深圳2026年4月15日 /美通社/ -- 2026年4月11-14日，環(huán)球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會(huì)集中呈現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈圍繞AI應(yīng)用演進(jìn)的技術(shù)方向，德明利以"全棧AI+存儲(chǔ)解決方案"為核心，聚焦消費(fèi)電子多場(chǎng)景應(yīng)用，通過存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)與場(chǎng)景協(xié)同能力，推動(dòng)存儲(chǔ)方案更好適配不同終端需求。

德明利亮相2026環(huán)球資源香港展，以全棧AI存儲(chǔ)方案賦能消費(fèi)電子多場(chǎng)景應(yīng)用

一、面向多場(chǎng)景應(yīng)用的存儲(chǔ)方案落地

隨著AI在終端設(shè)備持續(xù)落地，消費(fèi)電子從通用配置轉(zhuǎn)向面向應(yīng)用的差異化組合，高性能與高規(guī)格產(chǎn)品加速迭代，帶動(dòng)整機(jī)價(jià)值持續(xù)提升。

存儲(chǔ)作為核心基礎(chǔ)器件，既承接本地推理、多任務(wù)處理等負(fù)載帶來的帶寬與容量需求增長(zhǎng)，也在原材料價(jià)格波動(dòng)背景下，參與整機(jī)配置的優(yōu)化與成本平衡，成為影響終端體驗(yàn)的重要環(huán)節(jié)。

AI PC與高性能終端

隨著本地推理與大模型應(yīng)用逐步落地，受限于終端內(nèi)存容量，AI模型在DRAM與SSD之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)度，存儲(chǔ)從數(shù)據(jù)存放介質(zhì)轉(zhuǎn)向參與系統(tǒng)數(shù)據(jù)調(diào)度的重要環(huán)節(jié)。

面向該類場(chǎng)景，德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產(chǎn)品及DDR5 U/SO-DIMM內(nèi)存組合方案，其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達(dá)14GB/s，DDR5內(nèi)存最高支持7200MT/s，在帶寬與容量之間實(shí)現(xiàn)協(xié)同配置，有效支撐模型加載與數(shù)據(jù)處理需求。同時(shí)，通過智能數(shù)據(jù)管理、緩存優(yōu)化策略，提升系統(tǒng)響應(yīng)效率與運(yùn)行穩(wěn)定性。

智能穿戴與嵌入式設(shè)備

隨著AI功能向更多終端普及，疊加智能家居等多設(shè)備場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)展，終端對(duì)本地處理能力與實(shí)時(shí)響應(yīng)提出更高要求。

在智能穿戴、行動(dòng)相機(jī)、戶外電子設(shè)備等新興嵌入式場(chǎng)景，德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存儲(chǔ)方案，通過低功耗與高集成設(shè)計(jì)，兼顧體積、能效與穩(wěn)定性需求，支撐設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的持續(xù)運(yùn)行。

二、CUSU酷碩：面向消費(fèi)市場(chǎng)的多形態(tài)產(chǎn)品布局

CUSU酷碩作為TWSC旗下消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)子品牌，依托"主控芯片+固件算法+場(chǎng)景適配"的全鏈路技術(shù)，面向電競(jìng)玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者及大眾用戶，推出覆蓋SSD、內(nèi)存及移動(dòng)存儲(chǔ)的多形態(tài)產(chǎn)品。在全球范圍內(nèi)，CUSU已覆蓋線上線下多國(guó)家多渠道的銷售網(wǎng)絡(luò)，憑借穩(wěn)定的供應(yīng)鏈與渠道賦能體系，滿足不同用戶在性能、容量與使用便捷性上的差異化需求，進(jìn)一步拓展消費(fèi)電子應(yīng)用邊界。

隨著AI在消費(fèi)電子終端持續(xù)落地，應(yīng)用形態(tài)越來越豐富，存儲(chǔ)已成為影響終端體驗(yàn)的關(guān)鍵一環(huán)。德明利將持續(xù)以全棧存儲(chǔ)能力，靈活適配消費(fèi)電子多場(chǎng)景需求，讓每一次數(shù)據(jù)讀寫都更高效、更可靠。