2020年下半年，全球集成電路領(lǐng)域開始出現(xiàn)晶圓緊缺的狀況。即便臺(tái)積電、三星等晶圓代工巨頭的生產(chǎn)線均滿載運(yùn)行，市場(chǎng)對(duì)晶圓的需求量依然沒有得到滿足。

　　這令高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭，不得不爭(zhēng)奪晶圓代工廠的先進(jìn)工藝產(chǎn)能。得益于此，臺(tái)積電、三星在2021年的營業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)新突破。

　　在需求激增的情況下，兩家頭部代工企業(yè)也在想辦法提升產(chǎn)能，以獲取更多的訂單。而提升產(chǎn)能的關(guān)鍵因素，擁有EUV光刻機(jī)的數(shù)量則至關(guān)重要。

　　目前，三星和臺(tái)積電均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)，且正在推進(jìn)更先進(jìn)的工藝研發(fā)。在5nm及以下的高精度工藝時(shí)代，普通的DUV光刻機(jī)已經(jīng)無法滿足制造需求。

　　這就導(dǎo)致三星和臺(tái)積電需要搶奪年產(chǎn)量有限的EUV光刻機(jī)。

　　放眼全球光刻機(jī)制造領(lǐng)域，唯一一家能夠量產(chǎn)高端EUV光刻機(jī)的只有ASML。但ASML的EUV光刻機(jī)年產(chǎn)量不過三十臺(tái)左右，根本無法徹底滿足兩家頭部代工巨頭的需求。

　　故而，三星和臺(tái)積電只能搶。而在2020年年底，為了獲得更多數(shù)量的EUV光刻機(jī)，三星高層還曾向ASML方面施壓。

　　而臺(tái)積電，為了爭(zhēng)到更多數(shù)量的光刻機(jī)，還在前段時(shí)間取消了幾家大客戶的訂單優(yōu)惠，以便回籠資金交給ASML。

　　2020年11月，英文媒體援引消息人士透露，臺(tái)積電向阿斯麥下達(dá)2021年所需要的EUV光刻機(jī)，至少有13臺(tái)。但根據(jù)最新消息，臺(tái)積電在2021年，預(yù)計(jì)能夠獲得18臺(tái)EUV光刻機(jī)。

　　臺(tái)積電獲得的光刻機(jī)數(shù)量越多，芯片產(chǎn)能越大，龍頭地位會(huì)更加穩(wěn)固。

　　截至1月25日美股收盤，臺(tái)積電的總市值已經(jīng)超過6768億美元，折合人民幣超4.3萬億元。筆者可以預(yù)見，在2021年，臺(tái)積電的股價(jià)、總營收、凈利潤等指標(biāo)都將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。

　　不過，為了爭(zhēng)奪全球晶圓代工領(lǐng)域第一的位置，三星也制定了一系列的計(jì)劃。

　　三星計(jì)劃在3nm工藝上應(yīng)用GAA新技術(shù)，相比傳統(tǒng)的FinFET技術(shù)，GAA技術(shù)能夠更加精準(zhǔn)地控制跨通道電流，縮小芯片面積，還可以降低芯片功耗。

　　因此，三星寄希望于預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3nm工藝，這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，將成為三星能否趕超臺(tái)積電的關(guān)鍵。

　　但基于GAA技術(shù)的3nm工藝，對(duì)產(chǎn)能也提出了更高的要求。如果三星不能快速提升產(chǎn)能，很可能會(huì)面臨虧損問題。

　　文/諦林 審核/子揚(yáng) 校對(duì)/知秋