4月13日，可申購(gòu)北交所的鴻仕達(dá)（920125.BJ）；另有一只新股上市，為北交所的創(chuàng)達(dá)新材（920012.BJ）。

一只新股申購(gòu)

鴻仕達(dá)是一家專業(yè)從事智能自動(dòng)化設(shè)備、智能柔性生產(chǎn)線、配件及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球消費(fèi)電子、新能源、泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域提供精密、穩(wěn)定、可靠的智能制造解決方案。

產(chǎn)品方面，鴻仕達(dá)產(chǎn)品已覆蓋貼裝、點(diǎn)膠、保壓、焊接、覆膜等組裝設(shè)備，AI視覺(jué)全檢系統(tǒng)、功能和可靠性等檢測(cè)設(shè)備以及自動(dòng)化上下料、智能換載具系統(tǒng)等輔助設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁膯喂δ芄ぷ髡镜匠商咨a(chǎn)線的智能自動(dòng)化整體解決方案，并且能夠持續(xù)為客戶提供智能制造裝備改配升級(jí)服務(wù)；在覆蓋的生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面，公司產(chǎn)品主要運(yùn)用于裝聯(lián)環(huán)節(jié)，從系統(tǒng)模組、產(chǎn)品總裝逐步覆蓋更為精密的印制電路板SMT制造過(guò)程；在下游行業(yè)方面，公司選擇智能制造發(fā)展最快的消費(fèi)電子行業(yè)作為切入點(diǎn)，逐步向新能源、泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域拓寬市場(chǎng)空間。

技術(shù)方面，鴻仕達(dá)是高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，建有江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省3C及半導(dǎo)體智能制造成套裝備工程技術(shù)研究中心。公司研發(fā)的“全自動(dòng)芯片植散熱片機(jī)”實(shí)現(xiàn)了芯片植散熱片過(guò)程中上下料、點(diǎn)膠、植片、壓合等關(guān)鍵過(guò)程的自動(dòng)化與智能化，入選2024年江蘇省首臺(tái)（套）重大裝備。

客戶方面，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司與立訊精密、富士康、臺(tái)郡科技、鵬鼎控股、瑞聲科技、新普集團(tuán)、緯創(chuàng)資通、東山精密、珠海冠宇等知名廠商建立了良好穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；在新能源、泛半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開(kāi)拓了包括臺(tái)達(dá)集團(tuán)、國(guó)力股份、華天科技等優(yōu)質(zhì)客戶群體，為公司持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

鴻仕達(dá)提醒投資者，公司面臨對(duì)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈依賴的風(fēng)險(xiǎn)。2023年至2025年，公司主要客戶如立訊精密、鵬鼎控股、富士康、臺(tái)郡科技、珠海冠宇等均為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的核心供應(yīng)商，深度參與蘋果產(chǎn)品的生產(chǎn)、組裝與關(guān)鍵零部件供應(yīng)。報(bào)告期各期，公司來(lái)源于蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的收入占比均超過(guò)60%，公司對(duì)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈存在依賴風(fēng)險(xiǎn)。若未來(lái)公司研發(fā)能力無(wú)法滿足蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)要求，未能及時(shí)跟進(jìn)其技術(shù)迭代路徑，或發(fā)展策略出現(xiàn)偏差，將導(dǎo)致無(wú)法持續(xù)推出滿足客戶需求的高品質(zhì)產(chǎn)品，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將受到重大不利影響。

一只新股上市

創(chuàng)達(dá)新材是一家電子封裝材料企業(yè)，是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅膠、酚醛模塑料和導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝，同時(shí)提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。

市場(chǎng)方面，根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)等聯(lián)合出版的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2024年度）》相關(guān)數(shù)據(jù)測(cè)算，2022至2024年度創(chuàng)達(dá)新材應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品收入在國(guó)內(nèi)包封材料和芯片粘結(jié)材料領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。

此外，根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2024年度）》相關(guān)數(shù)據(jù)測(cè)算，2022至2024年度創(chuàng)達(dá)新材環(huán)氧模塑料產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別約為0.84%、1.22%、1.50%，逐年提升；可比公司華海誠(chéng)科系國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料出貨量領(lǐng)先的上市公司，同一口徑測(cè)算的環(huán)氧模塑料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別約為3.24%、2.93%、3.38%。

客戶方面，創(chuàng)達(dá)新材是極少數(shù)同時(shí)布局固態(tài)塑封料和液態(tài)環(huán)氧封裝料/有機(jī)硅膠/燒結(jié)銀膠的廠商，多款產(chǎn)品通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先客戶測(cè)試驗(yàn)證。2023年至2025年，公司近年來(lái)重點(diǎn)布局的新產(chǎn)品導(dǎo)電銀膠在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)向晶臺(tái)光電、山西高科等客戶的批量銷售，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域通過(guò)華潤(rùn)華晶、比亞迪等客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售；聲表濾波器封裝用環(huán)氧膠膜、IGBT及半導(dǎo)體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料、碳化硅MOSFET環(huán)氧灌封料等多個(gè)新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目正在有序推進(jìn)中。

值得注意的是，創(chuàng)達(dá)新材提醒，公司存在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素導(dǎo)致主要客戶訂單金額波動(dòng)或下滑的風(fēng)險(xiǎn)。與知名外資廠商相比，公司市場(chǎng)份額較低、品牌知名度有限、客戶的全球化布局較弱，在技術(shù)水平和高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化等方面處于追趕者的地位。2023年至2025年，公司部分主要客戶的銷售金額有所波動(dòng)或下滑。如果未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在產(chǎn)品創(chuàng)新、成本控制、售后服務(wù)等方面建立相對(duì)優(yōu)勢(shì)，可能造成公司主要客戶轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商采購(gòu)或者要求降低采購(gòu)價(jià)格，將會(huì)導(dǎo)致公司銷售收入及市場(chǎng)份額下降，進(jìn)而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

（聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）