課程1：《算力芯片的先進封裝技術》

講師：于大全 博士

廈門云天半導體科技有限公司 創(chuàng)始人、廈門大學 特聘教授

課程概要：1. AI 驅(qū)動算力芯片快速發(fā)展 2. 算力芯片的先進封裝需求 ? 算力芯片的先進封裝發(fā)展 1) 硅通孔中介層封裝技術 2) 有機中介層封裝技術 3) 基于橋連封裝技術 4) 玻璃中介層與玻璃基板技術 5) 光電合封技術 6) 高性能散熱技術 3. 算力芯片的先進封裝發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn) 4. 總結。

講師簡介：2004年就讀于大連理工大學，獲工學博士學位。曾在香港城市大學、德國弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微電子所等國際知名研究機構開展研究工作；2010—2015年擔任中國科學院微電子研究所研究員；2014—2019年擔任天水華天科技股份有限公司封裝技術研究院院長。2019年擔任云天半導體董事長、廈門大學特聘教授。 擔任國家科技重大專項02專項總體組特聘專家，中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長，全國半導體器件標準化技術委員會委員，IEEE高級會員。先后入選中科院“百人計劃”、廈門市和福建省“百人計劃”等人才。主持多個國家科技重大專項02專項、課題，發(fā)表學術論文200余篇，授權國家發(fā)明專利70多項，榮獲2020年國家科技進步一等獎。

課程2：《無鉛焊點的性能和可靠性》

國際電氣電子工程師協(xié)會 封裝分會當選主席、奧本大學教授、ASME Fellow

課程概要：本課程將全面介紹用于電子組裝與封裝中無鉛焊料材料機械行為與可靠性分析的實驗表征與建模方法。課程重點在于將相關內(nèi)容應用于實際半導體封裝工程實踐，并結合來自汽車、航空航天及計算機行業(yè)的多個案例分析。主要內(nèi)容包括：焊料的成分與微觀結構、機械性能表征方法、無鉛焊料的實驗應力-應變與蠕變測試數(shù)據(jù)、材料性能、各類本構模型（彈性、塑性、蠕變、黏塑性）、單晶焊點的機械響應及相關建模方法、循環(huán)應力-應變行為與疲勞規(guī)律、微觀結構演化與老化效應、各類元器件的熱循環(huán)可靠性測試數(shù)據(jù)、循環(huán)載荷下的損傷積累，以及用于焊點可靠性分析的有限元建模方法。課程還將介紹多項最新進展，包括低溫焊接和先進封裝中的微凸點技術。詳細課程內(nèi)容見下方大綱。

1.電子封裝用焊料簡介 a.成分和微觀結構 b.錫鉛合金、SAC 合金、SAC+X 合金、錫鉍合金、錫銀合金等 c.低溫焊料 (LTS) 和 SAC-LTS 混合焊料組件 2.焊料機械行為的實驗測試方法 a.單軸和剪切力學測試（應力-應變、蠕變） b.納米壓痕測試和小焊點測試 3.無鉛焊料機械行為（塊狀焊料） a.單軸和剪切應力-應變行為 i.重要無鉛焊料的文獻數(shù)據(jù) ii.材料特性（模量、泊松比、屈服應力、UTS） iii.經(jīng)驗模型、溫度和速率依賴性 b.蠕變行為 i.重要無鉛焊料的文獻數(shù)據(jù)焊料 ii. 材料特性（蠕變速率） iii. 經(jīng)驗蠕變速率模型、應力和溫度相關性 c. 本構模型。

講師簡介：Jeffrey C. Suhling于1985年獲得威斯康星大學工程力學博士學位。隨后，他加入奧本大學機械工程系，目前擔任該系奎納杰出教授及系主任。 在擔任系主任之前，他曾擔任美國國家科學基金會先進汽車電子中心（CAVE）的主任。他的研究方向為電子封裝的力學、可靠性與材料科學，重點涉及應力傳感器與測試芯片、材料表征與本構建模、可靠性測試與建模。Suhling博士在電子封裝領域發(fā)表了600余篇技術論文，谷歌學術引用超過14,000次，H指數(shù)為61，已指導奧本大學100余名研究生。他是ASME會士、IEEE高級會員。在ASME，Suhling博士曾任電子與電氣封裝分會（EPPD）執(zhí)行委員會委員（1998-2003），2003年任分會主席，并擔任InterPACK’07會議項目主席、InterPACK’09大會主席，2014-2019年任ASME《電子封裝雜志》副主編，2009年獲EPPD工程力學研究獎。在IEEE，Suhling博士30年來一直活躍于電子封裝學會（EPS），自2003年起擔任ECTC項目委員會（應用可靠性）成員，自2007年起任ECTC專業(yè)發(fā)展課程委員會聯(lián)合主席，曾任EPS理事會成員（2014-2016）、會員服務總監(jiān)（2016-2018）、教育副主席（2019-2022）、財務副主席（2023-2024），2025年將任候任主席。Suhling博士還擔任過ITherm 2018年會項目主席和2019年會大會主席，2024年獲EPS William Chen杰出服務獎。

課程3：《微電子封裝斷裂與分層分析》

講師：Andrew Tay 教授

新加坡國立大學 教授、IEEE Fellow

課程概要：斷裂與分層是影響微電子封裝可靠性的兩種最常見且長期存在的問題。本課程的主要目標是幫助學員系統(tǒng)理解斷裂力學方法在微電子封裝中預測斷裂和分層的原理，并掌握相關驗證技術。課程將詳細介紹并分析爆米花裂紋失效的機理，講解封裝可靠性認證和回流焊過程中熱傳導與濕氣擴散的仿真方法。內(nèi)容還包括界面斷裂力學的基礎知識，以及一些斷裂力學參數(shù)數(shù)值計算方法的介紹。課程還將講解用于預測封裝分層的實驗驗證方法，并結合實際案例分析。

1. 材料的力學性能與失效 2. 微電子封裝中的濕熱應力 3. 有限元分析與應力奇異性 4. 斷裂力學方法論基礎 5. 斷裂力學參數(shù)的確定 6. 斷裂韌性的測量 7. 斷裂力學方法論的實驗驗證 8. 微電子封裝分層失效的案例研究 9. 分層失效的內(nèi)聚力模型及案例研究。

講師簡介：Andrew Tay博士現(xiàn)任新加坡國立大學（NUS）電氣與計算機工程系客座教授，同時擔任新加坡國立大學混合集成新一代微電子中心（SHINE）的訪問學者。在此之前，他曾任NUS機械工程系教授。他于澳大利亞新南威爾士大學獲得機械工程學士學位（一等榮譽及校長獎章）和博士學位。

他的研究方向包括電子封裝（熱-機械失效、分層、濕氣影響、焊點可靠性）、電子系統(tǒng)與電動汽車電池的熱管理、紅外與熱反射測溫技術、太陽能光伏可靠性以及斷裂力學。

目前，他是IEEE電子封裝學會（EPS）理事會成員、EPS分會項目總監(jiān)及EPS杰出講師。他曾任1997年首屆電子封裝技術會議（EPTC）大會主席，并現(xiàn)任EPTC理事會主席。他曾榮獲2019年IEEE EPS David Feldman杰出貢獻獎、2012年IEEE CPMT卓越技術成就獎和2012年IEEE CPMT區(qū)域貢獻獎。因其在工程力學在電子和/或光電子封裝領域的杰出應用，于2004年獲得ASME EPPD工程力學獎，并于2000年獲得IEEE第三千禧年獎章。他是ASME會士及IEEE終身會士。

課程4：《異構集成封裝與基板的MEOL設計與工藝考量》

講師：Gu-Sung Kim 教授

韓國江南大學 教授

課程概要：異構集成是一項劃時代的新技術，通過整合分別制造的不同器件，實現(xiàn)更高層次的封裝和整體功能的提升。本課程將圍繞“什么是半導體中道工藝及相關技術”進行講解，從ITRS最后一版提到的組裝技術出發(fā)，結合IEEE EPS HIR中的異構集成技術，串聯(lián)‘超越摩爾’到‘系統(tǒng)摩爾’的演進路徑。同時，還將介紹半導體封裝、硅中介層及基板在電學、機械和熱學仿真等耦合協(xié)同設計中的關鍵概念與考慮要點。本報告對希望輕松理解眾多半導體技術與術語的聽眾，以及希望深入了解異構集成系統(tǒng)、Chiplet、HBM及中介層所需的中道工藝以及精細線路基板工藝和設計的工程師，都將具有很高的參考價值。

講師簡介：Gu-Sung Kim目前是韓國江南大學的教職人員，同時也是電子封裝研究中心（EPRC）的創(chuàng)始人。他在半導體封裝領域的研發(fā)工作已有35年的經(jīng)驗。在進入學術和研究崗位之前，金博士曾在三星電子存儲事業(yè)部擔任3D IC/TSV/WLP項目負責人長達17年。作為3D IC、TSV和中介層領域的發(fā)明人，他在韓國和美國共擁有130余項相關專利。他出版了兩本半導體封裝手冊，并以主講人身份發(fā)表過250余場演講和報告。金博士曾多次獲得韓國政府、學會、三星、韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（KSIA）、SEMI以及Alfred Marquis終身成就獎等多項榮譽。

金博士于美國紐約州特洛伊市倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）獲得材料工程博士學位，并于韓國首爾延世大學（Yonsei University）獲得陶瓷工程學士學位。

目前，他擔任IEEE電子封裝學會（EPS）前理事會成員（BoG）、IEEE EPS韓國理事會（EP21,www.ieee-epskorea.org）主席、韓國半導體顯示技術學會（KSDT）副主席、EPRC副主席、韓國微電子與封裝學會（KMEPS）技術總監(jiān)。同時，他還是Electro-PackageMission Society（www.epcross.org）理事會主席、韓國產(chǎn)業(yè)技術保安院技術委員會委員、SEMISTS及Semiconductor Korea Symposium技術委員會成員。

課程5：《用于小芯片和異構集成的先進基板》

講師：劉漢誠 博士

中國臺灣欣興電子股份有限公司 科學家、IEEE Fellow

課程概要：目前，由AI（人工智能）驅(qū)動的高性能計算（HPC）所用的大多數(shù)封裝基板，主要采用2.5D IC集成技術。通常情況下，對于2.5D或CoWoS（chip on wafer on substrate）封裝，系統(tǒng)級芯片（SoC）和高帶寬存儲器（HBM）通過TSV中介層（TSV-interposer）連接，再通過焊球和底部填充（underfill）安裝在疊層封裝基板上。然而，隨著TSV中介層尺寸的不斷增大，其制造良率損失問題日益嚴重，已難以承受。NVIDIA、AMD、英特爾、SK海力士、三星、美光、臺積電等行業(yè)主要企業(yè)正積極努力，試圖消除TSV中介層，將HBM直接堆疊在SoC之上（即3.3D IC集成）。部分芯粒在前端集成（封裝前異構集成）還可以實現(xiàn)更小的封裝尺寸和更優(yōu)的性能（即3.5D IC集成）。

過去幾年，2.3D IC集成或CoWoS-R技術也獲得了廣泛關注。其主要目標是用扇出型精細金屬線寬/線距（L/S）重布線層（RDL）基板（或有機中介層）取代TSV中介層。一般而言，2.3D的封裝基板結構（混合基板）包括疊層封裝基板、帶底部填充的焊點以及有機中介層。目前，2.3D技術已實現(xiàn)量產(chǎn)。近期，臺積電發(fā)表了兩篇論文，介紹用LSI（局部硅互連，即硅橋）取代大尺寸TSV中介層，并將LSI嵌入扇出型RDL基板中的方法，臺積電稱之為CoWoS-L。

另外，自從英特爾宣布將在2030年前推出一萬億晶體管芯片，并采用玻璃核心基板后，玻璃核心基板成為業(yè)界熱點話題。隨著英特爾和博通的CPO（共封裝光學）產(chǎn)品出貨量的增加，CPO也受到廣泛關注。

本講座將介紹并探討3.5D IC集成、3.3D IC集成、3D IC集成、2.5D IC集成、2.3D IC集成、2.1D IC集成、2D IC集成、扇出型RDL、嵌入式硅橋、CoWoS-R、CoWoS-L、CPO以及玻璃核心基板等在AI驅(qū)動的高性能計算中的最新進展和發(fā)展趨勢，并提出相關建議。

課程大綱：

引言

基板定義

面向Chiplet和異構集成的基板

2D IC集成

2.1D IC集成

2.3D IC集成

2.5D IC集成

3D IC集成

3.3D IC集成

3.5D IC集成

嵌入于疊層基板中的橋接結構

嵌入于帶有RDL的扇出型EMC中的橋接結構

玻璃核心疊層基板與TGV中介層

CPO基板

總結與建議

講師簡介：劉漢城在半導體封裝領域擁有40余年研發(fā)和制造經(jīng)驗，已發(fā)表超過535篇經(jīng)同行評審的論文（其中385篇為第一作者），擁有52項已授權及申請中的美國專利（其中31項為第一發(fā)明人），并出版了24本專著。John是IEEE會士、IMAPS會士和ASME會士，并長期積極參與產(chǎn)業(yè)界、學術界及行業(yè)協(xié)會的各類會議，以貢獻力量、學習交流和經(jīng)驗分享。

課程6：《MEMS封裝及其先進應用》

講師：田中秀治 教授

日本東北大學 教授、IEEE Fellow

課程概要：本講座概述了MEMS、聲波濾波器及相關器件的封裝技術。封裝通常分為兩個層級：（1）晶圓級封裝和（2）塑封。

晶圓級封裝是在晶圓上直接對器件進行封裝，采用晶圓鍵合、薄膜沉積等工藝。該過程通?？梢詫崿F(xiàn)器件的氣密封裝，有時甚至可達到真空封裝。器件與外部的電連接通過側向通孔或貫穿孔（vias）實現(xiàn)。講座將介紹晶圓級封裝的歷史與現(xiàn)代方法，并講解晶圓鍵合、電連接通道及氣密性評估等關鍵技術。

在晶圓級封裝之后，第二層級的封裝為塑封工藝，包括晶圓切割、芯片貼裝、引線鍵合、塑封及最終切割等流程。對于高頻器件，倒裝芯片鍵合（flip-chip bonding）逐漸替代了芯片貼裝和引線鍵合。講座將逐步介紹每一道工序，并探討第二層級封裝中遇到的問題。

最后，講座還將把這些傳統(tǒng)封裝方法與AI半導體中正在興起的先進封裝技術進行關聯(lián)。內(nèi)容以實際應用為出發(fā)點進行講解。

課程大綱：

封裝的目的與概要

各類晶圓級封裝方法

晶圓鍵合

電連接通道

氣密性測試

第二層級封裝方法

晶圓切割

芯片貼裝、引線鍵合與倒裝芯片鍵合

塑封

先進封裝技術

講師簡介：田中秀治（Shuji Tanaka）分別于1994年、1996年和1999年在東京大學獲得機械工程學士、碩士和博士學位。1999年起在東北大學機電與精密工程系任助理研究員，隨后擔任助理教授至2003年，后在納米力學系任副教授至2013年。目前，他是東北大學機器人與微系統(tǒng)集成中心教授。此外，曾于2004至2006年擔任日本科學技術振興機構（JST）研究開發(fā)戰(zhàn)略中心研究員，2006至2018年為特聘研究員。

他在多個國際會議中擔任重要職務，包括IEEE NEMS 2016大會主席、IEEE MEMS 2022大會聯(lián)合主席、Transducers 2023執(zhí)行主席，以及自2019年起連續(xù)擔任MEMS工程師論壇大會主席。此外，他還是日本機械工程師學會（JSME）微納科學技術分會主席和IEEE超聲、鐵電與頻率控制學會（UFFC-S）管理委員會成員。因其持續(xù)的學術貢獻，田中修治被授予IEEE Fellow及JSME Fellow榮譽稱號。

田中秀治的研究興趣涵蓋MEMS、聲波器件、晶圓級封裝與集成、壓電器件及材料等多個領域。

課程7：《先進封裝技術的創(chuàng)新》

講師：葛維滬 博士

美國Pacrim 技術公司 創(chuàng)始人、IEEE Fellow

課程概要：隨著半導體制程節(jié)點逐漸逼近極限，過去十年間先進IC封裝技術發(fā)展迅速。“超越摩爾（More than Moore）”的解決方案對2.5D和3D等高復雜度封裝的設計、材料、互連與制造提出了巨大創(chuàng)新需求。中國正在積極建設龐大的后端組裝與測試產(chǎn)業(yè)，為成為世界領先者，還需要更多新思路和創(chuàng)新。

本課程將回顧并探討近期封裝領域的創(chuàng)新，以激發(fā)工程師和科學家的靈感，推動HPC、5G、AI及汽車等異構集成封裝的設計與制造不斷進步。

課程范圍和大綱將涵蓋如下技術在設計、材料與工藝方面的創(chuàng)新：

基于載板的2.5D中介層技術：CoWoS、CoPoS、CoGoS、CoG等

3D IC集成與HBM（高帶寬存儲）技術

3.5D封裝方案

扇出型大尺寸封裝工藝（FOPLP）、扇出型玻璃基板工藝（FO glass panel process）

嵌入式橋接互連技術

玻璃芯片封裝（Chip in Glass, CiG）、系統(tǒng)級模塊（SiM）

高頻密度互連（HDI）疊層與重布線材料（RDL）- ABF

講師簡介：葛維滬博士在Henkel、摩托羅拉等公司從事IC封裝與微電子封裝技術工作已有40年。他是IEEE會士，擁有100余篇發(fā)表論文和40項專利，并于康奈爾大學獲得博士學位。

課程8：《量子力學與分子動力學及在電子制造中應用》

講師：劉 勝 教授

中國科學院 院士、武漢大學 集成電路學院院長、工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長、IEEE Fellow

講師：郭宇錚 教授

武漢大學 動力與機械學院院長

講師簡介：劉勝，武漢大學教授，斯坦福大學博士，ASME Fellow和IEEE Fellow，微納制造領域?qū)＜?，國?nèi)芯片封裝技術的引領者，2023年當選中國科學院院士。劉勝院士在微納制造科學與工程技術方面（涉及集成電路、發(fā)光二極管LED、微傳感器及電力電子IGBT 等芯片封裝）取得了系統(tǒng)的創(chuàng)新成果。以第一完成人獲2020年國家科學技術進步一等獎、2016年國家技術發(fā)明二等獎、2015年教育部技術發(fā)明一等獎、2018年電子學會技術發(fā)明一等獎、2009年IEEE國際電子封裝學會杰出技術成就獎（全球每年1人，國內(nèi)首人）、2009年中國電子學會特別成就獎、1997年國際微電子及封裝學會（IMAPS）技術貢獻獎、1995年美國總統(tǒng)教授獎（當年30人），1999年入選首批國家杰青（海外）項目（當年僅7人）。發(fā)表SCI 論文424篇、SCI他引6600余次，出版專著6部（英文4部），授權發(fā)明專利196件。

郭宇錚，武漢大學動力與機械學院院長，工業(yè)科學研究院、電氣與自動化學院、中南醫(yī)院教授，儲能與新能源系系主任。本科畢業(yè)于北京大學物理學院，碩士畢業(yè)于美國佐治亞理工學院材料科學與技術系，博士畢業(yè)于英國劍橋大學工程系（導師英國皇家科學院與工程院雙院院士John Robertson教授），曾先后在劍橋大學、哈佛大學擔任研究員。致力于微納制造、半導體器件與器件協(xié)同設計、儲能材料與器件等方面的研究，發(fā)表SCI檢索200論文余篇，包括Nature、Nature Communications、Science Advances等國際一流刊物，所發(fā)表的論文被引用8000余次。主持中組部、科技部、國家自然科學基金委重點項目、南方電網(wǎng)、國家電網(wǎng)等多項基金，總金額達2000余萬元。

課程9：《用于電子封裝的納米材料與高分子復合材料》

講師：呂道強 博士

漢高公司副總裁、IEEE Fellow

課程概要：納米材料與聚合物復合材料作為粘合劑、封裝材料、熱界面材料、絕緣體、電介質(zhì)以及互連導電元件，在電子設備中得到了廣泛應用。本短期課程將概述納米材料與復合材料的最新進展，及其對先進電子封裝與集成技術的影響。

講師簡介：呂道強博士在先進半導體封裝與集成材料和工藝方面擁有超過25年的經(jīng)驗。他分別于1996年和2000年在佐治亞理工學院獲得高分子科學與工程碩士和博士學位。呂博士獲得了許多獎項，包括2017年IEEE EPS電子制造技術獎、2004年IEEE/EPS杰出青年工程師獎、2007年IEEE ECTC最佳論文、2003-2007年英特爾申請最多專利。呂博士發(fā)表了50多篇期刊論文，為六本書撰寫了章節(jié)，并擁有100多項授權美國和國際專利。他是《先進封裝材料（2008年版和2017年版）》一書的編輯，也是《納米技術電子導電粘合劑（2009年）》一書的合著者。 他在組織國際電子封裝會議和在這些會議中教授專業(yè)發(fā)展課程方面發(fā)揮著關鍵作用。呂博士是IEEE Fellow，IEEE Transactions on Advanced Packaging和Journal of Nanomaterials的副主編，以及Nanoscience & Nanotechnology-Asia的編委。呂博士還擔任華中科技大學、中國科學院深圳先進技術研究院、香港中文大學的兼職教授，以及復旦大學的工業(yè)顧問。

課程10：《半導體封裝中的高可靠性焊接技術》

講師：李寧成 博士

中國炫純科技有限公司創(chuàng)始人、IEEEFellow

課程概要：半導體焊接工藝要求極為精密，其可靠性直接決定器件性能。本課程深入解析半導體封裝焊接可靠性的核心控制參數(shù)，涵蓋多種材料組合下金屬間化合物(IMC)、空洞、電遷移、低溫/高溫焊接及電化學遷移等關鍵影響因素，系統(tǒng)闡述失效模式并提供優(yōu)選材料與設計方案。

課程大綱：
?金屬間化合物(IMC)
-銅焊盤晶粒尺寸對IMC的影響
-銅鎳相互作用機制
-基底金屬Co-P層對IMC的調(diào)控作用
?焊接空洞
-焊料形態(tài)對空洞的生成影響
-接頭高度/溫度/電學/力學因素對剪切強度、IMC及柯肯達爾空洞的作用
-銅結構對柯肯達爾空洞的抑制效應
?電化學遷移(ECM)
?電遷移(EM)
-電遷移與熱循環(huán)對裂紋形成的差異化影響
-背應力對電遷移的調(diào)控
-晶粒取向與電遷移的關聯(lián)性
-再分布層(RDL)設計對電遷移的抑制
-低溫Sn-57Bi-1Ag焊料的電遷移特性
-低溫焊料合金成分的電遷移效應
-低溫焊料表面處理的電遷移影響
?低溫焊接(LTS)
-富鉍晶須生長機制
-低溫焊料的熱循環(huán)可靠性
-低溫焊料坍塌現(xiàn)象
-低溫焊料的沉積/熱撕裂/鉍分層行為
-均質(zhì)BiSn低溫焊料熱撕裂與工藝曲線/表面處理的關聯(lián)
-低溫焊料跌落測試
?高溫焊接-瞬態(tài)液相鍵合(TLPB)

目標學員：
半導體封裝領域需實現(xiàn)高可靠性焊接的研發(fā)/工藝/質(zhì)量工程師，以及希望掌握相關核心技術的專業(yè)人士。

講師簡介：李寧成博士是炫純科技有限公司的創(chuàng)始人。在此之前，他于1986至2021年任職于銦泰公司（Indium），1982至1986年先后在莫頓化學（Morton Chemical）和SCM公司工作。他在SMT行業(yè)助焊劑與焊錫材料的研發(fā)領域擁有30余年的經(jīng)驗。1981年獲得阿克倫大學高分子科學博士學位，1973年獲得國立臺灣大學化學學士學位。