高通作為移動(dòng)通信領(lǐng)域的研發(fā)者、創(chuàng)新者，其在3G和4G無(wú)線通訊技術(shù)的演化進(jìn)程中就扮演著重要角色。5G時(shí)代，高通在通訊領(lǐng)域的地位變得更加穩(wěn)固，高通驍龍5G基帶芯片被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域之中，市面上很多5G商用終端的5G連接功能，都受益于高通5G基帶芯片的系統(tǒng)級(jí)支持。

5G并不是之前3G、4G移動(dòng)通訊技術(shù)的簡(jiǎn)單迭代，而是一種關(guān)乎生產(chǎn)力的深度變革。在5G商用初期，很多人對(duì)5G的認(rèn)知還不夠全面，但是隨著5G商用的進(jìn)一步深入，人們開(kāi)始深刻感受到5G已經(jīng)不是通訊行業(yè)自己的事情了，其發(fā)展對(duì)于整個(gè)社會(huì)經(jīng)濟(jì)都可能產(chǎn)生影響。尤其是5G與實(shí)體工業(yè)經(jīng)濟(jì)深度融合，為工業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展提供了全新的實(shí)現(xiàn)途徑。

5G賦能工業(yè)領(lǐng)域，需要大量終端設(shè)備的普及才能真正發(fā)揮出5G的價(jià)值，而5G基帶芯片正是為移動(dòng)設(shè)備賦予5G連接能力的關(guān)鍵載體。高通驍龍5G基帶芯片的普及率相當(dāng)之高，占據(jù)了整個(gè)5G基帶芯片市場(chǎng)一多半的份額。從市場(chǎng)占有率的角度來(lái)看，高通5G基帶芯片是當(dāng)之無(wú)愧的行業(yè)領(lǐng)頭人，其涉及面包括智能手機(jī)、移動(dòng)PC、平板、汽車、XR可穿戴設(shè)備、5G機(jī)器人、5G固定接入、智慧工廠、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市等諸多領(lǐng)域。

從產(chǎn)品的功能性角度來(lái)看，高通5G基帶芯片也位于金字塔的塔尖。高通驍龍5G基帶芯片的性能表現(xiàn)和功耗控制都具有較高的行業(yè)水準(zhǔn)，在5G頻譜網(wǎng)絡(luò)的兼容性方面，高通5G基帶芯片更是做到了通吃全球所有5G頻段，支持多種5G頻段和網(wǎng)絡(luò)模式的5G解決方案。高通5G基帶芯片驍龍X75，在支持5G頻譜聚合方面表現(xiàn)得非常全面，從600MHZ到41GHz全頻段通吃，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

除了對(duì)5G頻譜的廣泛兼容性，高通驍龍5G基帶芯片對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)的兼容性也是非常了得。繼續(xù)以驍龍X75 5G基帶芯片為例，它支持5G商用以來(lái)的所有標(biāo)準(zhǔn)，包括3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn)，3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn)，3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn)，以及即將在明年凍結(jié)的3GPP Release18標(biāo)準(zhǔn)，并能向上兼容4G及以上網(wǎng)絡(luò)，支持5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，還有Wi-Fi 7和CES衛(wèi)星連接功能等等。所以從5G標(biāo)準(zhǔn)支持這個(gè)角度來(lái)看，高通驍龍X75 5G基帶芯片的保鮮期相當(dāng)之長(zhǎng)，這也決定了這款5G基帶芯片在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都不會(huì)遭到淘汰。

當(dāng)然，高通驍龍5G基帶芯片還有很多先進(jìn)的特性功能，例如能耗方面，高通5G基帶芯片的表現(xiàn)就相當(dāng)不錯(cuò)。一直以來(lái)，高通始終致力于打造更加節(jié)能的5G基帶芯片，從制程、架構(gòu)設(shè)計(jì)、天線調(diào)諧、包絡(luò)技術(shù)等多個(gè)維度進(jìn)行突破，帶來(lái)一代更比一代省電節(jié)能的驍龍5G基帶芯片。

例如驍龍X70 5G基帶芯片就結(jié)合了高通QET7100寬帶包絡(luò)追蹤器和AI技術(shù)，并引入第3代高通5G PowerSave，在能耗方面節(jié)約60%。而驍龍X75則在保留前幾代高通5G基帶芯片節(jié)能優(yōu)勢(shì)的前提下，在模組設(shè)計(jì)上別出心裁，將毫米波和Sub-6GHz的硬件融合于一個(gè)模組之中，最終打造出業(yè)內(nèi)首款融合架構(gòu)，使的主板面積減少25%，電子組件使用量降低40%，功耗降低高達(dá)20%。