長(zhǎng)電科技高端封裝規(guī)?；季秩嫣崴?/strong>

隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，高端先進(jìn)封裝已成為主流封測(cè)企業(yè)的“必選項(xiàng)”。

在高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進(jìn)封裝成為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α?/p>

順應(yīng)這一趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技近年來全面加速高端先進(jìn)封裝布局并持續(xù)取得成效。

2025年，長(zhǎng)電公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)人民幣270億元，創(chuàng)歷史新高。

長(zhǎng)電科技加速推動(dòng)高端先進(jìn)封裝能力從“技術(shù)領(lǐng)先”走向“規(guī)模化、平臺(tái)化、一站式交付”。

1、面向智算中心需求，公司以應(yīng)用為核心推出高端的先進(jìn)封裝平臺(tái)XDFOI?系列工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，形成硅中介層（Silicon interposer）、硅橋（Silicon bridge）和有機(jī)中介層（Organic RDL interposer）等多路徑方案，以滿足不同互連密度、成本與系統(tǒng)形態(tài)需求；

2、在光電合封（CPO）領(lǐng)域，推進(jìn)光引擎與交換/運(yùn)算ASIC芯片的異構(gòu)集成；

3、在電源與能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE電源模塊封裝技術(shù)創(chuàng)新及量產(chǎn)，并面向高壓HVDC架構(gòu)形成全鏈路封測(cè)解決方案，持續(xù)提升第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊技術(shù)與產(chǎn)能；

4、同時(shí)在高算力封裝熱管理、可靠性驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)強(qiáng)化工程能力，為系統(tǒng)級(jí)集成提供支撐。

來源：長(zhǎng)電科技

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年，是半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)媒體與數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)。全網(wǎng)覆蓋超 100 萬垂直行業(yè)用戶，核心提供專業(yè)榜單發(fā)布、原創(chuàng)訪談、產(chǎn)業(yè)報(bào)告、峰會(huì)活動(dòng)及研究咨詢等服務(wù)。已合作近千家半導(dǎo)體生態(tài)企業(yè)，聯(lián)動(dòng)多家基金公司與產(chǎn)業(yè)媒體，助力硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。