北京
本周一，消息稱。
據(jù)悉，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的 4nm 芯片（A16 仿生處理器）已進入最后的質(zhì)量驗證階段，以確保芯片質(zhì)量與臺積電中國臺灣工廠生產(chǎn)的完全一樣，一旦測試通過，預(yù)計首批芯片將在三個月內(nèi)開始商業(yè)量產(chǎn)，最快可能在這個季度就能實現(xiàn)。與此同時，英偉達和 AMD 也在臺積電美國工廠進行芯片試產(chǎn)。
按照美國商務(wù)部長雷蒙多的說法：“這是美國歷史上首次在美國本土、由美國員工生產(chǎn)出最先進的 4nm 芯片，臺積電美國工廠的產(chǎn)量和質(zhì)量與中國臺灣工廠相當(dāng)?！?/p>
近日，據(jù)臺灣工商時報援引消息人士的話報道，臺積電美國晶圓工廠或不具備后段封裝能力，所以生產(chǎn)的芯片仍然需要運回中國臺灣進行封裝。
具體而言，由于芯片生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟芯片封裝目前還無法在美國本土完成，這意味著臺積電美國工廠生產(chǎn)的芯片需要運送到中國臺灣進行封裝工序，直到臺積電的美國合作企業(yè) Amkor Technology 的封裝工廠完工，并完成其在當(dāng)?shù)氐南冗M封裝設(shè)施建造為止。如此一來才能在美國境內(nèi)完成整個芯片制造過程。
顯然，臺積電在美國的芯片制造產(chǎn)業(yè)還差關(guān)鍵一步才能實現(xiàn)“100% 美國制造”。
消息來源：
1.https://www.ctee.com.tw/news/20250115700647-430501
2.https://www.chinastarmarket.cn/detail/1918903
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