按照慣例，三星會(huì)在下半年的發(fā)布活動(dòng)中帶來(lái)新一代的折疊屏系列手機(jī)。

目前，三星正在研發(fā)三款今年的新款折疊屏手機(jī)，分別為Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 以及一款暫定名為 Galaxy Z Wide Fold的新機(jī)型。

以往的爆料信息圍繞著Galaxy Z Fold 8 和Galaxy Z Wide Fold展開(kāi)?，F(xiàn)在的一份新爆料則提到了Galaxy Z Flip8 小折疊手機(jī)的更多細(xì)節(jié)信息。

按照這份爆料中的信息來(lái)看，Galaxy Z Flip8將采用全新鉸鏈設(shè)計(jì)，折疊時(shí)厚度可減少 0.5mm，擁有無(wú)折痕結(jié)構(gòu)。機(jī)身長(zhǎng)度則相比于前代機(jī)型略有增加，以往爆料稱(chēng)其寬度可能從 75.2mm 增至 75.4mm。

具體規(guī)格上，其有望配備 4300mAh 電池，支持25W 充電，與前代產(chǎn)品保持一致。同時(shí)，攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器、外屏等配置也沒(méi)有太大升級(jí)。

同時(shí)，由于成本上漲，全新的三星Galaxy Z Flip8有可能會(huì)出現(xiàn)小幅度的價(jià)格上漲，但不太可能大漲。

另外，Galaxy Z Flip 8渲染圖也已曝光。

結(jié)合圖片來(lái)看，全新的Galaxy Z Flip 8延續(xù)了以往的設(shè)計(jì)方案，采用豎折設(shè)計(jì)，外屏覆蓋整個(gè)背板上部分區(qū)域，鏡頭和閃光燈組件采用打孔方案。內(nèi)屏采用了中置打孔方案，結(jié)合立邊金屬中框，整體的產(chǎn)品外觀與前代接近。

同時(shí)，其內(nèi)屏尺寸大約在 6.9 英寸左右，外屏大約為 4.1 英寸。對(duì)比來(lái)看，前代產(chǎn)品三星Galaxy Z Flip 7 外屏尺寸4.1英寸，內(nèi)屏尺寸6.9英寸，兩款產(chǎn)品的屏幕尺寸也基本一致。

核心規(guī)格方面有消息稱(chēng)，三星有望為Galaxy Z Flip 8小折疊屏手機(jī)搭載 Exynos 2600 芯片。據(jù)悉，三星此前一直為Flip 系列手機(jī)搭載高通驍龍的芯片，不過(guò)在去年其開(kāi)始采用自家的 Exynos 2500 芯片。

而按照相關(guān)的爆料來(lái)看，后續(xù)該系列產(chǎn)品延續(xù)這一芯片方案的可能性還是不小的。不過(guò)，這也并不意味著，三星會(huì)在所有產(chǎn)品系列上全面推廣 Exynos 芯片。同樣屬于折疊屏系列的Galaxy Z Fold 8大折疊屏機(jī)型將會(huì)繼續(xù)搭載高通驍龍芯片。

另外，三星 Galaxy Z Fold8 折疊手機(jī)的渲染圖已曝光。

結(jié)合圖片來(lái)看，三星 Galaxy Z Fold8的整體外觀設(shè)計(jì)變化不大，仍舊采用了橫向?qū)φ鄯桨浮＿€有銳利的邊角、平滑的表面以及一個(gè)不小的攝像頭凸起。同時(shí)，其還采用了 8 英寸的內(nèi)屏和 6.5 英寸的外屏組合方案，并且沒(méi)有采用隱藏式攝像頭。

具體細(xì)節(jié)方面，爆料中稱(chēng)其展開(kāi)時(shí)的尺寸約為 158.4 x 143.2 x 4.5 毫米，折疊時(shí)的尺寸為 158.4 x 72.8 x 9 毫米。這比去年的 Galaxy Z Fold 7 稍厚一些。不過(guò)，這些只是大致尺寸，實(shí)際厚度可能會(huì)更薄或更厚。