最近在機王爭霸活動中給電腦裝了一塊佰維BIWIN X570 PRO PCIe 5.0硬盤的2T版本，折騰的過程中順路跑了下測試，分享給大家。

佰維BIWIN X570 PRO作為PCIe 5.0硬盤，官方標稱順序讀取14000MB/s、順序?qū)懭?3000MB/s，2TB和4TB版本的隨機讀、寫性能分別達到2000K IOPS、1600K IOPS。

開箱&特寫

X570 PRO開箱動圖先來一張，還附送了一個簡易螺絲刀。

X570 PRO正面覆蓋的不是貼紙，而是石墨烯銅箔導熱墊。

單面顆粒。

取下石墨烯銅箔導熱墊后就能看到6nm的慧榮SM2508主控，四核八通道，獨立緩存是佰維封裝的單顆LPDDR4 3200 2G，存儲顆粒是佰維封裝，5年質(zhì)保1500TBW的TLC顆粒。

測試

接下來我會通過TxBENCH、CrystalDiskMark6.0.2、8.0.6、AS SSDBenchmark、Anvil's Storage Utilities等軟件對佰維X570 PRO 2T硬盤進行測試，測試平臺采用了兩套，一套是8480+（ES）+華碩Pro WS W790E-SAGE SE主板，另一套是9950X3d+ROG X870E HERO主板，數(shù)據(jù)僅供參考。

首先裝了下佰維官方的Biwin Intelligence軟件，用于管理佰維自家SSD固態(tài)硬盤，可以查看硬盤數(shù)據(jù)并擁有掃描、克隆、固件升級等各種功能。

硬盤管理方面，Biwin Intelligence 提供了掃描、開啟TRIM、數(shù)據(jù)普通擦除和安全擦除等功能，提示也很到位，認真看懂也就明白大概用法了。

另外，可以在Biwin Intelligence軟件上完成硬盤數(shù)據(jù)遷移與系統(tǒng)克隆，升級PCIe 5.0 SSD后可以不必重裝系統(tǒng)、軟件，直接克隆進行操作即可省去系統(tǒng)重新設(shè)置、裝驅(qū)動等繁瑣步驟。

識別容量1953497MB。

傳輸模式PCIe 5.0×4。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定1GiB，上圖是讀寫數(shù)，下圖是IOPS數(shù)。
CDM5.2.0里循序讀寫項目的讀取速度為14256MB/s、寫入速度為13187MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為82.20MB/s、寫入速度為287.8MB/s；
CDM6.0.2里循序讀寫項目的讀取速度為14257MB/s、寫入速度為13194MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為84.77MB/s、寫入速度為287.2MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項目的讀取速度為14251.78MB/s、寫入速度為13198.44MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為82.47MB/s、寫入速度為289.67MB/s。

溫度方面，測試過程中佰維X570 PRO 2T硬盤的3個溫度傳感器最高讀數(shù)分別為62℃、73℃、68℃，本次測試采用的僅僅是華碩ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的自帶散熱片，如果對硬盤溫度有要求，可升級更好的專用M.2散熱，比如利民的HR-10 2280 PRO、COGAGE SSD H1 PRO和COGAGE SSD H2 PRO等型號。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定16GiB
CDM5.2.0里循序讀寫項目的讀取速度為14100MB/s、寫入速度為13174MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為81.73MB/s、寫入速度為287.4MB/s；
CDM6.0.2里循序讀寫項目的讀取速度為14256MB/s、寫入速度為13187MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為81.86MB/s、寫入速度為287.9MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項目的讀取速度為14205.03MB/s、寫入速度為13207.95MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為82.28MB/s、寫入速度為291.19MB/s。

溫度方面，測試過程中佰維X570 PRO 2T硬盤的3個溫度傳感器最高讀數(shù)分別為64℃、74℃、70℃。

數(shù)據(jù)塊設(shè)定32GiB
CDM5.2.0里循序讀寫項目的讀取速度為14230MB/s、寫入速度為13175MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為82.28MB/s、寫入速度為289.7MB/s；
CDM6.0.2里循序讀寫項目的讀取速度為14166MB/s、寫入速度為13159MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為81.81MB/s、寫入速度為287.5MB/s；
CDM8.0.6里循序讀寫項目的讀取速度為14247.14MB/s、寫入速度為13185.11MB/s。4K讀寫項目的讀取速度為81.85MB/s、寫入速度為289.67MB/s。

溫度方面，測試過程中佰維X570 PRO 2T硬盤的3個溫度傳感器最高讀數(shù)分別為64℃、74℃、70℃。

AS SSD Benchmark測試。

Anvil's Storage Utilities測試。

3DMARK最新發(fā)布的DirectStorage測試我也跑了一下，這項測試將模擬DirectStorage實施的情況，也就是啟用DirectStorage功能后固態(tài)硬盤的速度情況，該測試包含9個測試子項，涵蓋DirectStorage功能關(guān)閉/開啟、開啟+GPU解壓縮三種場景，每個場景分別測試從固態(tài)硬盤讀取到內(nèi)存、從內(nèi)存讀取到顯存、從固態(tài)硬盤直接讀取到顯存等數(shù)據(jù)傳輸路徑的速率。
DirectStorage是由微軟開發(fā)，用于優(yōu)化游戲和應用程序的數(shù)據(jù)加載性能，特別是在使用高速NVMe固態(tài)硬盤作為存儲設(shè)備時，加速效果更明顯。這項技術(shù)最初是為Xbox Series設(shè)計，后來被引入到Windows 10和Windows 11，以提升存取性能。

DirectStorage能夠讓顯卡繞過CPU，直接與固態(tài)硬盤進行數(shù)據(jù)交換，這樣就可以充分利用固態(tài)硬盤的多隊列讀取性能，減少操作系統(tǒng)層面的開銷，實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)吞吐量和IOPS。
從測試結(jié)果來看，提升那是非常明顯。

存儲至VRAM：
DirectStorage開，GDeflate壓縮的帶寬20.55GB/s，
DirectStorage開，不壓縮的帶寬10.65GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬6.66GB/s。

存儲至RAM：
DirectStorage開，不壓縮的帶寬6.91GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬5.54GB/s。

RAM至VRAM：
DirectStorage開，GDeflate壓縮的帶寬18.41GB/s，
DirectStorage開，不壓縮的帶寬7.44GB/s，
DirectStorage關(guān)，不壓縮的帶寬11.08GB/s。

GDeflate解壓縮：
GDeflate解壓縮帶寬39.11GB/s。

以上就是本次佰維BIWIN X570 PRO PCIe 5.0 2TB SSD測試的全部內(nèi)容，收工~