IT之家 4 月 27 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布的最新《全球智能手機(jī) SoC 出貨量初步展望報(bào)告》顯示，2026 年第一季度全球智能手機(jī) SoC 出貨量同比下滑 8%。

Counterpoint 稱，當(dāng)前持續(xù)的存儲(chǔ)芯片短缺，正同時(shí)影響智能手機(jī)原廠廠商與 SoC 芯片廠商的新品研發(fā)進(jìn)程，并迫使各方優(yōu)化自身產(chǎn)品組合。高端市場(chǎng)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，上漲的成本大多已轉(zhuǎn)嫁至終端消費(fèi)者。與此同時(shí)，入門級(jí)手機(jī)廠商正越來(lái)越多地采用低成本芯片組，以維持手機(jī)產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

IT之家注意到，高通與聯(lián)發(fā)科的出貨量均出現(xiàn)兩位數(shù)同比下滑。相比之下，蘋果、三星、谷歌及紫光展銳實(shí)現(xiàn)出貨量正增長(zhǎng)。蘋果、三星和谷歌憑借自身整合完善的供應(yīng)鏈，更好地緩解了本輪存儲(chǔ)芯片短缺帶來(lái)的沖擊。

資深分析師希瓦妮 · 帕拉夏爾在解讀智能手機(jī) SoC 廠商格局時(shí)表示：“高通和聯(lián)發(fā)科受本輪存儲(chǔ)芯片短缺影響最大，但二者成因各不相同。原本高端化趨勢(shì)有望利好高通，但三星 Galaxy S26 系列同時(shí)搭載驍龍 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 兩款芯片，疊加小米 17 系列市場(chǎng)需求疲軟，使得高通的受益空間受限。而聯(lián)發(fā)科則在入門級(jí)市場(chǎng)面臨更大壓力。我們預(yù)計(jì)眾多手機(jī)廠商將轉(zhuǎn)向采用紫光展銳芯片組以控制成本。與此同時(shí)，中端及高端市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，再加上天璣 9500+ 芯片發(fā)布延期，進(jìn)一步拖累了聯(lián)發(fā)科的整體業(yè)績(jī)�！�

帕拉夏爾補(bǔ)充道：“紫光展銳將受益于低端 4G 市場(chǎng)需求，同時(shí)其在入門級(jí) 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)量產(chǎn)訂單持續(xù)增加。REDMI、POCO 等中國(guó)手機(jī)品牌的支持，推動(dòng)其 2026 年第一季度出貨量實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)同比增長(zhǎng)。”

2026 年第一季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格環(huán)比上漲 50%~55%，預(yù)計(jì) 2026 年第二季度將繼續(xù)環(huán)比上漲 80%~85%。存儲(chǔ)芯片成本大幅飆升，疊加中東局勢(shì)持續(xù)沖突，給智能手機(jī)供應(yīng)鏈、物流運(yùn)輸及整體生產(chǎn)成本帶來(lái)多重風(fēng)險(xiǎn)。

首席分析師蘇門 · 曼達(dá)爾談及智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)前景時(shí)稱：“我們預(yù)計(jì)第二季度智能手機(jī) SoC 出貨量將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，下半年行業(yè)形勢(shì)或?qū)⑦M(jìn)一步惡化。存儲(chǔ)芯片短缺局面預(yù)計(jì)將持續(xù)至 2027 年下半年。手機(jī)廠商與芯片廠商均已推遲產(chǎn)品發(fā)布、暫緩新品迭代，并調(diào)整新品研發(fā)投入預(yù)算，以此應(yīng)對(duì)行業(yè)困境�！�

曼達(dá)爾進(jìn)一步表示：“受存儲(chǔ)芯片危機(jī)影響，入門級(jí)和中端智能手機(jī) SoC 出貨量將出現(xiàn)下滑；而 2026 年第二季度，聯(lián)發(fā)科與高通高端 SoC 新品發(fā)布延期，也將導(dǎo)致高端手機(jī) SoC 出貨量走低。”

Counterpoint 稱，預(yù)計(jì)智能手機(jī)供應(yīng)鏈至少要到 2028 年初才能恢復(fù)正常，2026 年全年智能手機(jī) SoC 出貨量或?qū)⒂瓉?lái)兩位數(shù)的同比降幅。