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4月14日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星晶圓代工已將 4nm 制程工藝的 HBM4 內(nèi)存基礎(chǔ)裸片 (Base Die) 報(bào)價(jià)上調(diào) 40~50%，這將推高存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的 HBM 制造整體成本。

據(jù)報(bào)道，自2026年初以來，隨著HBM4出貨量快速上升，三星開始上調(diào)4nm基礎(chǔ)裸片的價(jià)格，已上漲了40%至50%，表明其半導(dǎo)體產(chǎn)品線的定價(jià)趨于正常化。與此同時(shí)，三星4nm生產(chǎn)線已接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，晶圓代工業(yè)務(wù)整體盈利能力呈現(xiàn)漸進(jìn)改善的趨勢(shì)。

三星4nm工藝良品率的提升及性能的穩(wěn)定性，已開始反映在今年的HBM4上。三星已經(jīng)為接下來的HBM4E準(zhǔn)備了相同工藝的基礎(chǔ)裸片，計(jì)劃今年內(nèi)投入生產(chǎn)。傳聞三星還打算在HBM4E中引入2nm工藝制造基礎(chǔ)裸片，提高能效、散熱管理和面積利用率，進(jìn)一步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

過去幾個(gè)月里，得益于良品率的提升，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)有抬升的趨勢(shì)。三星也為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)定了新目標(biāo)，希望兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利，并占據(jù)20%的市場(chǎng)份額。今年年初，三星晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率已提高至60%，預(yù)計(jì)很快會(huì)達(dá)到80%的收支平衡線。

有消息稱，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)可能在今年第四季度實(shí)現(xiàn)盈利，明年會(huì)迎來更明顯的改善周期。此外，伴隨4/5nm工藝的訂單量提升，三星在2025年第四季度還通知客戶，將提高4/5nm的代工價(jià)格。

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