2025年電子封裝技術(shù)國際會議

第26屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2025)將于2025年8月5日至7日中國上海舉行。

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會議介紹

電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）是亞洲地區(qū)規(guī)模最大、凝聚力最強的封裝技術(shù)會議，會議由中國科學(xué)院微電子研究所、上海大學(xué)、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會（IEEE-EPS）和中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）主辦，由華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司和北京恒仁致信咨詢有限公司承辦。

會議固定在中國舉辦，內(nèi)容涵蓋電子封裝設(shè)計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域。會議自1994年首次召開以來，先后由清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華中科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、大連理工大學(xué)、電子科技大學(xué)、中南大學(xué)、香港科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)等承辦過二十五屆，并得到了各級政府的大力支持。每年，電子封裝技術(shù)國際會議吸引大批國內(nèi)外高校、研究機構(gòu)、電子封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商、以及來自近20個國家和地區(qū)，超過800位知名專家、學(xué)者和企業(yè)界人士踴躍參與。

大會議程

大會主要信息

1、會議時間：2025年8月5-7日

2、會議地點：上海嘉定區(qū)喜來登大酒店

3、會議形式：展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼、口頭匯報等

4、會議規(guī)模：800-1000人

5、參與對象：政府及主管部門、半導(dǎo)體封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、集成電路設(shè)計、晶圓制造、電子器件、集成電路設(shè)計、功率器件、設(shè)計服務(wù)、商務(wù)咨詢、軟件供應(yīng)商、配套設(shè)施供應(yīng)商、系統(tǒng)廠商、高等院校、研究機構(gòu)、風(fēng)險投資機構(gòu)、有關(guān)媒體代表等

6、官方網(wǎng)站：http://www.icept.org

會議專題

先進封裝：

2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統(tǒng)級集成，其他異質(zhì)異構(gòu)集成封裝技術(shù)。

封裝材料與工藝：

封裝材料，高端封裝基板技術(shù)，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關(guān)的封裝材料。

封裝設(shè)計與建模：

復(fù)雜封裝的設(shè)計、建模、算法與仿真技術(shù)，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術(shù)，工藝仿真技術(shù)等。

互連技術(shù)：

硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術(shù)，高密度互連技術(shù)，混合鍵合技術(shù)，納米材料鍵合技術(shù)，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術(shù)，熱壓焊技術(shù)，其他新型互連技術(shù)等。

先進制造：

先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設(shè)備，新原理封測設(shè)備，設(shè)備主要或關(guān)鍵零部件、模組技術(shù)。

質(zhì)量與可靠性：

封裝測試技術(shù)，新型可靠性實驗技術(shù)，可靠性評估方法，可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預(yù)測，失效分析和無損檢測。

功率電子與能源電子：

功率電子封裝相關(guān)互連、熱管理和基板技術(shù)，寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)，超寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術(shù)，高電壓封裝技術(shù)，高結(jié)溫封裝技術(shù)，多功能集成封裝技術(shù)，其他功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，開關(guān)、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優(yōu)化，工業(yè)模組和車規(guī)模組及系統(tǒng)，其他新能源及新型功率電子模組。

光電子與顯示技術(shù)：

光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內(nèi)光電集成的設(shè)計、仿真、互連、封裝技術(shù)。

微機電封裝、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)：

微/納機電系統(tǒng)（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體3D打印封裝，自對準和組裝技術(shù)，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝等。

射頻電子封裝：

射頻集成電路與封裝交互設(shè)計、射頻封裝與模組設(shè)計、射頻異質(zhì)集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統(tǒng)散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術(shù)、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關(guān)技術(shù)等。

新興領(lǐng)域封裝：

適用大算力芯片的帶寬提升與規(guī)模提升的封裝技術(shù)，大算力芯片的集成電源技術(shù)、大算力芯片的高效散熱技術(shù)、人工智能在封裝設(shè)計、制造、測試領(lǐng)域的應(yīng)用，射頻一體化模組技術(shù)、可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

ICEPT 2025電子封裝技術(shù)國際展

電子封裝技術(shù)國際展作為全球電子封裝領(lǐng)域的重要展示與交流平臺，致力于為封裝測試技術(shù)相關(guān)的設(shè)備廠商、材料與組件供應(yīng)商、科研機構(gòu)、軟件服務(wù)商及制造企業(yè)提供高效的市場推廣與品牌曝光渠道。

2025年展會期間，預(yù)計將匯聚眾多來自海內(nèi)外的優(yōu)質(zhì)展商，集中展示最新的封裝工藝、前沿材料、高精設(shè)備及系統(tǒng)解決方案。來自全球的專業(yè)買家、國內(nèi)外集成電路企業(yè)、科研機構(gòu)、采購決策人等將親臨現(xiàn)場，深度參與交流與合作，打造全產(chǎn)業(yè)鏈的展示窗口與合作平臺。

展會展覽面積將達1000平方米以上，預(yù)計吸引1000+位業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)代表與技術(shù)負責(zé)人參會。大會將圍繞行業(yè)核心技術(shù)成果與熱點應(yīng)用，打造集技術(shù)展示、采購對接與商務(wù)洽談于一體的高水平、國際化專業(yè)平臺，助力半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

展商一覽

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司

珠海硅芯科技有限公司

深圳立可自動化設(shè)備有限公司

寧波柔印電子科技有限責(zé)任公司

芬泰電子（上海）有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

深圳立特為智能有限公司

蘇州微知電子科技有限公司

廣東伊帕思新材料科技有限公司

廣東星空科技裝備有限公司

英國工業(yè)顯微鏡有限公司

JIACO Insturments

愛德萬測試（中國）管理有限公司

衛(wèi)利國際科貿(mào)（上海）有限公司

深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

寧波舜宇儀器有限公司

北京雅世恒源科技發(fā)展有限公司

COMSOL

沈陽和研科技股份有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

凱戈納斯儀器商貿(mào)（上海）有限公司

上海大學(xué)微電子學(xué)院

空天信息

上海福訊電子有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

深圳市鴻芯微組科技有限公司

名單持續(xù)更新中，以上排名不分先后

參會類型

【注冊類型及費用】

• IEEE會員：￥2700（早鳥價及7月1日后均為￥2700）
• 非IEEE會員：￥2700（早鳥價），￥3000（7月1日及之后）
• 學(xué)生：￥2200（僅7月1日及之后開放）
• 展商、贊助商：請郵件聯(lián)系support@fsemi.tech獲取免費注冊碼

【費用包含】所有會議及資料（不含住宿）、8月6-7日午餐、8月6日歡迎晚宴

會議名額可轉(zhuǎn)贈他人，如需取消收取300元手續(xù)費。IEEE會員和學(xué)生不享受早鳥優(yōu)惠價。

往屆回顧

參會咨詢

王曉楠

電話：13121110782

郵箱：support@fsemi.tech

張云飛

電話：18301688315

郵箱：yunfei.zhang@fsemi.tech