撰文 | 大衛(wèi)

編輯 | 茶茶

5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

當(dāng)晚，雷軍在內(nèi)部演講中表示：“這是我們小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點(diǎn)。造芯片是公眾和米粉朋友們對(duì)我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路，我們小米將勇往直前�！�

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。而小米汽車也在過去一個(gè)月經(jīng)歷了“最艱難時(shí)刻”。

目前小米還沒有公布玄戒O1詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)，不過據(jù)供應(yīng)鏈以及各種曝光消息，玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)，包括1顆超大核、3顆中核及4顆小核，與目前主流的高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣芯片平臺(tái)類似，是相對(duì)成熟、可靠的方案。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1性能對(duì)標(biāo)驍龍8Gen1，并深度集成小米自研Al算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)�？刂圃�200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5SPro特別版。

實(shí)際上，小米很早就開始了自研芯片之路。

2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果電子公司，啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)。其初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。

2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，由松果打造，采用28nm工藝制程，并應(yīng)用于當(dāng)年的小米5C手機(jī)。小米因此成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時(shí)研發(fā)設(shè)計(jì)芯片和手機(jī)的企業(yè)。

然而，澎湃S1并沒扛過市場(chǎng)的驗(yàn)證，被認(rèn)為存在工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，這也導(dǎo)致小米5C的市場(chǎng)表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，澎湃系列未能持續(xù)迭代，僅僅一代就再無下文。

此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米暫時(shí)擱置手機(jī)SoC的研發(fā)計(jì)劃。

2021年，小米成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，重新啟動(dòng)了自研手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。

2023年，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本增至30億元，并密集申請(qǐng)芯片相關(guān)專利，涵蓋封裝、電路設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域。

上海和北京玄戒的法定代表人均為小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠。曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán)，曾負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作，現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁，分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。他具有豐富的通信和芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任中興通訊高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官，還曾擔(dān)任紫光集團(tuán)有限公司全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時(shí)，他也是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。

由此，小米自研芯片轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號(hào)增強(qiáng)芯片、澎湃D系列獨(dú)顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

不過，芯片自研并非一蹴而就。它是一場(chǎng)曠日持久、資源密集的系統(tǒng)性戰(zhàn)役。從設(shè)計(jì)、流片到調(diào)試，再到最終在市場(chǎng)中經(jīng)受用戶和時(shí)間的雙重考驗(yàn)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都極其復(fù)雜且成本高昂。

在2024年業(yè)績(jī)會(huì)上，小米集團(tuán)合伙人、總裁、手機(jī)部總裁、小米品牌總經(jīng)理盧偉冰指出，AI、操作系統(tǒng)和芯片已被確立為公司的核心技術(shù)方向。數(shù)據(jù)顯示，小米全年研發(fā)投入達(dá)到241億元，較上年增長(zhǎng)25.9%。

小米選擇在品牌成立15周年之際重啟自研芯片戰(zhàn)略，不僅是對(duì)技術(shù)實(shí)力的一次自我挑戰(zhàn)，也意味著其將投入更長(zhǎng)期的資源與耐心。

人民網(wǎng)15日高度評(píng)價(jià)小米自研芯片的意義，稱“最近一年，小米在新能源汽車、國(guó)產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了，只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)。”

從跨界造車到如今回歸自研芯片，小米正在逐步構(gòu)建起更完整、更自主的科技生態(tài)體系。同時(shí)，作為一家科技企業(yè)，此動(dòng)作更在一定程度上提振了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的士氣。

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