據(jù) The Information 報(bào)道，蘋(píng)果正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款針對(duì) AI 應(yīng)用設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，計(jì)劃采用臺(tái)積電的 N3P 工藝制造，以確保服務(wù)器部署的穩(wěn)定性和效率。

（來(lái)源：The Information）

消息人士表示，蘋(píng)果與博通合作開(kāi)發(fā)的芯片代號(hào)為“Baltra”，預(yù)計(jì) 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

報(bào)道指出，芯片將采用 Chiplet 設(shè)計(jì)方式，芯片的各項(xiàng)功能分別由多個(gè)小芯片分擔(dān)，再將多個(gè)小芯片通過(guò)先進(jìn)封裝整合成單一芯片，這種設(shè)計(jì)方式能減少制造過(guò)程復(fù)雜度，并降低成本。

該消息人士透露，“Baltra 芯片主要計(jì)算核心將由蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)，其 CPU 可能是基于 Arm 指令集架構(gòu)，關(guān)鍵的 AI 內(nèi)核也將是由蘋(píng)果自研；這款新的 AI 芯片主要用于推理，能夠處理新數(shù)據(jù)然后將它們交給大型語(yǔ)言模型來(lái)產(chǎn)生輸出，這是一項(xiàng)與訓(xùn)練模型不同的任務(wù)?！?/p>

據(jù)了解，蘋(píng)果和博通早在 2023 年就展開(kāi)了合作，雙方達(dá)成一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，最初是為了研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器。

隨著過(guò)去兩年里 AI 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，很多科技公司都采取了自研的方式，通過(guò)開(kāi)發(fā)定制芯片來(lái)提升計(jì)算效率并降低運(yùn)行成本。

很大程度上，M 系列自研芯片取得的成功給蘋(píng)果在研發(fā)定制芯片方面帶來(lái)了足夠大的信心。

事實(shí)上，近年來(lái)蘋(píng)果正在積極與科技公司合作共同研發(fā)各類(lèi)芯片，主要是為了減少對(duì)包括英偉達(dá)在內(nèi)的供應(yīng)依賴(lài)，以避免市場(chǎng)供應(yīng)短缺或高定價(jià)對(duì)其業(yè)務(wù)造成的長(zhǎng)期影響。

現(xiàn)階段，蘋(píng)果還在使用亞馬遜的芯片（包括 Graviton 和 Inferentia 系列）為 Apple Intelligence 等服務(wù)提供支持。按照蘋(píng)果的說(shuō)法，相比于英特爾的 x86 芯片，實(shí)現(xiàn)了 40% 的效率提升；目前蘋(píng)果還在評(píng)估 Trainium 2 芯片，預(yù)計(jì)效率將提高 50%。

蘋(píng)果首席執(zhí)行官庫(kù)克此前曾表示，蘋(píng)果在 AI 領(lǐng)域擁有一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所不具備的優(yōu)勢(shì)?！拔覀兿嘈?AI 的變革力量和前景，我們擁有的優(yōu)勢(shì)將使我們?cè)谶@個(gè)新時(shí)代脫穎而出，包括蘋(píng)果獨(dú)特的無(wú)縫硬件、軟件和服務(wù)集成，開(kāi)創(chuàng)性的蘋(píng)果芯片，業(yè)界領(lǐng)先的神經(jīng)引擎，以及我們對(duì)隱私的堅(jiān)定關(guān)注，這些都是我們創(chuàng)造的一切的基礎(chǔ)?！?/p>

參考資料：

1.https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom