然提速的賽道。伯恩斯坦《2025中國AI芯片行業(yè)大報告》中數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)AI芯片銷售額從去年的60億美元猛增至160億美元，市場份額從29%提升至42%，增速達(dá)112%，幾乎是國外芯片的三倍。

這一增長背后，是國產(chǎn)芯片第一次用“量”而不僅是“口號”切走了市場蛋糕。

更值得關(guān)注的是，2025年910億美元的AI資本支出中，互聯(lián)網(wǎng)和云廠商400億，國企投入200億，地方政府投入150億，這些力量正匯聚成一只強(qiáng)而有力的大手，推動國產(chǎn)芯片從“備胎”走向舞臺“主角”。

由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第七屆“芯師爺-硬核芯年度評選活動”，匯聚了百余家中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)及其年度重磅“芯”品。本文精選了2025年參評的多款智能芯片產(chǎn)品，以期為市場提供更多優(yōu)質(zhì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品選型。

*以下產(chǎn)品排名不分先后，企業(yè)及產(chǎn)品介紹資料源自企業(yè)提供。

奇異摩爾

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，是首家入駐中科創(chuàng)星上海高質(zhì)量孵化器的硬科技企業(yè)。2024年奇異摩爾憑借優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新能力、逐步上升的行業(yè)影響力及助力國產(chǎn)半導(dǎo)體自主自控產(chǎn)業(yè)鏈的實際落地能力榮獲“國家專精特新小巨人企業(yè)”稱號。

公司聚焦AI互聯(lián)領(lǐng)域，構(gòu)建了一整套平替國際領(lǐng)先廠商的 Scale Inside 芯片內(nèi)互聯(lián)、Scale Up超節(jié)點GPU片間互聯(lián)及Scale Out超大規(guī)模服務(wù)器集群間互聯(lián)的產(chǎn)品解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團(tuán)隊匯聚了來自全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯(lián)產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗，致力于推動技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。團(tuán)隊擁有超過50個高性能網(wǎng)絡(luò)及Chiplet量產(chǎn)項目的經(jīng)驗，為公司的產(chǎn)品和服務(wù)提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。

Kiwi 3D Base Die

Kiwi 3D Base Die是一款用于片內(nèi)高速互聯(lián)的芯粒。該產(chǎn)品基于3D IC技術(shù)，突破先進(jìn)封裝技術(shù)壁壘，具備卓越的通用性和靈活性，集成大容量3D Cache，實現(xiàn)了存儲、計算、互聯(lián)功能為一體。在與復(fù)旦大學(xué)集成芯片全國重點實驗室攜手設(shè)計開展基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三維存算一體集成芯片項目中，雙方共同所著的論文成功入選學(xué)術(shù)界奧林匹克頂會ISSCC 2025，成為國內(nèi)極少數(shù)入選的Chiplet領(lǐng)域?qū)W術(shù)成果。

風(fēng)華創(chuàng)智

北京風(fēng)華創(chuàng)智科技有限公司是中國人工智能(AI)和圖形渲染領(lǐng)域的GPU領(lǐng)軍企業(yè)。公司匯集了全球頂尖的科研團(tuán)隊和技術(shù)專家,在芯片設(shè)計、算法建模、軟硬件開發(fā)及系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計等多個領(lǐng)域擁有深厚的積累和卓越的創(chuàng)新能力。憑借持續(xù)的研發(fā)投入，公司不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,有效解決客戶痛點，推動行業(yè)發(fā)展。

“風(fēng)華”系列國產(chǎn)GPU顯卡以其卓越的性能在圖形顯示、AI大模型、三維重度渲染、通用計算等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,為國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心算力底座的建設(shè)提供強(qiáng)有力的支持。特別在AI軟硬件設(shè)計上，“風(fēng)華”GPU基于大模型原理進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化，全面支持DeepSeek,Qwen/QWQ,ChatGLM,LLaMA等LLM大模型，以及ResNet/YOLO等卷積類模型。針對多模態(tài)場景，“風(fēng)華"GPU依托自研軟件棧實現(xiàn)文字、圖像、音視頻生成和處理等典型任務(wù)，可全面覆蓋從精訓(xùn)、微調(diào)到推理的全流程，并靈活適配各種參數(shù)規(guī)模的需求。

憑借這些優(yōu)勢，“風(fēng)華"GPU能夠快速助力企業(yè)和行業(yè)客戶實現(xiàn)技術(shù)應(yīng)用落地，顯著提高生產(chǎn)效率。在通訊、教育、醫(yī)療、能源、金融、電力、工業(yè)設(shè)計、芯片設(shè)計等關(guān)鍵領(lǐng)域,“風(fēng)華"系列GPU表現(xiàn)卓越,持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新潮流。

GR308

GR308是風(fēng)華創(chuàng)智公司專為AI場景研制的一款全功能GPGPU芯片,兼具高性能AI加速計算和重度三維渲染能力。該芯片搭載高速GDDR6/6X內(nèi)存接口，單芯片即可支持超過50GB的顯存容量。配備PCIe Gen5×16高速總線，集成低延遲硬件編解碼器，具備多路獨立顯示輸出能力（HDMI/DP/VGA），最高支持8K超高清顯示。通過創(chuàng)新的雙芯片級聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)性能倍增，目前已成功驗證Deepseek、Qwen3等多種模型推理以及高性能云桌面、數(shù)字孿生等應(yīng)用場景，彰顯其在AI加速計算、并行計算與圖形渲染領(lǐng)域的頂尖實力。

希姆計算

廣州希姆半導(dǎo)體科技有限公司（希姆計算）成立于2019年，是全球首個采用RISC-V指令集研發(fā)數(shù)據(jù)中心級別高端AI芯片的企業(yè)，是RISC-V國際基金會面向AI擴(kuò)展指令集標(biāo)準(zhǔn)制定的核心貢獻(xiàn)單位。公司主營芯片已在一線互聯(lián)網(wǎng)廠商和運營商智算中心落地多個千卡集群。2024提出【算力即服務(wù)】戰(zhàn)略，已與多家政企聯(lián)合推進(jìn)智能體應(yīng)用落地，相關(guān)方案入選工信部新質(zhì)生產(chǎn)力典型案例。

STCP920

STCP920是基于自研RISC-V AI Matrix擴(kuò)展指令集打造的云端推理加速芯片，通過NeuralScale NPC的專用計算單元、眾核脈沖陣列、多級存儲架構(gòu)等技術(shù)，實現(xiàn)了高能效比、低功耗、靈活可編程，支持LLM、CV、NLP、搜推等模型，廣泛適用于互聯(lián)網(wǎng)、智慧政務(wù)、智慧城市、智慧金融、智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等場景。

中昊芯英

中昊芯英由前谷歌 TPU 芯片核心研發(fā)者楊龔軼凡攜一批來自于谷歌、微軟、三星等海外科技巨頭公司的 AI軟硬件設(shè)計專家于 2018 年創(chuàng)立。公司全自研的中國首枚 TPU架構(gòu)高性能 Al 芯片"剎那?"，用于AI計算場景時算力性能超越海外知名 GPU 芯片近 1.5 倍，能耗降低30%?；?剎那?"打造 1024 片芯片高速片間互聯(lián)、可支撐超千億參數(shù)大模型運算的大規(guī)模 AI 計算集群“泰則?"，已在與各地政府、運營商、企業(yè)、高校與科研機(jī)構(gòu)合作建設(shè)的多個超大規(guī)模智算中心中成功落地。

高性能 TPU AI 芯片“剎那?”

中昊芯英于2023 年成功研發(fā)出基于全自研 GPTPU 架構(gòu)的高性能 AI 芯片“剎那?”并實現(xiàn)芯片量產(chǎn)。“剎那?”擁有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集與計算平臺。在用于 AI 大模型計算場景時，“剎那?”的算力性能超越海外某知名 GPU 產(chǎn)品近 1.5 倍，能耗降低 30%，單位算力成本僅為其 50%。

此芯科技

此芯科技是一家專注于設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。

此芯科技成立于2021年，匯集國內(nèi)外芯片設(shè)計、軟件生態(tài)和終端應(yīng)用的業(yè)界資深人才，運用創(chuàng)新、前瞻的構(gòu)想，設(shè)計和研發(fā)業(yè)界先進(jìn)的高能效、智能化的通用CPU，賦能個人計算、車載應(yīng)用、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。此芯科技致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，正在攜手全球領(lǐng)先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴共建統(tǒng)一算力基礎(chǔ)的開放生態(tài)，打造智能芯片2.0新范式。

此芯P1

此芯P1采用先進(jìn)的6nm設(shè)計，提供豐富的AI異構(gòu)計算資源，采用ArmV9架構(gòu)設(shè)計，AI綜合算力45Tops，桌面級GPU，8K編解碼的多媒體引擎、支持64GB LPDDR5，100GB/s的內(nèi)存帶寬、高性能的訪存子系統(tǒng)、具備高效的功耗管理、多樣化的外設(shè)接口、全方位的安全引擎、多操作系統(tǒng)支持等特性?；凇耙恍径嘤谩钡膽?zhàn)略，此芯P1已推出多種規(guī)格的擴(kuò)展芯片，支持AI終端的多種產(chǎn)品形態(tài)落地。

酷芯

合肥酷芯微電子有限公司成立于2011年7月，致力于為創(chuàng)新科技賽道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能計算（自研高性能低功耗NPU）、智能傳輸（專用無線通信基帶及射頻）三大核心技術(shù)，以通信、端側(cè)芯片及其解決方案賦能產(chǎn)業(yè)智能升級。產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)器人、無線通信、AR/VR等多個領(lǐng)域。

酷芯微電子總部位于合肥高新區(qū)，并在上海、成都、深圳等多地開設(shè)分、子公司。目前擁有員工逾200人，技術(shù)開發(fā)人員占比80%以上，均擁有碩士或博士學(xué)位。2016年榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”稱號，2017年被認(rèn)定為上海市科技小巨人，2019年入選上海市“專精特新”企業(yè)名單，2023年入選安徽省專精特新中小企業(yè)名單，2024年獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。

ARS45

ARS45集成了酷芯自研第三代ISP和第四代NPU，可輸出4K@30fps高質(zhì)量視頻，并具備等效6Tops INT8算力；作為高性能的異構(gòu)處理平臺，該芯片還集成了包括4核64bit CPU、RISC-V MCU、專用機(jī)器視覺處理器等。

光本位科技

光本位科技自主研發(fā)基于相變材料的光子存內(nèi)計算芯片和光電融合計算卡。公司核心團(tuán)隊來自牛津大學(xué)、芝加哥大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、帝國理工學(xué)院等世界頂尖高校，聯(lián)合創(chuàng)始人曾在牛津大學(xué)主持相變材料光計算芯片的研發(fā)并成功實現(xiàn)AI應(yīng)用開發(fā)。光本位科技在光芯片的技術(shù)路線中選擇了一條顛覆性創(chuàng)新路線——采用硅光+相變材料的異質(zhì)集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，成為目前全球唯一一家實現(xiàn)光芯片存算一體的商業(yè)化公司。

公司成立僅2年就突破了困擾同行多年的瓶頸，2024年6月完成全球首顆128*128矩陣規(guī)模光計算芯片的流片，引領(lǐng)光計算跨出商用的關(guān)鍵一步。相變材料技術(shù)路徑有單元尺寸小、系統(tǒng)能耗低的優(yōu)勢，能將規(guī)模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術(shù)方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型場景落地。2024年12月，光本位科技完成由國內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)大廠投資的戰(zhàn)略輪融資，雙方已在AI算力硬件上展開深度合作。

128*128矩陣規(guī)模光子存內(nèi)計算芯片

2024年6月完成全球首顆128*128矩陣規(guī)模光計算芯片的流片，采用硅光+相變材料的異質(zhì)集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，引領(lǐng)光計算跨出商用的關(guān)鍵一步。相變材料技術(shù)路徑有單元尺寸小、系統(tǒng)能耗低的優(yōu)勢，能將規(guī)模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術(shù)方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型等場景落地。

銀河邊緣

青島銀河邊緣科技有限公司成立于2024年7月17日，是由國家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心（工信部批復(fù)的家電領(lǐng)域唯一國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心）孵化的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于青島市嶗山區(qū)，依托國創(chuàng)中心的V-IDM生態(tài)模式，聚焦AI芯片、邊緣計算及智能控制技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，定位為“智能控制場景芯片”技術(shù)供應(yīng)商，服務(wù)于家電、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等智能化市場。

一、主要業(yè)務(wù)

智能芯片設(shè)計與解決方案：核心產(chǎn)品為端側(cè)智能場景芯片，面向家電、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域，提供融合AI算法的芯片及軟硬件一體化方案，典型應(yīng)用包括電機(jī)變頻控制、紅外熱電堆傳感等。

技術(shù)賦能與生態(tài)服務(wù)：提供芯片定義設(shè)計、AI控制算法開發(fā)工具鏈，通過“星系共建計劃”與高校合作推動產(chǎn)學(xué)研融合。

二、核心產(chǎn)品

RC605端側(cè)AI控制場景芯片：行業(yè)首顆支持AI控制算法的SoC芯片，采用國產(chǎn)RISC-V內(nèi)核與NPU內(nèi)核，整合輕量級AI控制算子庫，顯著縮短開發(fā)周期，已應(yīng)用于空調(diào)熱舒適控制等場景。

AI MCU產(chǎn)品矩陣：覆蓋家電、泛工業(yè)控制領(lǐng)域，提供高集成度、低功耗芯片模塊化方案。

三、核心競爭力

技術(shù)獨創(chuàng)性：全球首發(fā)AI控制芯片（RC605），自研SSA場景專用架構(gòu)及工具鏈。

生態(tài)資源壁壘：背靠國創(chuàng)中心國家級產(chǎn)業(yè)平臺，具備全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

場景化落地能力：產(chǎn)品定義精準(zhǔn)，研發(fā)周期短，量產(chǎn)轉(zhuǎn)化速度快，已在頭部企業(yè)實現(xiàn)應(yīng)用。

產(chǎn)學(xué)研融合：聯(lián)合高校組建“智能控制芯片校企聯(lián)盟”，保障技術(shù)迭代與人才供給。

RC605

RC605采用全國產(chǎn)RISC-V內(nèi)核與NPU內(nèi)核，為產(chǎn)品帶來安全性和可控性優(yōu)勢。軟件方面，提供行業(yè)主流開發(fā)、調(diào)試工具鏈，降低使用門檻。AI控制SDK、自適應(yīng)變頻控制SDK及控制參數(shù)調(diào)優(yōu)軟件，助力工程師高效完成復(fù)雜控制任務(wù)，大幅縮短研發(fā)周期。在場景適配上，RC605已成功應(yīng)用于風(fēng)機(jī)變頻控制、基于紅外熱電堆的空調(diào)熱舒適等場景，展現(xiàn)強(qiáng)大的場景快速適配能力。