中國日報(bào)4月24日電（記者 李佳穎）4月24日，在2026北京國際汽車展覽會開幕日期間，國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)芯馳科技宣布其全系列車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已突破1200萬片。同時(shí)，公司展示了在智能座艙、智能車控及具身智能三大產(chǎn)品線的最新成果，并正式宣告從汽車智能向通用智能的戰(zhàn)略延伸。

車百會理事長張永偉在會上表示，伴隨著電動智能汽車的發(fā)展，中國汽車芯片實(shí)現(xiàn)了長足進(jìn)步，具體體現(xiàn)在三個方面。第一，越來越多的芯片企業(yè)扛起創(chuàng)新大旗，在先進(jìn)技術(shù)、功能創(chuàng)新方面實(shí)現(xiàn)了行業(yè)引領(lǐng)，大大豐富了整個汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。芯馳科技芯片累計(jì)出貨達(dá)到 1200 萬片，產(chǎn)品應(yīng)用也從行駛智能邁向通用智能，將汽車芯片高可靠技術(shù)賦能具身智能新賽道，這種汽車產(chǎn)業(yè)鏈反向賦能其他領(lǐng)域的現(xiàn)象會逐步成為新常態(tài)；第二，國內(nèi)的汽車芯片企業(yè)與車企深度合作，共同定義產(chǎn)品，大幅加快了芯片創(chuàng)新速度，這是中國特色的芯片發(fā)展道路；第三，中國芯片企業(yè)借助服務(wù)和產(chǎn)品力，搭建了更高效、更安全的供應(yīng)鏈體系，這對保障汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。

累計(jì)出貨破1200萬片，穩(wěn)居本土座艙與智控“雙芯”第一

在汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術(shù)門檻最高、戰(zhàn)略價(jià)值最核心的領(lǐng)域——它們直接影響了汽車的智能化水平與架構(gòu)演進(jìn)，是產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。據(jù)行業(yè)預(yù)測，2026年國產(chǎn)汽車芯片在中國市場的份額將進(jìn)一步提升至35%。這一進(jìn)程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國產(chǎn)化突破。作為汽車電子系統(tǒng)的“大腦”，主控芯片承載著保障國家汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全、推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略使命。芯馳科技在這兩大高門檻領(lǐng)域的深度布局，正是對這一國家戰(zhàn)略需求的積極響應(yīng)。

發(fā)布會上，芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁分享了公司的最新市場表現(xiàn)。截至目前，芯馳全系列車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團(tuán)及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

芯馳科技創(chuàng)始人、董事長仇雨菁演講

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土第一品牌，累計(jì)交付突破500萬片，年增長率超過50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導(dǎo)航主機(jī)到座艙域控制器全應(yīng)用場景的本土廠商，芯馳連續(xù)兩年穩(wěn)居本土智能座艙芯片市場份額第一名。

在高端車控MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列同樣交出最強(qiáng)答卷。高工智能汽車研究院發(fā)布的最新榜單顯示，2025 年中國乘用車高性能車規(guī) MCU市場（按出貨量統(tǒng)計(jì)）中，芯馳在與全球廠商同臺競技中進(jìn)入前五，穩(wěn)居中國廠商第一名。

芯馳E3系列量產(chǎn)三年，累計(jì)出貨超500萬片，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能車核心域控場景的全面覆蓋，明星產(chǎn)品E3650已定點(diǎn)90%車企的新一代域控平臺，動力域控旗艦MCU芯片E3620已經(jīng)有多家頭部車企和Tier 1進(jìn)入實(shí)質(zhì)開發(fā)。

仇雨菁宣布，芯馳正將車規(guī)級芯片技術(shù)跨界賦能具身智能領(lǐng)域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機(jī)器人等多家行業(yè)伙伴展開深度合作。

跨界賦能：全面布局具身智能機(jī)器人賽道

高性能計(jì)算、極端環(huán)境可靠性、納秒級實(shí)時(shí)響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規(guī)芯片成為具身智能的理想技術(shù)底座。

芯馳具身智能產(chǎn)品路線圖

芯馳在本次發(fā)布會上首次重磅發(fā)布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關(guān)節(jié)”完整架構(gòu)：全新R1系列產(chǎn)品將作為機(jī)器人“計(jì)算大腦”，提供強(qiáng)大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實(shí)時(shí)通信協(xié)議，為機(jī)器人運(yùn)動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時(shí)，芯馳現(xiàn)有MCU產(chǎn)品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達(dá)、機(jī)器視覺、運(yùn)動中樞、靈巧手、關(guān)節(jié)模組等應(yīng)用。

仇雨菁表示：“芯馳已與銀河通用機(jī)器人等多家具身智能伙伴展開合作，將車規(guī)級芯片的高可靠性優(yōu)勢帶入機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。從行駛智能到通用智能，芯馳將進(jìn)行全面戰(zhàn)略升級?！?/p>

新一代AI座艙芯片X10亮相 同步發(fā)布中央智控算力基座

發(fā)布會上，芯馳CTO孫鳴樂介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進(jìn)展。通過架構(gòu)創(chuàng)新，X10實(shí)現(xiàn)了4倍的大模型計(jì)算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可支持高達(dá)9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署。

在 “中央智控小腦”算力基座方面，芯馳發(fā)布了 “AMU(Architecture Master Unit)”超級算力基座以及兩款為期量身打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

其中，E3800單芯片集成超過10核，具備強(qiáng)勁的安全實(shí)時(shí)算力，引入了航天級的先進(jìn)嵌入式存儲，性能達(dá)到傳統(tǒng)eflash的10~20倍。面向中央小腦的場景需求，E3800特別增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)通信能力，配備超高帶寬以太網(wǎng)、集成多端口Switch，還集成了多層次的網(wǎng)絡(luò)加速引擎。

雙子星AMU 是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù)，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級。車企在進(jìn)行實(shí)際上層開發(fā)時(shí)，實(shí)現(xiàn)與單芯片一樣的極簡開發(fā)和順暢體驗(yàn)。

“無論客戶選擇何種架構(gòu)演進(jìn)形式，芯馳E3都有對應(yīng)的產(chǎn)品與方案?！睆堦赝┍硎?，E3系列將持續(xù)領(lǐng)跑本土高端車規(guī)MCU賽道，通過極致的技術(shù)創(chuàng)新、前沿的趨勢洞察，與車企共同定義智能汽車的明天。

來源：中國日報(bào)網(wǎng)