芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西8月11日報道，8月8日，國產(chǎn)步進光刻機領(lǐng)軍企業(yè)上海芯上微裝（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式。此次發(fā)運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。

芯上微裝成立于2025年2月，是從國內(nèi)光刻機龍頭企業(yè)上海微電子拆分出來的獨立公司，法定代表人是其董事長何飛，注冊資本為5843.8446萬元，專注于泛半導(dǎo)體方向高端設(shè)備的開發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用于IC前道、先進封裝、化合物半導(dǎo)體、平板顯示等領(lǐng)域。

其股東包括上海芯上威企業(yè)管理合伙企業(yè)（持股24.49%）、上海泰力產(chǎn)業(yè)（持股16.33%）、上海張江高科的全資子公司張江浩成（持股14.20%）等，未見上海微電子直接持股。其中，泰力產(chǎn)業(yè)、張江浩成也是上海微電子的股東，分別持股8.12%、10.78%。上海微電子的創(chuàng)始人之一賀榮明同時擔(dān)任芯上微裝的董事。

今年3月-5月，芯上微裝曾攜先進封裝光刻機、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合/對準(zhǔn)設(shè)備等最新產(chǎn)品參展多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會。

先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)的要求，目前全球市占率達到35%，國內(nèi)市占率達到90%。

拿到芯上微裝第500臺光刻機的盛合晶微，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升，近幾年更是著力發(fā)展先進的3DIC加工和集成技術(shù)。

7月22日，芯上微裝發(fā)明專利“一種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的對準(zhǔn)系統(tǒng)及方法、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備”（專利號：ZL202510233590.0）獲得了國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書。

該專利于2025年2月27日申請，是芯上微裝成立以后首件提出申請并獲得授權(quán)的國家發(fā)明專利，應(yīng)用于芯上微裝“大尺寸IC基板封裝光刻機”系列產(chǎn)品，能夠針對大尺寸基板封裝的應(yīng)用場景顯著提高對準(zhǔn)效率和整機產(chǎn)率，有效提升產(chǎn)品市場競爭力。

芯上微裝計劃持續(xù)深耕先進封裝、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)效能，建設(shè)成為國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際競爭力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)。