2025年6月5日，據(jù)韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）官網(wǎng)消息，該公司正式宣布成立一支全新技術(shù)團(tuán)隊(duì)，命名為“Silver Phoenix”，專注于開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)第六代高帶寬內(nèi)存（HBM）關(guān)鍵制造設(shè)備——TC BONDER 4。此舉旨在應(yīng)對(duì)全球人工智能（AI）技術(shù)爆發(fā)所帶動(dòng)的HBM芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，為內(nèi)存制造企業(yè)提供更先進(jìn)、更高效的設(shè)備解決方案。

聚焦HBM4設(shè)備，提升AI芯片制造能力

高帶寬內(nèi)存（HBM）被廣泛認(rèn)為是AI時(shí)代的“心臟”組件，其性能直接決定了算力系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐效率和處理速度。HBM芯片通過(guò)垂直堆疊多個(gè)DRAM芯片并通過(guò)硅通孔（TSV）連接，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)極高的帶寬密度和能效比。而在堆疊過(guò)程中，**TC BONDER（熱壓鍵合設(shè)備）**扮演著核心角色：它利用高精度的熱量與壓力，對(duì)多個(gè)DRAM層進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)、疊合和連接，確保堆疊芯片在微米級(jí)別下的穩(wěn)定性和高良率。

隨著AI對(duì)HBM芯片的性能和可靠性提出更高要求，傳統(tǒng)的第三代或第四代TC Bonder已逐漸難以滿足市場(chǎng)對(duì)精度、良率和產(chǎn)能的綜合要求。為此，韓美半導(dǎo)體率先研發(fā)并推出了業(yè)內(nèi)首款面向HBM4代際需求的高端設(shè)備——TC BONDER 4，并為其專門成立Silver Phoenix研發(fā)和技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，標(biāo)志著韓美在AI存儲(chǔ)設(shè)備制造賽道上的再一次戰(zhàn)略升級(jí)。

TC BONDER 4：為HBM4量產(chǎn)而生

據(jù)介紹，“TC BONDER 4”是一款專為HBM4芯片堆疊工藝所量身打造的高端設(shè)備，具備更高的加工精度、更快的工序節(jié)拍（cycle time）和更智能的校準(zhǔn)系統(tǒng)。與前代設(shè)備相比，TC BONDER 4在熱控制精度、壓力均勻性以及鍵合一致性方面均有突破性提升，可有效提高HBM4芯片的生產(chǎn)良率和一致性，減少因微位移或熱應(yīng)力引起的缺陷。

韓美半導(dǎo)體表示，隨著包括SK海力士、美光在內(nèi)的全球頭部?jī)?nèi)存廠商紛紛加快HBM4量產(chǎn)部署，以及下半年大型科技公司（如NVIDIA、AMD、谷歌等）對(duì)HBM4訂單需求的持續(xù)激增，TC BONDER 4的應(yīng)用前景廣闊，將成為全球HBM產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵支撐力量。

全球布局再擴(kuò)張：新增服務(wù)基地，提高響應(yīng)速度

為了更好地支持全球客戶對(duì)定制化設(shè)備和技術(shù)服務(wù)的快速響應(yīng)需求，韓美半導(dǎo)體在設(shè)施布局上也持續(xù)加碼。繼2024年4月在韓國(guó)京畿道清州市設(shè)立技術(shù)中心之后，公司于今年6月初在京畿道利川市建立了第二個(gè)區(qū)域基地。該基地將集成研發(fā)支持、售后維護(hù)、客戶定制服務(wù)等多項(xiàng)功能，并作為Silver Phoenix團(tuán)隊(duì)的重要運(yùn)營(yíng)支點(diǎn)，推動(dòng)TC BONDER 4設(shè)備的交付效率和客戶滿意度進(jìn)一步提升。

韓美方面指出，這一服務(wù)體系將顯著提高對(duì)客戶技術(shù)需求的響應(yīng)速度和現(xiàn)場(chǎng)支持能力，同時(shí)也標(biāo)志著韓美從傳統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商向全球AI半導(dǎo)體設(shè)備解決方案伙伴的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

搶占AI浪潮制高點(diǎn)，推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

隨著AI技術(shù)加速滲透數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、智能終端等領(lǐng)域，HBM4作為下一代AI算力核心部件，其供應(yīng)鏈地位日益上升。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)，到2026年，HBM芯片的市場(chǎng)規(guī)模將突破150億美元，而HBM4將在未來(lái)兩年內(nèi)迅速占據(jù)主要份額。在此背景下，包括TC BONDER在內(nèi)的HBM關(guān)鍵制造設(shè)備將成為決定HBM生態(tài)能否高效擴(kuò)張的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

韓美半導(dǎo)體通過(guò)推出TC BONDER 4和設(shè)立Silver Phoenix團(tuán)隊(duì)，展現(xiàn)出其在關(guān)鍵設(shè)備自主研發(fā)、量產(chǎn)交付及服務(wù)支持方面的前瞻性布局。公司管理層表示，將繼續(xù)深化在熱壓鍵合技術(shù)、堆疊封裝設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)積累，推動(dòng)全球HBM設(shè)備向更高性能、更高良率、更低成本方向演進(jìn)。