樹大招風(fēng)，小米YU7前腳剛沉浸在爆單的喜悅里，后腳就陷入了車機芯片“減配”的風(fēng)波，加之前幾天，雷軍在直播間大談車規(guī)級紙巾盒售價貴的前因后果。

車規(guī)級紙巾盒，消費級車機芯片的輿論，立刻讓網(wǎng)友們找到新樂子。米粉，安全黨，黑子在評論區(qū)打成一片，還得說論營銷還得看雷布斯呢，有人的地方就有流量。

跳出輿論場，回歸大眾消費者最關(guān)注的話題。此次，小米將手機芯片高通8 Gen 3塞進YU7駕駛艙，而非使用傳統(tǒng)車規(guī)級芯片，這一操作，究竟是雷氏“性價比魔法”，還是對安全底線的試探？

何為消費級，何為車規(guī)級？

在分析消費級芯片高通8 Gen 3上車是否符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)前，我們得明確兩者的概念，什么是消費級芯片，什么是車規(guī)級芯片。

消費級芯片大概可以理解成，我們?nèi)粘Ｖ悄茈娮赢a(chǎn)品上的核心處理器，消費級芯片在性能、迭代速度以及性價比方面，都比車規(guī)級芯片要更有優(yōu)勢。

車規(guī)級芯片重點在于穩(wěn)定性、使用壽命以及近乎零的失效率。值得一提的是，車機芯片并非新能源車的專屬，在傳統(tǒng)油車上，同樣搭載有車規(guī)級座艙控制芯片。

由于車規(guī)級芯片，需要通過的多項安全認證，在適合工作溫度區(qū)間、設(shè)計使用壽命、產(chǎn)品缺陷率方面都比消費級芯片嚴(yán)格的多。因此網(wǎng)友們對于8 Gen 3芯片上車，最關(guān)心的問題在于“高通8 Gen 3符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)嗎？”“消費級芯片用在車上，夠不夠安全？”

高通8 Gen 3符合車規(guī)級嗎？

在小米YU7發(fā)布會上，雷軍先是強調(diào)搭載高通8 Gen 3座艙芯片的YU7，在啟動、動畫生成、車機響應(yīng)以及OTA方面帶來了大幅的提升。

緊跟著，就是一張核心板通過AEC-Q104車規(guī)級認證的PPT，并且強調(diào)已通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2倍以上嚴(yán)苛耐久測試，覆蓋超17類環(huán)境、280項測試場景。

關(guān)于小米YU7 PPT里說的車規(guī)級AEC-Q104認證，來自AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)由汽車電子委員會AEC在2003年推出，主要用于規(guī)范車載半導(dǎo)體、制造和測試，在經(jīng)過幾十年的標(biāo)準(zhǔn)迭代后，已經(jīng)成為了海內(nèi)外主流車企們認可，能很好評價車載半導(dǎo)體性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

在AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)里，AEC-Q100作為車企衡量車載芯片是否滿足車規(guī)級的常用標(biāo)準(zhǔn)，會針對微控制器MCU、傳感器芯片、電源管理芯片（BMS）等，進行環(huán)境應(yīng)力、電氣特性、機械可靠性測試。

尤其是AEC-Q100的環(huán)境應(yīng)力測試，需要對芯片進行高溫工作、低溫工作以及溫度循壞、濕度偏壓測試，確保芯片在極端環(huán)境下不失效。按照AEC-Q100的測試等級劃分，即使是最低要求的Grade 3，也得讓芯片通過JESD22-A108高溫工作壽命測試，在85℃高溫維持1000個小時，以及JESD22-A104W溫度循環(huán)測試，完成500次-55~125℃的超高低溫循環(huán)測試。

這就很好解釋了，為什么諸如高通8295、8155此類芯片，僅僅是在手機芯片的基礎(chǔ)上進行魔改，都需要這么長的研發(fā)時間。車機芯片單是滿足耐高溫、高低溫循環(huán)需求，已經(jīng)是地獄級別的難度，更何況真實上車還要進行耐腐蝕、耐鹽霧、應(yīng)力沖擊等一系列極端環(huán)境測試。

http://www.aecouncil.com/Documents/AEC_Q100_Rev_J_Base_Document.pdf

回到小米YU7的芯片問題，雷軍在發(fā)布會上并沒有明確說明，YU7搭載的高通8 Gen 3通過了AEC-Q100認證，反而拿座艙域控制器里座艙控制部分的核心板進行說事，強調(diào)核心板已經(jīng)通過了AEC-Q104認證。

那么有趣的部分來了。

已知YU7搭載的高通8 Gen 3被封裝到四合一域控制模塊的核心板中，剛好核心板又通過AEC-Q104認證。那么高通8 Gen 3作為核心板的子集，算不算成功變身成車規(guī)級芯片呢？

答案是否定的，高通8 Gen 3依然是消費級。不可否認，嵌入了高通8 Gen 3的核心板在AEC-Q104測試中，同樣需要通過JESD22-A108高溫工作壽命測試和JESD22-A104溫度循環(huán)測試，但從理論上來說，通過車規(guī)級認證的是搭載有高通8 Gen 3的核心板，而非高通8 Gen 3芯片本身。

通俗點說，小米這次能讓高通8 Gen 3成功上車，純粹是小米通過給高通8 Gen 3加裝馬甲，讓高通8 Gen 3能夠在符合車規(guī)級要求的環(huán)境中工作。

http://www.falab.com/service-1/92.html

為了方便網(wǎng)友們更好理解高通8 Gen 3和核心板的關(guān)系，我們以電腦主板和CPU為例。

假如AEC-Q100是針對電腦CPU的認證標(biāo)準(zhǔn)，AEC-Q104是針對電腦主板的認證標(biāo)準(zhǔn)，此刻電腦CPU作為單一元件沒有通過AEC-Q100認證，商家為了能讓電腦正常售賣，通過將電腦CPU焊死在電腦主板的方式，讓電腦CPU和主板其他元器件共同承受環(huán)境壓力測試，這樣就繞過開AEC-Q100審核，直接拿到AEC-Q認證。

小米通過取巧的方式，讓高通8 Gen 3消費級芯片成功上車。那么最核心的問題：小米這套帶有高通8 Gen 3消費級芯片的四合一域控制模塊安全嗎？

從技術(shù)層面來看?；陔娷嚥┦繌埧箍梗槍π∶姿暮弦挥蚩刂颇K發(fā)明專利的分析，我們得知高通8 Gen 3芯片主要負責(zé)攝像頭、顯示屏、WIFI、藍牙、音響等多媒體娛樂系統(tǒng)，至于消費者最關(guān)心芯片失效后，儀表盤顯示會不會“黑屏”的問題，小米這套域控制器也提供了安全冗余。

小米YU7儀表顯示屏由兩個處理單元負責(zé)，分別是具備安全認證的輔助駕駛和儀表處理器以及座艙娛樂處理器（高通8 Gen 3），加之整套控制器架構(gòu)采用了集成式設(shè)計，因此模塊之間的通信貸寬、響應(yīng)速度都有所保證。

說人話就是：萬一高通8 Gen 3突然壞了，小米YU7的儀表盤也不會黑屏，并且另一塊芯片也會以人眼察覺不到的速度進行接管。

從法規(guī)層面來看。在ISO 26262《道路車輛功能安全》國際標(biāo)準(zhǔn)中，只明確要求剎車、轉(zhuǎn)向這類以及車控的關(guān)鍵部分，必須采用車規(guī)級芯片。至于儀表盤、智能座艙被定為B級（中等安全等級），這意味著只要車企做了安全冗余，在部分電路失效情況下，整體功能還能正常運行即可。

這就是小米科技的“魅力”所在，無論是小米超級大壓鑄集群，還是自研高強度鋼內(nèi)嵌式防滾架，小米創(chuàng)新科技總會處于薛定諤符合的搖擺區(qū)間，通過“另辟蹊徑”或者“更具性價比”的方式，完成技術(shù)落地。

你說他玩文字游戲了吧，小米確實能拿出真東西，他說他的科技是純自研吧，又能找出輿論點。很難不相信，這不是雷布斯給網(wǎng)友們做的局。

當(dāng)然，我們可以用“無論黑貓還是白貓，能抓到老鼠就是好貓”來定義小米的科技魔法，但是回歸到汽車可靠性、穩(wěn)定性產(chǎn)品特征來看，小米這樣科技魔法并不值得尊重。

畢竟有特斯拉消費級芯片翻車的先例再前，任憑雷布斯?fàn)I銷魔法再強大，“創(chuàng)新科技”再有“魅力”，消費者也很難繞過信任這道坎。

消費級芯片上車已經(jīng)不是什么新聞

其實在小米YU7之前，新能源汽車市場早就存在消費級芯片上車的情況，比如特斯拉早在2016年推出HW2.0的時候，就用上了兩顆英偉達手機芯片Tegra 3；2022年特斯拉在2022款Model 3（參數(shù)丨圖片）和Model Y上均換裝了AMD Ryzen V1000系列芯片；2023年比亞迪仰望U8搭載的也是高通驍龍消費級芯片8+ Gen1。

在飛速迭代的智能電動汽車行業(yè)，車規(guī)級芯片的研發(fā)速度，已然嚴(yán)重跟不上消費者對智能座艙配置的需求，尤其是在消費級芯片對比車規(guī)級芯片，價格便宜，算力更高的情況下，車企推動消費級芯片上車，早已不是什么新聞。

以車規(guī)級高通8295為例，高通8 Gen 3在成本僅為8295一半的條件下，安兔兔跑分8 Gen 3足足比8295高出兩倍多。

因此，能夠預(yù)測得到，如果小米YU7大規(guī)模交付之后，沒有出現(xiàn)像當(dāng)年特斯拉那樣大規(guī)模的功能故障，未來手機芯片上車的事，必然會越來越多。畢竟要知道，現(xiàn)階段智能座艙更多停留在啟動應(yīng)用的多少，響應(yīng)速度的快慢，隨著未來更多交互功能的加入，算力需求必然會迎來爆炸式增長。

科技不斷向前，算力就是智能化時代的“馬力”，車企們必然不會抵抗消費級芯片這一潘多拉魔盒的打開，作為消費者唯一能做的是，期望車企們在快速迭代芯片算力的進程中，不要忘記對車輛安全性和可靠性的平衡。