作為全球玻璃通孔（TGV）技術(shù)領(lǐng)域的重要交流平臺，iTGV 2025 將匯聚來自半導(dǎo)體、光電、材料、封裝、人工智能等行業(yè)的頂尖專家、科研學(xué)者及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，圍繞 “打造玻璃基板供應(yīng)鏈” 這一核心議題，分享最新技術(shù)成果，推動全球協(xié)作與前沿技術(shù)落地。

本屆論壇將通過“技術(shù)交流 + 產(chǎn)品展示”雙輪驅(qū)動的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先進封裝、CPO 及 AI 芯片等關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)業(yè)進展，進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同路徑，構(gòu)建更加完善的全球技術(shù)與商業(yè)生態(tài)。

會議將集中展示下一代封裝技術(shù)在智能化時代的應(yīng)用前景，打造引領(lǐng)2030年代封裝演進的重要引擎。

1.會議時間：2025年6月26-27日

2. 會議地點：深圳機場凱悅酒店

3. 官方網(wǎng)站：www.itgv.org

4. 會議規(guī)模：600-800人

5. 會議主席：大會主席王啟東 中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任技術(shù)主席湯加苗 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司FCBGA產(chǎn)品總經(jīng)理出版主席陳 釧 中國科學(xué)院微電子研究所副研究員6. 會議主題（但不限于）：

? 玻璃通孔工藝：高深寬比工藝及設(shè)備、通孔金屬化/填充工藝及設(shè)備等；

? 玻璃中介層、基板和先進封裝：玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級封裝；

? 可靠性/測試/設(shè)計解決方案：玻璃通孔切割、機械和性能/翹曲/可靠性測試、光學(xué)/電氣性能測試、新型檢測/測試解決方案、玻璃芯基板設(shè)計等；

? 材料及應(yīng)用：玻璃原材料、玻璃晶圓、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、ABF等材料的優(yōu)化與創(chuàng)新等；

? 其它玻璃技術(shù)應(yīng)用：MEMS傳感器、射頻芯片、光通信、Mini/Micro直顯、共封裝光學(xué)（CPO）、扇出面板級封裝（FOPLP）、扇出晶圓級封裝(FOWLP)等。

6月26日：iTGV 2025

第二屆國際玻璃通過技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

演講企業(yè)：

美國 Pacrim 技術(shù)公司

中國科學(xué)院微電子研究所

江西沃格光電集團股份有限公司

群翊工業(yè)

廣東匯成真空科技股份有限公司

通快（中國）有限公司

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司

華封科技有限公司

廣東慧普光學(xué)科技有限公司

惠眾半導(dǎo)體（深圳）有限公司

三疊紀（廣東）科技有限公司

德國肖特玻璃科技（蘇州）有限公司

北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司

廣東天承科技股份有限公司

電波微訊（寧波）通信技術(shù)有限公司

日本電気硝子株式會社

安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司

（排序不分先后，名單更新中...）

圓桌論壇：

議題 1: 玻璃基板核心工藝難點

主持人：湯加苗 先生 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 FCBGA 產(chǎn)品總經(jīng)理

嘉 賓 ：

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

彩虹集團有限公司

北極雄芯信息科技（西安）有限公司

知名封裝廠

議題 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應(yīng)用趨勢

主持人：待定

嘉 賓：

YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司

深圳市扇芯集成半導(dǎo)體有限公司

6月27日上午：應(yīng)用論壇①-iCPO 2025

國際光電合封技術(shù)交流會議

演講企業(yè)：

工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)實驗室

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所

深圳市深光谷科技有限公司

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司

深圳逍遙科技有限公司

上海交大無錫光子芯片研究院

廣東佛智芯微電子有限公司

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

（排序不分先后，名單更新中...）

議題：全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 TGV 技術(shù)論壇

主持人：惠眾科技

嘉 賓：京東方與全球玻璃基板供應(yīng)鏈

6月27日下午：應(yīng)用論壇②-FOPLP 2025

扇出面板級封裝合作論壇

美國 Pacrim 技術(shù)公司

天水華天科技股份有限公司

AQLASER

成都奕成科技股份有限公司

YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司

深圳中科四合科技有限公司

亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司

矽磐微電子（重慶）有限公司

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司

德滬涂膜設(shè)備(蘇州)有限公司

天芯互聯(lián)科技有限公司

芯灃科技有限公司

論文征稿

屆時，iTGV 2025開啟玻璃基板技術(shù)論文征稿通道，面向半導(dǎo)體/光電企業(yè)、研究機構(gòu)、高校、材料和設(shè)備廠商的專家、學(xué)者及相關(guān)研究人員征集玻璃基板領(lǐng)域最新研究成果，我們誠摯地邀請您踴躍投稿并參加本次會議！

論文提交及重要日期

1. 稿件必須用英文書寫；

2. 在提交之前，請從大會官網(wǎng)www.itgv.org下載論文模板。完成論文后，請將其提交至電子郵箱：itgv@fsemi.tech；

3. 所有被接收的稿件將在會議上以論文張貼（Poster）的形式進行展示，優(yōu)秀的論文將被推薦在電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）上發(fā)表，并有機會評選“iTGV 2025最佳論文獎”；

4. 重要日期

全文投稿截止日期：2025年6月15日

展位征集

iTGV 2025期間將同期舉辦未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，為半導(dǎo)體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設(shè)備、關(guān)鍵藥水商等企業(yè)提供市場推廣平臺，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關(guān)鍵服務(wù)。

主要參展商：

上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院 & 上海圖靈智算量子科技有限公司、蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司、清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司、合肥中科島晶科技有限公司、廣東慧普光學(xué)科技有限公司、核工業(yè)西南物理研究所、廣州市君翔自動化控制設(shè)備有限公司、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司、無錫富創(chuàng)得智能科技有限公司、源卓微納科技（蘇州）股份有限公司、沃格集團/湖北通格微電路科技有限公司、東莞市晟鼎精密儀器有限公司、深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司、安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司、成都奕成科技股份有限公司、通快（中國）有限公司、上海颶銳儀器有限公司、昆山東威科技股份有限公司、嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司、深圳市深光谷科技有限公司、新耕（上海）貿(mào)易有限公司、樂普科（上海）光電有限公司、邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司、廣東佛智芯微電子有限公司、蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司、蘇州森丸電子技術(shù)有限公司、深圳市圭華智能科技有限公司、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司……

（名單持續(xù)更新中）

往屆部分參會企業(yè)：

長電科技、廣東生益科技股份有限公司、上海微電子裝備(集團)股份有限公司、光宏光電技術(shù)（深圳）有限公司、中興通訊股份有限公司、日立高新技術(shù)（上海）國際貿(mào)易有限公司蘇州分公司、深南電路股份有限公司、沃格（廣東）實業(yè)集團有限公司、華為技術(shù)有限公司、和輝光電有限公司、大族激光、SPI LASER、凱爾迪光電科技(香港)有限公司、彩虹集團（邵陽）特種玻璃有限公司、北京兆維智能裝備有限公司、MKS、歌爾微電子股份有限公司、勝科納米（蘇州）股份有限公司、黑芝麻智能科技（深圳）有限公司、北京京東方傳感技術(shù)有限公司、通快霍廷格（電子）、Nittoboseki Co. Ltd,.、環(huán)旭電子股份有限公司、維信諾科技股份有限公司、成都奕成科技股份有限公司、興森快捷電路科技有限公司、沛頓科技......