在全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、新一輪科技革命深入推進的關(guān)鍵階段，“專精特新”已從政策導(dǎo)向上升為產(chǎn)業(yè)升級的核心路徑。而在這條路徑之中，集成電路無疑是最具戰(zhàn)略高度與技術(shù)壁壘的關(guān)鍵賽道，它既是國家競爭力的底層支撐，也是未來產(chǎn)業(yè)格局重塑的核心變量。

在此背景下，一場面向“專精特新”集成電路企業(yè)的高規(guī)格產(chǎn)業(yè)盛會，正蓄勢啟幕。

2026年9月3日至6日，第二十一屆中國國際中小企業(yè)博覽會（以下簡稱“中博會”）將在廣州舉行。作為中博會體系中最具技術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)價值的專業(yè)展之一，中國集成電路專精特新展覽會（IC- SRDI 2026）將以“專精驅(qū)動、鏈動未來”為主題，構(gòu)建鏈接國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與全球資源配置的高能級平臺，全面呈現(xiàn)中國集成電路企業(yè)的創(chuàng)新躍遷路徑。

展會基本信息

• 舉辦時間：2026年9月3日至6日

• 舉辦地點：廣州中國進出口商品交易會展館D區(qū)（廣州市海珠區(qū)閱江中路168號）

• 主辦單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

• 承辦單位：廣東省工業(yè)和信息化廳、廣州市人民政府

• 集成電路專業(yè)展執(zhí)行單位：廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、北京恒仁致信咨詢有限公司（未來半導(dǎo)體）

錨定關(guān)鍵賽道，打通集成電路全鏈條價值通路

當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨應(yīng)用需求快速增長與關(guān)鍵環(huán)節(jié)能力提升并行的雙重使命。一方面，以人工智能、智能汽車、機器人為代表的新興應(yīng)用持續(xù)拉動市場需求；另一方面，圍繞核心裝備、關(guān)鍵材料及先進封裝等領(lǐng)域的技術(shù)突破仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點方向。

本屆展會將以“補鏈、強鏈、延鏈”為主線，圍繞設(shè)計、制造、封裝測試及應(yīng)用等核心環(huán)節(jié)，構(gòu)建貫穿產(chǎn)業(yè)全鏈條的展示體系，推動上下游企業(yè)之間的協(xié)同對接與資源整合。

展會不僅聚焦關(guān)鍵技術(shù)成果展示，同時著力凸顯“專精特新”企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與產(chǎn)業(yè)價值，推動一批具備核心技術(shù)優(yōu)勢的中小企業(yè)從“隱形冠軍”走向更廣闊的產(chǎn)業(yè)舞臺。

“5+1”展區(qū)體系，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)全景與技術(shù)縱深

區(qū)別于傳統(tǒng)展會的“泛化展示”，本屆展會以產(chǎn)業(yè)痛點與技術(shù)高地為導(dǎo)向，系統(tǒng)打造“5+1”展區(qū)體系，構(gòu)建具有縱深與邏輯的產(chǎn)業(yè)全景圖：

• 設(shè)計與EDA/IP專區(qū)：前瞻展示芯片架構(gòu)創(chuàng)新與國產(chǎn)設(shè)計工具突圍的頂尖成果。

• 制造與核心裝備專區(qū)：深度聚焦關(guān)鍵制程設(shè)備與先進工藝制造的底層能力。

• 材料與載板專區(qū)：全面覆蓋高端電子材料與基礎(chǔ)支撐體系的國產(chǎn)化進程。

• 封裝測試與可靠性專區(qū)：緊扣摩爾定律延續(xù)的關(guān)鍵路徑，重磅呈現(xiàn)Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板（TGV）及光電共封裝（CPO）等前沿封裝與測試技術(shù)方向。

• 應(yīng)用與系統(tǒng)集成專區(qū)：精準(zhǔn)鏈接人工智能、智能汽車、機器人及智能終端等引爆級新興應(yīng)用場景。

• 專精特新成果專區(qū)：集中釋放政策紅利，實景展示高價值示范案例與中試線卓越能力。

展會將以前所未有的陣容匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈“最強大腦”。從中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長電科技、華為海思等領(lǐng)軍巨頭，到廣立微、美芯晟等極具爆發(fā)力的專精特新“小巨人”，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的精準(zhǔn)咬合與深度共振。

“展+會+賽+投”，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)

在展覽之外，展會將同步打造高規(guī)格產(chǎn)業(yè)活動矩陣，形成“2+4+N+1”立體化生態(tài)體系：

2場主旨論壇

· 開幕式暨廣東省集成電路發(fā)展大會

· 第二屆先進封裝可靠性技術(shù)暨互連材料大會

4大垂直產(chǎn)業(yè)論壇

· 芯片設(shè)計與EDA/IP發(fā)展論壇

· 晶圓制造與核心裝備論壇

· 先進封裝專題論壇

· 應(yīng)用與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇

N場專題活動

· 企業(yè)新品發(fā)布會

· 投融資對接

· 項目路演

· 產(chǎn)業(yè)對接閉門會

1項行業(yè)賽事

李寧成杯?先進焊接材料應(yīng)用案例錦標(biāo)賽

通過“技術(shù)交流—資本鏈接—產(chǎn)業(yè)落地”的系統(tǒng)設(shè)計，展會將由“展示窗口”升級為推動產(chǎn)業(yè)資源流動與價值轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵樞紐。

9月廣州，共赴中國“芯”機遇

在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局加速演變的當(dāng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)正從“規(guī)模擴張”邁向“體系競爭”。構(gòu)建高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，已成為決定未來格局的關(guān)鍵變量。

本屆展會，既是一次中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果的集中釋放，更是一次全球資源重構(gòu)背景下的重要連接節(jié)點。

9月3-6日，廣州，見證中國“芯”力量的崛起！

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