最近，手機圈又有大新聞！小米的動作可謂是賺足了大家的眼球。一邊，高通官宣和小米達成新協(xié)議，明確表示小米 16 系列會首批搭載驍龍 8 Elite 2。另一邊，小米自研的 3nm 芯片玄戒 O1 也正式亮相，而且已經投入大規(guī)模量產，搭載這款芯片的小米 15S Pro 也即將和大家見面。這兩件事單獨拿出來，都夠大伙討論一陣子了，湊到一塊，話題度更是直接拉滿。尤其是小米自研芯片這事兒，疑問可不少。為啥美國制裁華為先進工藝芯片，小米的 3nm 芯片卻沒啥事兒？再者，小米既然號稱自研芯片，為啥用的是公版架構，還外掛聯發(fā)科基帶呢？別急，咱一個一個嘮。

先來說說美國制裁這事兒。其實美國的制裁主要針對的是 AI 芯片，消費級芯片并非重點打擊對象。而且美國商務部在芯片限制措施上，主要參考的是晶體管規(guī)模，要求不超過 300 億晶體管。目前手機 SOC 離這個標準還遠著呢，像小米的玄戒 O1 芯片，晶體管規(guī)模也就 190 億個，完全在限制范圍之外，自然不會受到制裁。這么一看，小米在芯片的選擇上，還是挺精明的，巧妙避開了制裁雷區(qū)。

再聊聊小米自研芯片采用公版架構的事兒?？赡芎芏嗳瞬惶斫猓热欢颊f是自研了，咋還用公版架構呢？但其實，現在的聯發(fā)科、過去的高通，甚至海思，在芯片研發(fā)初期，也都是基于公版架構的。要知道，自研架構可不是一朝一夕的事兒，那得經過多年的技術沉淀和海量的研發(fā)投入才行。小米作為芯片領域的 “新玩家”，第一款旗艦芯片選擇公版架構，也是務實之舉，畢竟先站穩(wěn)腳跟，再談突破創(chuàng)新，這才符合發(fā)展規(guī)律。

還有外掛聯發(fā)科基帶這個點，也被不少人質疑。但基帶研發(fā)的難度超乎想象，不僅需要長期深厚的技術積累，還得跟全球各大運營商進行大規(guī)模的聯合測試。看看蘋果，在基帶問題上折騰了多久，就知道這事兒有多難了。小米現階段選擇外掛聯發(fā)科基帶，也是權衡利弊后的無奈之舉，畢竟在保證產品通信性能穩(wěn)定方面，這樣做更靠譜。

其實，小米在芯片研發(fā)這條路上，走得并不輕松。從 2014 年成立北京松果電子涉足芯片領域，到 2017 年推出首款自研芯片澎湃 S1，再到如今的玄戒 O1，這期間經歷了不少波折。中間還因為種種原因，暫停過 SoC 大芯片研發(fā)，轉向 ISP 影像芯片、快充芯片等小芯片研發(fā)。直到 2021 年，才重啟 SoC 芯片研發(fā)工作。為了這顆 3nm 的玄戒 O1，截至今年 4 月底，小米已經砸了 135 億元研發(fā)資金，研發(fā)團隊規(guī)模也超過了 2500 人，今年預計投入還會超過 60 億元。這樣的投入力度，在國內半導體設計領域，妥妥能排進前三。

話說回來，這次高通和小米達成新協(xié)議，意義也不小。雙方合作都 15 年了，新協(xié)議表明，未來小米的旗艦智能手機會持續(xù)搭載驍龍 8 系移動平臺，覆蓋多個產品代際，在中國及全球市場銷售，出貨量還會逐年增長。這也說明，至少在現階段，驍龍芯片在小米旗艦機里的地位還是很穩(wěn)固的。而小米的玄戒芯片，大概率會先在特定機型，比如小米 S 系列手機、Ultra 平板上使用。畢竟玄戒芯片剛起步，供應和穩(wěn)定性還需要時間打磨，先小范圍使用，更有利于保證用戶體驗。

按照目前的趨勢，未來幾年，小米可能會讓玄戒芯片和驍龍芯片并行發(fā)展，給用戶更多選擇。一方面，繼續(xù)借助高通成熟的芯片技術，維持旗艦機的高性能水準；另一方面，通過玄戒芯片的研發(fā)和應用，積累技術經驗，慢慢提升自研芯片的實力和市場份額。這就好比兩條腿走路，穩(wěn)扎穩(wěn)打。

值得一提的是，高通驍龍峰會 2025 定在 9 月 23 日 - 9 月 25 日舉行，到時候驍龍 8 Elite 2 會正式登場。按照以往慣例，首發(fā)機型可能最快 9 月亮相。

小米 16 系列一直有首發(fā)驍龍旗艦芯片的傳統(tǒng)，這次拿下驍龍 8 Elite 2 首發(fā)的可能性非常大。大家不妨一起猜猜看，在評論區(qū)留下你的想法！