PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)領(lǐng)先的10家上市公司覆蓋從上游材料到中游制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，2025年一季度合計(jì)貢獻(xiàn)超200億元凈利潤(rùn)，其中高速通信、AI服務(wù)器、汽車電子成為核心增長(zhǎng)引擎。頭部企業(yè)通過(guò)技術(shù)差異化（如高頻高速PCB、封裝基板）和全球化布局（如海外產(chǎn)能擴(kuò)張）構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘，行業(yè)集中度持續(xù)提升。

　　第十家：生益科技（600183.SH）

　　是全球第二大剛性覆銅板生產(chǎn)商，市占率超10%，2024年產(chǎn)量達(dá)1.4億平方米，高頻高速覆銅板通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，應(yīng)用于AI服務(wù)器與交換機(jī)。

　　2025年一季度營(yíng)收56.11億元，凈利潤(rùn)6.35億元，上游原材料漲價(jià)周期中，高毛利產(chǎn)品占比提升推動(dòng)盈利改善，間接支撐下游PCB制造企業(yè)技術(shù)升級(jí)。

　　第九家：崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）

　　以高多層板、HDI板為核心，子公司普諾威的SiP封裝基板適配光模塊集成需求。

　　2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)35%，高階HDI板應(yīng)用于AI服務(wù)器，產(chǎn)品技術(shù)含量高，客戶包括華為、中興，在通信設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)居前十。

　　第八家：深南電路（002916.SZ）

　　以“PCB+封裝基板+電子裝聯(lián)”三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，印制電路板占營(yíng)收58.6%，封裝基板占17.71%，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)800G光模塊PCB的廠商，全球份額超30%。

　　2025年一季度營(yíng)收47.83億元，凈利潤(rùn)4.92億元，其泰國(guó)工廠投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升海外高端訂單承接能力，在AI加速卡、存儲(chǔ)芯片封裝基板領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。

　　第七家：景旺電子（603228.SH）

　　產(chǎn)品覆蓋剛性板、柔性板及金屬基電路板，印制電路板業(yè)務(wù)占比94.67%，在汽車電子與工控領(lǐng)域市占率突出。公司已實(shí)現(xiàn)10G-800G光模塊批量生產(chǎn)，珠海工廠滿足高密度互連需求。

　　2025年一季度營(yíng)收33.43億元，凈利潤(rùn)3.30億元，全品類布局支撐其在消費(fèi)電子與新能源汽車領(lǐng)域的增長(zhǎng)韌性。

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　　第六家：廣合科技（001389.SZ）

　　專注服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心PCB，全球TOP5供應(yīng)商，核心產(chǎn)品包括AI運(yùn)算服務(wù)器板、高速交換機(jī)板，深度綁定浪潮、戴爾等頭部客戶。

　　2025年一季度營(yíng)收11.17億元，凈利潤(rùn)2.40億元，超高密度板技術(shù)助力其在CPO（共封裝光學(xué)）系統(tǒng)中占據(jù)關(guān)鍵地位，細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額超20%。

　　第五家：鵬鼎控股（002938.SZ）

　　作為全球PCB行業(yè)龍頭，柔性電路板（FPC）技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、AI服務(wù)器、汽車電子。

　　2025年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.62%，AI服務(wù)器PCB訂單同比增長(zhǎng)72%，同時(shí)布局光模塊、人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈，全球化產(chǎn)能（中國(guó)臺(tái)灣、江蘇、美國(guó)）支撐其全球市占率超12%。

　　第四家：勝宏科技（300476.SZ）

　　聚焦高密度PCB，AI算力卡、800G交換機(jī)產(chǎn)品批量出貨，2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)80.31%，服務(wù)器產(chǎn)品占比提升至48.96%，直接供應(yīng)英偉達(dá)、AMD，高階HDI板產(chǎn)能利用率超90%，泰國(guó)工廠投產(chǎn)后將進(jìn)一步承接海外訂單。

　　第三家：東山精密（002384.SZ）

　　通過(guò)收購(gòu)FLEX PCB業(yè)務(wù)切入高端市場(chǎng)，CPO領(lǐng)域并購(gòu)索爾思光電，實(shí)現(xiàn)光模塊與PCB協(xié)同，800G光模塊PCB量產(chǎn)能力領(lǐng)先，2025年擬投資10億美元擴(kuò)建高端PCB產(chǎn)能，重點(diǎn)布局AI服務(wù)器與汽車電子，客戶覆蓋谷歌、Meta等海外云廠商。

　　第二家：方正科技（600601.SH）

　　主營(yíng)高密度互連板、多層板（2-56層），印刷電路板業(yè)務(wù)占比92.46%，產(chǎn)品應(yīng)用于5G基站、數(shù)據(jù)中心。

　　2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)28%，10G-800G光模塊PCB批量生產(chǎn)，在國(guó)內(nèi)PCB內(nèi)資企業(yè)中排名前五，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著。

　　第一家：滬電股份（002463.SZ）

　　是國(guó)內(nèi)高速PCB龍頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板研發(fā)生產(chǎn)，核心產(chǎn)品包括企業(yè)通訊市場(chǎng)板（75.65%營(yíng)收占比）、汽車板（18.05%）及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施用板。

　　公司深度綁定英偉達(dá)、AMD等芯片巨頭，AI服務(wù)器PCB市占率超30%，2025年一季度營(yíng)收40.38億元，凈利潤(rùn)7.60億元，毛利率維持38%高位，在通信與汽車電子領(lǐng)域形成技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢(shì)。