芯片，對我們國產(chǎn)科技企業(yè)來說一直就是一塊癢癢肉。很想奮力去撓，但撓來撓去一直不止癢。沒辦法，我們的起步實在是太晚了，在這個領域，想要實現(xiàn)彎道超車幾乎不可能，之前也出現(xiàn)過各種芯片概念，比如說什么量子芯片，還有云芯片，我們真的是很努力了，但是和國外還是有很大的差距。

好在，也是有一些企業(yè)是在腳踏實地搞創(chuàng)新，雖然彎道超車聽起來很爽，但事實就是科技創(chuàng)新似乎沒有捷徑。今天在網(wǎng)上看到了雷軍發(fā)的一段話，他說：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了?！彪m然只是短短一句話，但是也能看出來，十多年造芯片，投入是真的不可估量。

小米的造芯路，其實大家也是見證者。之前的澎湃S1到P1、C1、G1、T1，然后現(xiàn)在的玄戒O1。雖然說造芯不可能一蹴而就，但是據(jù)可靠消息得知，這次玄戒O1的性能已經(jīng)基本看齊蘋果的A16處理器了，只差兩代的差距，說實話，已經(jīng)很強了，這其實是遠遠超出了我之前對小米芯片的預期。

另外，之前各種爆料消息也說明，小米這次的芯片是可以坐實4nm制程工藝的。這次它的芯片是由臺積電代工，在臺積電的內(nèi)地客戶里面，小米已經(jīng)是最先進的制程，所以說，性能這塊肯定是不會差的。

不管怎么說，小米目前能夠把芯片性能提升到現(xiàn)在這個程度，的確是很了不得，希望以后在國產(chǎn)科技品牌的不斷發(fā)展下，在全球市場中，我們自己設計甚至是自主制造的芯片，也可以有一席之地吧！