上海
財(cái)聯(lián)社5月8日電，中信證券研報(bào)指出，4月科技板塊強(qiáng)勢(shì)修復(fù)，硬件端顯著跑贏軟件端，AI算力鏈景氣度領(lǐng)先。展望5—6月，模型進(jìn)入周級(jí)迭代新階段，預(yù)計(jì)年中將迎各主要模型公司大版本更新，商業(yè)化加速進(jìn)入正循環(huán)。景氣不止、行情不止，建議堅(jiān)守科技景氣四條主線：1）即將進(jìn)入版本迭代窗口、ARR仍在快速提升的國(guó)產(chǎn)大模型公司；2）受益于國(guó)產(chǎn)兩存與先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升的半導(dǎo)體設(shè)備公司；3）光通信具備物料保供能力的業(yè)績(jī)高確定性龍頭，與上游供應(yīng)緊張、具備漲價(jià)預(yù)期的光芯片公司；4）AI敞口逐步提升的算力鏈上游，如MLCC、模擬、電子布、CCL等環(huán)節(jié)。同時(shí)提示自動(dòng)駕駛與人形機(jī)器人低位彈性方向，靜待更多催化。
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