存儲廠商，戰(zhàn)況升級！

4月30日，2026年一季報收官，共有79家上市公司凈利潤同比增速超過10倍。

其中，若按凈利潤絕對值排序，存儲廠商一騎絕塵，江波龍、德明利、佰維存儲包攬前三。

2026年一季度，江波龍實現(xiàn)營收99.09億元，同比增長132.79%，實現(xiàn)凈利潤38.62億元，同比飆升2644%，一舉扭轉去年同期的虧損。

但在光鮮的數(shù)據(jù)背后，江波龍已經連續(xù)5年經營現(xiàn)金流凈額為負，2025年存貨占流動資產比例高達70%……

面對這些問題，江波龍能否再次力挽狂瀾？

瘋狂囤貨

實際上，江波龍經營現(xiàn)金流為負，與其大舉囤貨脫不了關系。

自2022年起，存儲行業(yè)承壓，存儲晶圓價格一路下滑，江波龍借機低價囤貨，存貨從2021年的35.92億元攀升至2024年的78.33億元，幾乎翻倍。

進入2025年，江波龍的囤貨動機變了。

之前，公司囤貨是為了壓縮成本，如今則是奇貨可居，在存儲器不斷漲價時進一步擴大利潤空間。

數(shù)據(jù)顯示，2025年年初到12月初，存儲器DRAM與NAND Flash價格指數(shù)分別增長327.59%、166.28%。

隨著AI大模型爆發(fā)式增長，存儲供需缺口日益增大，存儲器價格上漲，此時原料供應能力就顯得尤為重要。

江波龍與上游多家晶圓原廠續(xù)簽LTA長期協(xié)議、MOU諒解備忘錄，是全球少數(shù)與多家晶圓原廠訂立長期直接供應協(xié)議的存儲器企業(yè)。

截至2025年底，江波龍存貨高達116.78億元，占流動資產比例為70.31%。2026年一季度，公司存貨進一步攀升至179.61億元，同比大增130%。

江波龍敢如此大規(guī)模囤貨有訂單支撐。2026年一季度，公司合同負債為22.17億元，同比激增525.14%。

除此之外，收購也侵蝕了江波龍的現(xiàn)金流。

2011年，江波龍推出了第一個自主品牌企業(yè)存儲FORESEE。2017年，江波龍收購高端消費類存儲品牌雷克沙Lexar。

2023年，江波龍收購巴西頭部存儲廠商SMART Brazil，推出Zilia品牌，產品包括嵌入式存儲、固態(tài)硬盤以及內存條；同年公司還斥資1.32億美元收購蘇州力成70%股權，補足封裝測試能力。

2025年，Zilia銷售收入為29.24億元，同比增長26.49%，Lexar銷售收入為47.41億元，同比增長34.53%，直接帶動公司海外營收同比增長22.48%。

由此，江波龍一舉成為全球第二大、國內最大的獨立存儲器企業(yè)，也是少數(shù)在存儲B2B、B2C市場均擁有獨立品牌的中國企業(yè)。

不過，提升市場地位是有代價的，囤貨、收購都是企業(yè)經營的吞金獸。

2021-2025年，江波龍的經營現(xiàn)金流凈額始終為負，2026年一季度，公司經營現(xiàn)金流加速流出，凈額達到-28.75億元。

為了補充資金，江波龍拋出定增計劃。

2026年2月，江波龍計劃募集37億元，26億元投向AI高端存儲器研發(fā)及產業(yè)化項目、半導體存儲主控芯片系列研發(fā)項目、半導體存儲高端封測建設項目，11億元用于補充流動資金。

總的來說，江波龍此前的收購和囤貨，使得現(xiàn)金流情況較為緊繃，但也有望享受更多存儲器漲價的紅利。

掌控全產業(yè)鏈

由于存儲器價格普漲，短期內存儲模組廠商們仍在積極備貨，江波龍的存貨可能也會繼續(xù)處于高位，想要改善現(xiàn)金流，除了募資補血，還可以增強回款能力。

這也就涉及到了江波龍在存儲產業(yè)鏈中的話語權之爭。

江波龍首先在商業(yè)模式上進行創(chuàng)新，獨創(chuàng)了TCM與PTM經營模式。

在TCM技術合約制造模式中，江波龍直接對接上下游企業(yè)，幫助下游客戶鎖定晶圓供應和價格，提高客戶粘性，回款能力也有所增強。

2023-2025年，公司應收賬款周轉率從8.96次增至12.27次，遠超佰維存儲的不足10次。

在PTM存儲產品技術制造模式中，江波龍垂直整合產業(yè)鏈，不再只做組裝廠商，而是為客戶提供定制服務，提升公司的定價能力與盈利能力。

具體來看，江波龍不僅在自研主控芯片，還不斷提升先進封裝能力。

主控芯片分為高性能主控芯片、SPU芯片，分別負責存儲器內部NAND閃存顆粒的數(shù)據(jù)管理，以及壓縮存內數(shù)據(jù)，提升大模型在端側AI部署能力。

在高端主控芯片領域，江波龍研發(fā)了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片，要知道全球僅有少數(shù)存儲晶圓原廠具備UFS主控芯片的設計能力，其研發(fā)難度可想而知。

公司在UFS中同時使用混合存儲介質，可以兼顧TLC、QLC介質各自的特點。其中，UFS 4.1主控芯片采用主流5nm制程工藝，產品性能優(yōu)于可比產品，將從2026年開始規(guī)模化量產。

目前，江波龍已與包括閃迪在內的多家晶圓原廠，以及多家頭部智能手機廠商達成了關于UFS4.1的合作。

在SPU芯片領域，根據(jù)公司內部測試，SPU芯片的NAND I/O可達4800MT/s，遠高于市面上常見的部分PCIe 5.0 SSD主控芯片。

同時，公司還為端側AI打造了存儲智能調度引擎iSA，大幅提升端側AI大模型的模型規(guī)模上限。

數(shù)據(jù)顯示，搭載江波龍SPU與iSA的設備，相比傳統(tǒng)存儲方案，AI PC端模型規(guī)模提高約3.2倍，內存利用效率提升約200%。

2025年，公司主控芯片全系列產品部署量已經超過1.4億顆。

此外，江波龍擁有高端SiP系統(tǒng)級封裝技術，以及包括層疊封裝在內的MCP技術，在較難實現(xiàn)高良率封裝的“1+8”層疊封裝上，公司封裝良率超過99.9%，并成功量產16層層疊存儲產品。

公司旗下的元成蘇州擁有超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC的自主封測能力，最大厚度僅為0.6mm，比上一代0.8mm產品減少了近25%。

更關鍵的是，江波龍解決了大模型在端側AI應用的核心痛點。

內存墻的物理限制和高昂內存成本是大模型在端側AI應用的最大阻礙，對此江波龍技術上下了苦工。

江波龍自研的HLC高級緩存技術，讓SSD或UFS存儲器接手DRAM負責的溫冷數(shù)據(jù)緩存工作，將DRAM的緩存負載卸載至NAND，從而打破內存墻，解決制約大模型在端側AI落地的內存瓶頸。

目前，公司HLC技術已在紫光展銳、AMD平臺完成聯(lián)合調優(yōu)。

受存儲周期影響，存儲模組廠商們的毛利率波動趨勢十分相近。不過由于江波龍對存儲產業(yè)鏈的掌控力進一步提升，2026年一季度公司毛利率達到55.53%，高于佰維存儲的53.3%。

整體看，江波龍打通了芯片設計、固件算法開發(fā)、存儲器設計、封裝測試等存儲產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，不僅得以提升盈利能力，更增強了在存儲產業(yè)鏈中的話語權。

結語

2026年，無疑是存儲行業(yè)大放異彩的一年。

隨著存儲器價格一路狂飆，存儲模組廠商的業(yè)績水漲船高，江波龍作為國內第一大獨立存儲廠商也迅速修復了凈利潤。

至于存貨占用資金、現(xiàn)金流捉襟見肘等問題，先是因為江波龍低價囤貨，后是由于存儲器漲價有利可圖。如今，江波龍正通過創(chuàng)新的商業(yè)模式，增強議價能力，力爭加速回血。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。