全球第二大內存芯片制造商SK 海力士公司首席執(zhí)行官Kwak Noh-jung表示，公司不會推遲大規(guī)模生產和供應其最先進的 AI 芯片12層HBM3E，這些芯片將提供給包括Nvidia在內的客戶。
Kwak Noh-jung周二在首爾半導體日活動間隙告訴記者：“我們年底前大規(guī)模生產 12 層 HBM3E 的計劃沒有變化。就出貨和供應時間而言，一切進展順利?！?/p>

與此同時，TrendForce的一位高級研究員預計，受Nvidia和其他 AI 芯片制造商需求飆升的推動，HBM或高帶寬內存市場明年將繼續(xù)保持強勁增長。HBM芯片需求強勁增長。

在周二于首爾舉行的 TrendForce 韓國路演上，TrendForce研究業(yè)務高級副總裁 Avril Wu 表示，她預計明年全球 HBM 市場將增長 156%，從今年的 182 億美元達到 467 億美元。其在整個 DRAM 市場的份額預計將從今年的 20% 上升到 2025 年的 34%。

TrendForce 表示，從主要 AI 解決方案提供商的角度來看，HBM 規(guī)格要求將顯著轉向 HBM3E，預計12層堆棧產品將會增加。該公司補充說，這一轉變有望提高每芯片的 HBM 容量。

Avril Wu表示，在HBM產品中，第五代HBM芯片 HBM3E的份額預計將從今年的 46% 增加到 2025 年的 85%，主要由 Nvidia的Blackwell GPU推動。

Avril Wu表示，明年Nvidia將繼續(xù)主導 AI 市場，三星電子、SK 海力士和美光科技等主要內存芯片制造商之間的競爭將愈演愈烈，以爭取這家美國 AI 芯片設計公司作為客戶。

Avril Wu表示，盡管超威半導體公司 (AMD) 等公司正在提高其 AI 芯片的銷量，但 Nvidia 將在 2025 年消耗掉 HBM 總產量的 73%，高于今年的 58%。她表示，谷歌的 HBM 消耗量預計將從 18% 降至 11%，AMD 的份額將從 8% 降至 7%。
TrendForce 的研究人員預測，第六代 HBM4 的樣品將于明年晚些時候發(fā)布，預計 2026 年將被 Nvidia 等公司正式采用。