來源：高工智能汽車

AI驅(qū)動(dòng)的整車智能2.0時(shí)代已然來臨，行業(yè)正迎來“實(shí)質(zhì)落地”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

4月22日，地平線舉辦了2026年度產(chǎn)品技術(shù)發(fā)布會(huì)，重磅推出了中國(guó)首款5nm艙駕融合整車智能體芯片“星空（Starry）”，搭載了業(yè)內(nèi)首創(chuàng)自適應(yīng)計(jì)算引擎、城堡Fortress安全物理隔離架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)智駕、座艙、儀表、車控四域融合。據(jù)了解，星空芯片將在今年三季度正式量產(chǎn)上車。

與此同時(shí)，地平線還發(fā)布了中國(guó)首個(gè)整車智能體操作系統(tǒng)“KaKaClaw咖咖蝦”，以及國(guó)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)一段式端到端系統(tǒng)HSD輔助駕駛系統(tǒng)的V1.6升級(jí)版本。這也標(biāo)志著，地平線完成了從芯片到軟件、從智駕到智艙的整車計(jì)算平臺(tái)的全覆蓋，正式引領(lǐng)中國(guó)智能汽車邁入“整車智能體時(shí)代”。

長(zhǎng)期以來，智能汽車的座艙域與智駕域采用雙芯片分布式架構(gòu)，這一模式不僅造成硬件冗余、數(shù)據(jù)傳輸延遲、單車成本高企等現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)，更因座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)相互獨(dú)立、無法深度協(xié)同，嚴(yán)重制約了汽車智能化體驗(yàn)的升級(jí)。

近幾年，各大主流車企開始密集推動(dòng)艙駕融合方案的量產(chǎn)上車。但截至目前為止，市場(chǎng)上大多數(shù)的艙駕融合產(chǎn)品仍停留在“軟件層面的簡(jiǎn)單協(xié)同”，未能打破智駕與智艙的物理壁壘，實(shí)現(xiàn)真正意義上的“智能融合”。

地平線此次推出的“星空芯片 + KaKaClaw 咖咖蝦 + HSD V1.6”三大產(chǎn)品，徹底打通了走向整車AGI的底層計(jì)算平臺(tái)，成為了推動(dòng)中國(guó)智能汽車邁向中央計(jì)算時(shí)代的關(guān)鍵力量。

01

全域智能進(jìn)入“質(zhì)變時(shí)代”

艙駕融合不再只是降本增效的技術(shù)選項(xiàng)，而是汽車邁向“整車智能體”的核心路徑。

當(dāng)前，市場(chǎng)上的智能汽車主要采用分布式AI模型架構(gòu)，視覺、聲學(xué)等傳感器與存儲(chǔ)、傳輸模塊各自獨(dú)立，且每個(gè)功能模塊都有專屬“大小腦”，彼此之前協(xié)同效率低，也造成了算力浪費(fèi)。

要想打破這種碎片化格局，真正實(shí)現(xiàn)艙駕一體，軟件架構(gòu)革新與硬件底層支撐將是不可逾越的必經(jīng)之路。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士指出，未來方向是中央集成的AI大模型，將所有多模態(tài)傳感器數(shù)據(jù)（視覺、聲學(xué)、面部特征、手勢(shì)等）統(tǒng)一輸入到一個(gè)超大模型中，由它同時(shí)輸出自動(dòng)駕駛決策、座艙娛樂響應(yīng)、人機(jī)交互等全部能力。

而這樣的中央集成AI大模型架構(gòu)，離不開高算力、高集成的硬件底座支撐。地平線星空系列芯片，正是“整車智能體”落地的核心關(guān)鍵硬件。

資料顯示，星空系列芯片包含星空Starry 6P和星空Starry 6H兩款產(chǎn)品。其中，星空Starry 6P采用5nm制程，內(nèi)置20核CPU（超過500K DMIPS）、3000GFLOPS雙GPU、4核BPU Nash，LPDDR5x帶寬為273GB/s，峰值算力達(dá)650TOPS，支持本地運(yùn)行端側(cè)大模型，能同時(shí)支持6~12屏的顯示，以及座艙數(shù)字AI及高階智能輔助駕駛大模型的部署。

作為中國(guó)首款艙駕融合整車智能體芯片，地平線星空采用單芯片一體化架構(gòu)，將座艙域與智駕域合二為一，統(tǒng)一調(diào)度全車算力，共用一套DDR內(nèi)存、一套散熱與域控系統(tǒng)，不僅從物理層面打破智駕與智艙的硬件壁壘，還可以大幅節(jié)省DDR等成本。據(jù)了解，單車成本可降低1500-4000元，研發(fā)交付周期從18個(gè)月縮短至8個(gè)月，艙駕一體軟硬件交付時(shí)間可縮短56%。

余凱強(qiáng)調(diào)，在當(dāng)前內(nèi)存供應(yīng)緊缺、價(jià)格飆升的背景下，每輛基于艙駕融合智能體芯片“星空”的汽車僅需28~40GB DDR，而傳統(tǒng)方案則需要高達(dá)48-64GB DDR。也就是說，僅內(nèi)存這塊就可以帶來2000-3000的成本降低。

目前，星空系列已完成流片與實(shí)車驗(yàn)證，并已收獲比亞迪、奇瑞、大眾等多家主流車企及Tier1 的意向量產(chǎn)合作。

02

地平線要做“物理AI時(shí)代的Wintel”

地平線認(rèn)為，真正支撐整車智能的”靈魂三要素“是個(gè)性（Soul）、技能（Skill）、記憶（Memory），唯有讓車輛具備主動(dòng)感知、自主決策、持續(xù)進(jìn)化的能力，才能真正實(shí)現(xiàn)“智能融合”而非“功能疊加”。

基于此，地平線推出了KaKaClaw咖咖蝦，是中國(guó)首個(gè)面向整車智能體操作系統(tǒng)（Agentic Car OS）。余凱表示：“未來的車載OS，不應(yīng)只是一個(gè)軟件版本，而應(yīng)該是一個(gè)能理解用戶意圖、調(diào)用整車資源、主動(dòng)完成任務(wù)的智能體Agent?！?/p>

余凱表示，誰能為自動(dòng)駕駛+本地大模型這兩種殺手級(jí)應(yīng)用提供最好的運(yùn)行環(huán)境，誰就會(huì)成為車端的“Windows”或“Android”。

不同于傳統(tǒng)座艙OS或智駕OS，KaKaClaw咖咖蝦以智能體為核心，整合了智駕、座艙、車控、交互全棧能力整合，讓汽車從“被動(dòng)響應(yīng)指令”升級(jí)為“主動(dòng)理解意圖、自主規(guī)劃執(zhí)行”的行動(dòng)模式，真正讓整車智能從概念落地為用戶可感知的體驗(yàn)。

據(jù)了解，用戶僅需通過語音下達(dá)自然語言指令，KaKaClaw咖咖蝦系統(tǒng)即可跨智駕域與智艙域并行調(diào)度物理Agent與數(shù)字Agent及端云大模型，實(shí)現(xiàn)了“任務(wù)即服務(wù)”的智能交互范式。

值得注意的是，KaKaClaw咖咖蝦將采用開放部署模式，不僅限于地平線芯片平臺(tái)，市場(chǎng)主流的芯片平臺(tái)都可以支撐。

而地平線HSD作為國(guó)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)一段式端到端輔助駕駛系統(tǒng)，發(fā)布了HSD V1.6版本，在行車、泊車和安全等方面都完成了重磅升級(jí)。余凱介紹，今年年內(nèi)，地平線還將發(fā)布HSD V2.0版本，持續(xù)強(qiáng)化智駕系統(tǒng)的實(shí)用性和安全性。

通過HSD和KaKaClaw的深度協(xié)同，地平線成功打造了中國(guó)進(jìn)階版的FSD+Grok，汽車成為了“會(huì)開、會(huì)聊、有記憶、能執(zhí)行、會(huì)成長(zhǎng)”的整車智能體。

伴隨著KaKaClaw咖咖蝦+星空芯片的發(fā)布，地平線也成為了行業(yè)內(nèi)少有的同時(shí)駕馭“硬件-軟件-智駕-智艙”四大象限的玩家。余凱介紹，地平線的目標(biāo)是做 “物理AI 時(shí)代的 Wintel”，踐行軟硬結(jié)合路線，為構(gòu)建汽車AGI的終極圖景提供底層計(jì)算平臺(tái)和基礎(chǔ)設(shè)施。

03

智能汽車的終局與地平線的路徑

智能汽車的終局，是成為具備自主感知、決策、執(zhí)行、學(xué)習(xí)能力的物理AI智能體。毫無疑問，實(shí)現(xiàn)這一終局的關(guān)鍵，是從分布式到中央集成的架構(gòu)躍遷，以及從功能智能到AGI的能力升級(jí)，這也是破解整車智能停滯困局的唯一路徑。

地平線的路徑清晰且堅(jiān)定：以千萬級(jí)量產(chǎn)的征程芯片為基礎(chǔ)，以星空芯片+KaKaClaw咖咖蝦+HSD V1.6為核心，構(gòu)建“軟硬一體+艙駕一體”的整車計(jì)算平臺(tái)，打通走向整車AGI的底層鏈路。

“汽車是最大的物理AI平臺(tái)，自動(dòng)駕駛是物理AI的第一個(gè)應(yīng)用?！庇鄤P表示，車只是第一步，地平線的終極目標(biāo)是要走向通用物理AI，并將物理AI與數(shù)字AI融合，最終邁向AGI（通用人工智能）。

地平線判斷，2025年至2030年將是物理AI快速發(fā)展期，自動(dòng)駕駛作為第一個(gè)物理AI應(yīng)用，會(huì)率先與數(shù)字AI融合；到2030年以后，兩者還會(huì)在工廠、家庭等更廣泛場(chǎng)景中繼續(xù)融合，最終走向AGI，而智能汽車很可能成為這一進(jìn)程中最早成熟的載體。

過去幾年，地平線先后發(fā)布了5代征程系列芯片，以千萬級(jí)量產(chǎn)奠定了國(guó)內(nèi)智駕計(jì)算平臺(tái)的龍頭地位。數(shù)據(jù)顯示，截止2025年8月，地平線征程系列芯片累計(jì)出貨量突破1000萬套，穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)智駕芯片第一。同時(shí)，地平線HSD已獲得國(guó)內(nèi)外多達(dá)10家車企品牌、超20款車型的定點(diǎn)合作。未來 3-5 年，HSD 計(jì)劃達(dá)成千萬量產(chǎn)目標(biāo)。

可以看到，從征程芯片的千萬級(jí)量產(chǎn)，到星空芯片的艙駕融合突破，再到咖咖蝦與HSD 的全棧協(xié)同，地平線正以技術(shù)創(chuàng)新填補(bǔ)國(guó)內(nèi)中央計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)空白，為全球智能汽車發(fā)展提供可落地、可規(guī)模化的中國(guó)方案。