Meta與博通宣布聯(lián)合研發(fā)定制AI芯片，支撐吉瓦級超大規(guī)模AI生態(tài)。

上個(gè)月，Meta 發(fā)布四款自研AI芯片，專為自身人工智能任務(wù)量身定制。

這批搭載多元知識產(chǎn)權(quán)核的定制加速芯片統(tǒng)一歸入MTIA（Meta訓(xùn)練與推理加速器）產(chǎn)品線，每款芯片均針對不同算力場景深度優(yōu)化，涵蓋生成式AI推理、通用算力以及AI模型訓(xùn)練等核心業(yè)務(wù)。近些年，全球人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，大模型落地、智能推薦、內(nèi)容生成等業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)張，頭部科技企業(yè)的算力需求連年暴漲。受制于海外高端芯片供貨限制、商用芯片成本高昂、通用架構(gòu)適配性不足等問題，越來越多科技企業(yè)開始走向芯片自研道路。Meta 此前長期依賴外部算力芯片支撐AI業(yè)務(wù)，而四款MTIA芯片的集中推出，標(biāo)志著其正式完成AI硬件自研的初步布局，通過差異化架構(gòu)設(shè)計(jì)，針對性適配自身社交生態(tài)與大模型運(yùn)算需求，有效控制能耗與運(yùn)營成本。

如今Meta 正式官宣，將加碼自研MTIA定制芯片，與博通達(dá)成深度聯(lián)合研發(fā)合作，全面補(bǔ)齊AI算力缺口。雙方將展開多年長期合作，落地多款定制XPU芯片，合作范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)與高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)研發(fā)。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭廠商，博通在高端芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、異構(gòu)算力整合、先進(jìn)封裝工藝以及數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域擁有長期技術(shù)沉淀和成熟的量產(chǎn)落地能力。反觀Meta，優(yōu)勢集中在AI算法研發(fā)、超大算力集群運(yùn)維以及海量C端產(chǎn)品場景落地。兩家企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢互補(bǔ)，形成從芯片底層設(shè)計(jì)、封裝制造到集群網(wǎng)絡(luò)搭建的全鏈條協(xié)作模式。長期綁定的合作形式，也能保障AI芯片持續(xù)迭代，緊跟大模型技術(shù)升級節(jié)奏，穩(wěn)定承接持續(xù)增長的算力消耗。

這項(xiàng)重磅合作首期目標(biāo)，是搭建算力超1吉瓦的大型AI基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)，并將逐步拓展至多吉瓦級別。Meta 明確表示，自研芯片將直接對標(biāo)市面主流商用AI芯片方案，保持每年迭代多款新品的節(jié)奏，持續(xù)匹配自身高速增長的算力需求。在行業(yè)算力競爭愈發(fā)激烈的背景下，大規(guī)模算力基建已經(jīng)成為布局通用人工智能的核心門檻。吉瓦級別的算力規(guī)劃，能夠幫助Meta 徹底擺脫外部芯片供應(yīng)鏈的束縛，實(shí)現(xiàn)算力自主可控。同時(shí)，依托自研XPU與MTIA芯片，企業(yè)可根據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)載靈活調(diào)整芯片性能，提升資源利用率，在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署中形成性能、功耗、成本的綜合優(yōu)勢，持續(xù)鞏固自身在全球AI賽道的競爭力。

本次深度合作將全面依托博通自研的XPU定制化平臺，該平臺專為定制AI加速芯片研發(fā)打造，靈活性與拓展性極強(qiáng)，能夠支撐多代芯片的迭代升級，持續(xù)優(yōu)化Meta 整體AI基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)。區(qū)別于傳統(tǒng)通用芯片開發(fā)模式，定制化XPU平臺采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)AI訓(xùn)練、推理等不同場景靈活調(diào)整硬件架構(gòu)，縮短研發(fā)周期，降低迭代成本，為長期硬件升級規(guī)劃提供穩(wěn)定的技術(shù)底座。

除此之外，博通領(lǐng)先的以太網(wǎng)通信技術(shù)，將為Meta 持續(xù)擴(kuò)張的AI計(jì)算集群，搭建高帶寬、低延遲、無縫聯(lián)動(dòng)的高速網(wǎng)絡(luò)體系。大型AI集群的穩(wěn)定運(yùn)行，高度依賴設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)能夠?qū)崿F(xiàn)海量算力節(jié)點(diǎn)協(xié)同作業(yè)，保障大模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)AI推理等高強(qiáng)度任務(wù)高效運(yùn)轉(zhuǎn)。據(jù)悉，雙方合作首期落地算力規(guī)模便突破1吉瓦，這也是雙方多吉瓦級長期算力布局的起步階段。按照統(tǒng)一的技術(shù)發(fā)展路線，雙方將聯(lián)合完成硬件設(shè)計(jì)、量產(chǎn)部署與規(guī)?；涞?，為大眾化通用智能技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用打下硬件基礎(chǔ)。

博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽表示，Meta 始終走在人工智能技術(shù)探索的前沿，此次戰(zhàn)略合作的深化，是雙方協(xié)同發(fā)展的重要一步。MTIA系列芯片的落地只是長期規(guī)劃的開端，未來雙方將持續(xù)推進(jìn)多代新品研發(fā)，應(yīng)對未來數(shù)年全球AI算力的爆發(fā)式增長。此次合作也進(jìn)一步凸顯了博通在AI網(wǎng)絡(luò)傳輸、先進(jìn)芯片定制領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，依托成熟的XPU加速平臺，持續(xù)深耕企業(yè)級AI硬件市場。

Meta 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格則提到，Meta 正從芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝到網(wǎng)絡(luò)搭建全維度布局底層硬件，打造超大規(guī)模算力體系，最終為全球數(shù)十億用戶提供普惠、高效的智能服務(wù)。企業(yè)將先完成超1吉瓦定制算力的部署，后續(xù)循序漸進(jìn)擴(kuò)容至多吉瓦級別，借助軟硬件協(xié)同優(yōu)化，全面提升全系A(chǔ)I產(chǎn)品的運(yùn)行速度與能效水平，支撐各類創(chuàng)新AI功能的持續(xù)落地。

從行業(yè)發(fā)展視角來看，此次Meta 與博通的聯(lián)手合作，以及MTIA芯片的持續(xù)優(yōu)化迭代，是Meta 中長期AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵落子。在全球科技企業(yè)紛紛加碼算力自研的大趨勢下，自主可控的定制化芯片體系，能夠有效抵御供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，為全球化AI戰(zhàn)略落地提供穩(wěn)固支撐。隨著定制AI芯片、先進(jìn)封裝、高速集群網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷成熟，軟硬件協(xié)同研發(fā)將成為AI行業(yè)的主流發(fā)展方向，而Meta 的此次布局，也將為全球大型科技企業(yè)的算力自建模式提供重要參考。

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