進(jìn)入第四季度，關(guān)于高通和聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的消息越來(lái)越密集。最新爆料稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在 11 月，也就是高通驍龍峰會(huì)舉行日期（11 月 15 日－17 日）前后，發(fā)布自己的旗艦芯片天璣 9200。而這個(gè)時(shí)間也相比上一代提前了整整一個(gè)月。

雖然兩家芯片大廠(chǎng)已經(jīng)互相競(jìng)爭(zhēng)了數(shù)十年，但過(guò)去一年是兩家公司競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的時(shí)刻，高通驍龍 8 Gen 1 與聯(lián)發(fā)科天璣 9000 貫穿了整個(gè) 2022 年的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)。

如今兩款新一代旗艦芯片的再次一同到來(lái)，" 發(fā)哥 " 勝算幾何？

性能不相上下

最受關(guān)注的自然是兩者的性能了，驍龍 8 Gen 2 的參數(shù)早先就被爆了個(gè)大概，而如今臨近發(fā)布，更是連跑分都被曝光了。

根據(jù)泄露的跑分圖，驍龍 8 Gen 2 擁有 8 核 CPU，分別是一顆 3.36GHz 主頻的 Cortex X3 超大核，4 個(gè)大核主頻為 2.80GHz（兩顆 A720 和兩顆 A710），3 顆 A510 能效核心為 2.02GHz。

作為對(duì)比，今年 7 月發(fā)布的驍龍 8+ Gen 1 的 CPU 頻率分別為 3.2GHz、2.75GHz 和 2.0GHz。

GPU 方面，驍龍 8 Gen 2 采用的是 Adreno 740 GPU。

對(duì)比此前高通官方公布的驍龍 8+ Gen 1 跑分，泄露的驍龍 8 Gen 2 最高單核 1333 分，多核 4211 分，單核提升了約 14%，多核提升了約 9%。

而在最關(guān)鍵的能效方面，數(shù)碼博主 @i 冰宇宙此前曾表示，驍龍 8 Gen 2 依然由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)綜合能效相比驍龍 8+ Gen 1 會(huì)有至少 15% 的提升。

聯(lián)發(fā)科目前流出的信息則相對(duì)較少，爆料稱(chēng)天璣 9200 延續(xù)了臺(tái)積電 4nm 工藝，超大核是驍龍 8 Gen 2 同款的 Cortex X3，大核則是 ARM 新款的 A715，相比上代天璣 9000，主要提升點(diǎn)在性能和功耗優(yōu)化方面。

總的來(lái)說(shuō)，鑒于天璣 9000 的不錯(cuò)實(shí)力，天璣 9200 延續(xù)上代的優(yōu)良表現(xiàn)應(yīng)該不難，與驍龍 8 Gen 2 的正面 " 硬剛 " 稱(chēng)得上是強(qiáng)強(qiáng)對(duì)話(huà)。

不過(guò)，" 發(fā)哥 " 能不能借此拿下更多高端市場(chǎng)，優(yōu)秀的性能表現(xiàn)只是基礎(chǔ)。

時(shí)間和適配是關(guān)鍵

總結(jié)天璣 9000 過(guò)去一年的表現(xiàn)，可以用一句話(huà)概括：贏(yíng)了口碑，輸了市場(chǎng)。

我們不妨看看過(guò)去一年發(fā)生了什么：備受期待的高通驍龍 8 Gen 1 不但沒(méi)能彌補(bǔ)驍龍 888 的功耗和發(fā)熱劣勢(shì)，反而有越來(lái)越差的趨勢(shì)。在這種情況下，聯(lián)發(fā)科被寄予厚望，外界迫切希望 " 發(fā)哥 " 能在高端旗艦處理器上，敲打敲打高通。于是，性能大幅提升的天璣 9000 橫空出世。

但現(xiàn)實(shí)是，盡管天璣 9000 在多個(gè)方面表現(xiàn)優(yōu)異，并且在發(fā)熱和功耗控制上都明顯優(yōu)于同期的驍龍 8 Gen 1，但最終采用天璣 9000 的旗艦機(jī)卻并不多，只有 OPPO Find X5 Pro 天璣版、vivo X80、小米 12 等幾款機(jī)型，并且它們也沒(méi)有掀起足夠大的市場(chǎng)討論度。

一大原因主要是適配問(wèn)題。過(guò)去聯(lián)發(fā)科主要集中在中低端市場(chǎng)，因此手機(jī)廠(chǎng)商在適配和優(yōu)化上也遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上高端機(jī)用心，用戶(hù)也因此形成了 " 聯(lián)發(fā)科適配不如高通 " 的認(rèn)知。

因此，要想和高通在高端市場(chǎng)一決高下，聯(lián)發(fā)科必須努力讓榮米 OV 更好地適配天璣 9200，并以此逐漸改變外界對(duì)聯(lián)發(fā)科適配差的偏見(jiàn)。

另一個(gè)問(wèn)題則主要來(lái)自聯(lián)發(fā)科自己。

上一代天璣 9000 雖然和驍龍 8 Gen 1 在同一時(shí)期（去年 12 月）發(fā)布，但天璣 9000 的上機(jī)進(jìn)度明顯晚于后者。

驍龍 8 Gen 1 發(fā)布后一個(gè)月內(nèi)，摩托羅拉、小米、realme 均推出了采用驍龍 8 Gen 1 新機(jī)。而天璣 9000 的第一款新機(jī) OPPO Find X5 Pro 天璣版直到今年 3 月才發(fā)布，正式開(kāi)售則等到了 4 月——此時(shí)距離當(dāng)初發(fā)布已經(jīng)過(guò)去了將近 5 個(gè)月。

如此長(zhǎng)的空缺期，有潛在好感的用戶(hù)對(duì)天璣 9000 的意向也被消磨了大半。另一方面，驍龍 8 Gen 1 的升級(jí)版，采用臺(tái)積電工藝的驍龍 8+ Gen 1 也很快被曝光，又吸引了一部分用戶(hù)的目光。

最后 " 涼下來(lái) " 的驍龍 8 Gen 1+ 終于挽回了口碑，而天璣 9000，以及它的升級(jí)版天璣 9000+ 則越來(lái)越被忽視。

如今回過(guò)頭來(lái)看，去年上半年驍龍 8 Gen 1 是聯(lián)發(fā)科 " 彎道超車(chē) " 的最好時(shí)機(jī)，如今高通已經(jīng)轉(zhuǎn)過(guò)身來(lái)，在時(shí)間這一點(diǎn)上，聯(lián)發(fā)科不能再輸給高通了。

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文 / 劉凡