銀河證券指出，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測2025年全球半導體制造設(shè)備銷售額將達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術(shù)。國內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%，臺積電11月營收同比增長24.5%。全球第二大模擬芯片廠商亞諾德半導體計劃于2026年2月起對全系列產(chǎn)品實施價格調(diào)整。沐曦股份、摩爾線程和天數(shù)智芯陸續(xù)登陸資本市場，國產(chǎn)GPU發(fā)展有望加速，從而帶動集成電路制造以及設(shè)備和材料需求。盡管市場擔憂AI存在泡沫，但AI仍處在早期發(fā)展階段，美國頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財務(wù)狀況仍較健康，未來資本支出依然有增長空間。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及半導體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造及封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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