撰文 | 張祥威 編輯｜馬青竹

7月12日，一款打著“華系SUV”旗號(hào)的新車(chē)——嵐圖FREE（參數(shù)丨圖片）+正式上市。

官方稱(chēng)，F(xiàn)REE+的智能座艙搭載華為最新一代旗艦車(chē)規(guī)級(jí)芯片。

“這款高性能芯片應(yīng)用于多款高端車(chē)型，包括問(wèn)界M9、享界S9以及尊界S800等旗艦產(chǎn)品……起步即高階。”官方強(qiáng)調(diào)。

《出行百人會(huì)/AutocarMax》了解到，“華為車(chē)機(jī)是黑盒交付模式，嵐圖FREE+搭載的座艙芯片便是華為9610A。”

隨著鴻蒙智行旗下各界品牌車(chē)型銷(xiāo)量的增長(zhǎng)，在智能座艙芯片領(lǐng)域，華為座艙芯片市占率穩(wěn)定增長(zhǎng)中。其它本土座艙芯片也在慢慢搶占份額。

今年3月，億咖通科技宣布與大眾集團(tuán)達(dá)成合作，將為大眾和斯柯達(dá)品牌的全球車(chē)型提供智能座艙解決方案，采用芯擎科技的龍鷹一號(hào)座艙芯片。

“芯擎科技（競(jìng)標(biāo)時(shí)）打敗了高通，產(chǎn)品和價(jià)格受到客戶(hù)認(rèn)可。”知情人士告訴《出行百人會(huì)/AutocarMax》。

據(jù)蓋世汽車(chē)統(tǒng)計(jì)，2025年1-5月，國(guó)內(nèi)座艙域控芯片供應(yīng)商裝機(jī)量排行中，高通、超威半導(dǎo)體、華為、芯擎科技、瑞薩電子、芯馳科技位列前六名。

其中，華為、芯擎科技、芯馳科技市場(chǎng)份額，從去年同期的3.6%、3.3%、1.3%，分別上漲至4.4%、4.2%、1.8%。核心產(chǎn)品是：華為9610A、龍鷹一號(hào)、芯馳X9系列。

本土座艙芯片直追的同時(shí)，高通也即將推出全新一代產(chǎn)品。正值換代節(jié)點(diǎn)，本土座艙芯片是超速追趕，還是再被甩開(kāi)？

用巧勁

“明年高通就會(huì)出一個(gè)芯片，既有CPU、GPU還有NPU，中國(guó)有不少車(chē)廠會(huì)用?！毙※i汽車(chē)的CEO何小鵬在G7上市后的群訪環(huán)節(jié)透露。另有消息顯示，不少車(chē)廠包含理想、零跑和上汽通用等。

他說(shuō)的產(chǎn)品是驍龍8797，而等不及的小鵬G7，座艙直接配了一顆高通8295P和一顆圖靈AI芯片，可預(yù)見(jiàn)座艙算力需求的增長(zhǎng)。

據(jù)悉，8797的AI稠密算力320TOPS，相當(dāng)于640TOPS稀疏算力。而小鵬圖靈AI有效算力超過(guò)700TOPS。

爆火的小米YU7選擇了更經(jīng)濟(jì)討巧的方案，用了一顆消費(fèi)級(jí)芯片高通驍龍8 Gen 3，跟紅米手機(jī)同款，引發(fā)巨大爭(zhēng)議。

但驍龍8Gen 3的CPU、GPU和NPU算力都超過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)的高通8295。除了不是車(chē)規(guī)級(jí)的安全隱患，手機(jī)大廠小米顯然很熟悉驍龍8 Gen 3，上車(chē)快。

回到高通8797，其高管透露可支持一定的艙駕融合，以及VLA模型。中科創(chuàng)達(dá)近日展示的方案顯示，高通8797可運(yùn)行140億參數(shù)的大模型，是8295的近十倍。據(jù)媒體報(bào)道，高通還可能會(huì)推出低配版的同代系列產(chǎn)品。

面對(duì)高通的下一代座艙芯片，如8397和8797等。本土座艙芯片仍將采用高“性?xún)r(jià)比”競(jìng)爭(zhēng)策略。

芯擎科技的龍鷹二號(hào)、芯馳X10等產(chǎn)品，按照規(guī)劃將于明年量產(chǎn)上車(chē)。

“在X10上，芯馳集中增強(qiáng)了AI能力，同時(shí)將CPU、GPU維持在高通8295的水平。我們做X10，并不是要和高通8397直接競(jìng)爭(zhēng)，而是為車(chē)企多提供一種選擇?！币晃恍抉Y科技高管說(shuō)。

此前我們?cè)岬?，芯馳科技的打法是，“不唯算力論”。核心在于，避免算力浪費(fèi)。

傳統(tǒng)AI加速器傾向于一次性從頭到尾運(yùn)行完一個(gè)任務(wù)，在多任務(wù)并行場(chǎng)景下可能出現(xiàn)算力閑置，X10通過(guò)靈活的調(diào)度機(jī)制，實(shí)現(xiàn)有效利用算力。

另?yè)?jù)我們了解，芯擎科技規(guī)劃中的龍鷹二號(hào)，提供了更多選擇：

高性?xún)r(jià)比方面將推出SE 2000 Lite ，對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科8678，面向?qū)崿F(xiàn)智能座艙；在高性能方面將推出SE 2000 Ultra，對(duì)標(biāo)高通8397、聯(lián)發(fā)科CX-1，面向智能座艙和基于單芯片的艙駕一體。

先上量

總體而言，跟高通的下一代芯片競(jìng)爭(zhēng)，本土芯片還要多用巧勁，抑或像華為和吉利系一樣，通過(guò)生態(tài)協(xié)同和體系賦能，綜合出拳。

本土主流座艙芯片中，華為9610A最為低調(diào)，能上車(chē)高端車(chē)型甚至豪華車(chē)型，且規(guī)模增長(zhǎng)快速。

最新數(shù)據(jù)顯示，鴻蒙智行累計(jì)交付已超80萬(wàn)輛，其中問(wèn)界汽車(chē)?yán)塾?jì)銷(xiāo)量超70萬(wàn)輛。華為的自研座艙芯片與域控制器一起，打包出售。甚至與智駕一起，提供全套的智能解決方案。

隨著更平價(jià)的第五界——尚界即將投放市場(chǎng)，華為座艙芯片的市占率會(huì)有大幅提升。但更多的其他國(guó)產(chǎn)芯片還需要在中低端細(xì)分市場(chǎng)打磨。

其實(shí)，很多本土選手更像「?jìng)涮ァ钩錾?。為了供?yīng)鏈安全，車(chē)企從疫情才開(kāi)始將國(guó)產(chǎn)方案作為“備案”。本土芯片借此一點(diǎn)點(diǎn)硬啃市場(chǎng)份額。

以龍鷹一號(hào)為例，截至目前，芯擎科技官方稱(chēng)，其累計(jì)出貨量達(dá)到150萬(wàn)片，覆蓋車(chē)型包括：領(lǐng)克系列、銀河系列，以及一汽紅旗天工05、紅旗金葵花系列等。

其中，全系搭載龍鷹一號(hào)的銀河E5，去年8月上市至今，交付超15萬(wàn)輛。

今年，隨著億咖通與大眾集團(tuán)達(dá)成合作，龍鷹一號(hào)將進(jìn)入更廣闊的市場(chǎng)。

“大眾對(duì)供應(yīng)商的考核非常嚴(yán)格。芯擎經(jīng)過(guò)了多輪性能和產(chǎn)品演示，以證明芯片性能和穩(wěn)定性。大眾還會(huì)對(duì)公司運(yùn)營(yíng)進(jìn)行考核，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。還要確保卓越的性?xún)r(jià)比?！币晃唤咏厩婵萍嫉娜耸扛嬖V我們。

芯馳科技的核心產(chǎn)品為X9系列，可支持儀表、中控、座艙域控等，搭載于入門(mén)級(jí)到旗艦級(jí)車(chē)型。截至目前，X9系列已搭載于50多款主流車(chē)型。

“搭載X9系列座艙芯片的很多量產(chǎn)車(chē)型面向海外市場(chǎng)，并未統(tǒng)計(jì)在本土市場(chǎng)的數(shù)據(jù)中?！?/p>

一位芯馳科技人士告訴我們，2024年國(guó)內(nèi)整車(chē)出口量排名前十的車(chē)企中，超過(guò)80%與芯馳科技建立了量產(chǎn)合作，如奇瑞、上汽、長(zhǎng)安、吉利、長(zhǎng)城等。

出海主要分兩種形式：一種是跟隨本土品牌的車(chē)型出口到海外，主要有奇瑞捷途X70、瑞虎、歐萌達(dá)、艾瑞澤、長(zhǎng)安CS75 PLUS、廣汽傳祺等。另一種，則是在東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田、上汽大眾、一汽大眾合資車(chē)企的全球車(chē)型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，銷(xiāo)往海外。

一位智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴我們，“本土座艙芯片若能在性能相近條件下，提供更具性?xún)r(jià)比的方案，或有機(jī)會(huì)?！?/p>

本土座艙芯片，大多對(duì)標(biāo)高通系，錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)。

比如，華為9610A采用“面積換性能”策略研發(fā)。根據(jù)江淮汽車(chē)公布的數(shù)據(jù)，CPU性能達(dá)到200k DMIPS，高于高通8155的105k DMIPS。

芯擎科科技的龍鷹一號(hào)，集成2顆NPU，AI算力達(dá)到8TOPS，與高通8155持平?；邶堹椧惶?hào)，芯擎科技研發(fā)了基于單芯片的“艙行泊一體”方案。

芯馳X9系列中的X9SP，基于硬隔離架構(gòu)和硬件虛擬化技術(shù)，提供了針對(duì)座艙域控的單芯片解決方案，實(shí)現(xiàn)了“艙泊一體”。

"作為芯片供應(yīng)商，芯擎希望通過(guò)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新來(lái)提升客戶(hù)的效益，而非簡(jiǎn)單的價(jià)格戰(zhàn)?！鄙鲜鼋咏厩婵萍嫉娜耸勘硎?。

結(jié)語(yǔ)

2024年，高通座艙芯片市占率7成，面對(duì)高通這樣龐大的對(duì)手，本土芯片還不足以動(dòng)搖其地位。更何況高通憑借手機(jī)芯片技術(shù)復(fù)用，在低功耗和研發(fā)成本上優(yōu)勢(shì)顯著。

本土座艙芯片的突圍，只能走中端突圍、方案整合、垂直閉環(huán)等包圍城市的策略，一點(diǎn)一點(diǎn)成長(zhǎng)。在AI時(shí)代憑借場(chǎng)景深耕與成本控制，努力在智能座艙多極世界中占據(jù)一席。

—THE END—

出行百人會(huì) | AutocarMax

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