“史上最嚴(yán)的對(duì)華芯片管制”又來(lái)了 資料配圖

唯物的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)深度觀察

“史上最嚴(yán)的對(duì)華芯片管制”又來(lái)了。

3月26日，美國(guó)眾議院通過(guò)《芯片安全法案》。4月2日，跨黨派議員提出《硬件技術(shù)管制多邊對(duì)齊法案》（簡(jiǎn)稱MATCH法案）。

美國(guó)總統(tǒng)特朗普計(jì)劃于5月中旬訪華。美國(guó)近期密集推出一系列環(huán)環(huán)相扣的芯片管控法案，某種程度上反映了國(guó)會(huì)防范特朗普政府“對(duì)華軟化”的跡象，也展示了美國(guó)在核心技術(shù)保護(hù)上“兩黨一致”的高壓姿態(tài)。

圖為特朗普/圖源：新華社

“嚴(yán)防死守”的規(guī)則背后，是美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)的深層焦慮。

而3月中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布的一組數(shù)據(jù)，不僅讓全球半導(dǎo)體圈子“炸開(kāi)了鍋”，也恰巧驗(yàn)證了美國(guó)焦慮不安的現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)：2026年前兩個(gè)月，中國(guó)集成電路出口總額高達(dá)433億美元，同比暴漲72.6%。

這些事實(shí)指向了一個(gè)深層問(wèn)題，在美國(guó)不斷加碼管制的當(dāng)下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)？

同時(shí)，美國(guó)科技政策專家克里斯·麥圭爾所說(shuō)的“到2027年，美國(guó)頂尖人工智能芯片的性能將是華為頂尖芯片的17倍”，真的成立嗎？

“史上最強(qiáng)”管控

2026年以來(lái)，美國(guó)對(duì)華芯片管控手段可謂一浪高過(guò)一浪。

3月26日，美國(guó)眾議院外交事務(wù)委員會(huì)全票通過(guò)《芯片安全法案》（H.R. 3447/S. 1705）。該法案的新要求是，所有受出口管制的先進(jìn)制程芯片，從之前的“海關(guān)攔截”變?yōu)椤叭谈櫋薄?/p>

其重點(diǎn)內(nèi)容有三條，一是先進(jìn)芯片必須帶“后門”，以便美國(guó)商務(wù)部隨時(shí)核查芯片的確切物理位置。此舉一出，英偉達(dá)又要叫苦不迭了，本來(lái)還在嘴硬“沒(méi)后門”。

事實(shí)上，英偉達(dá)GPU本身是具備傳輸和收集位置的能力的，只要軟件工程師稍加改動(dòng)即可。有一支專家小組近期用很普通的軟件，在H100上演示了如何顯示地理定位功能。

H100芯片定位顯示其處于馬六甲海峽一帶/來(lái)源：ping-location.info

二是強(qiáng)制企業(yè)向美國(guó)政府報(bào)告，特別是技術(shù)被客戶“非法挪用”之類。三是定期審計(jì)、庫(kù)存清點(diǎn)，出口芯片的“待遇”跟軍火一樣，美國(guó)商務(wù)部沒(méi)事就要數(shù)一數(shù)、對(duì)對(duì)賬。

4月2日由跨黨派議員提出的《MATCH法案》還只是提案，不過(guò)其嚴(yán)苛程度更甚一籌。

《MATCH法案》的核心邏輯是絞殺中國(guó)的現(xiàn)存產(chǎn)能，比起此前的政策多關(guān)注于新技術(shù)的限制，該法案想切斷維修、配件和售后等“服務(wù)”，讓中國(guó)現(xiàn)有的先進(jìn)晶圓廠無(wú)法正常運(yùn)行。

它的重點(diǎn)內(nèi)容有四條。

一是要求盟友達(dá)成出口標(biāo)準(zhǔn)的一致。假如150天內(nèi)，荷蘭、日本等不肯與美國(guó)“對(duì)齊”，美國(guó)將通過(guò)外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）實(shí)施單邊域外管制，即“你不限制出口，我就來(lái)幫你限制出口”。

二是全生命周期禁令，管制范圍從新設(shè)備銷售到舊設(shè)備售后一把抓，特別禁止阿斯麥為中國(guó)已有設(shè)備提供零配件和技術(shù)支持。

三是針對(duì)“國(guó)家冠軍企業(yè)”，明確點(diǎn)名華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和華虹半導(dǎo)體，要求對(duì)這些企業(yè)及其子公司實(shí)施全面出口封鎖。

四是設(shè)置門檻的下限，針對(duì)深紫外光刻機(jī)（DUV）和低溫刻蝕設(shè)備，成熟制程的部分也不能出口。

在西班牙巴塞羅那，人們?cè)谌A為展區(qū)參觀/新華社記者 程敏 攝

實(shí)際上，從2026年第一季度開(kāi)始，美國(guó)對(duì)人工智能技術(shù)出口的執(zhí)法環(huán)境發(fā)生了重大變化：創(chuàng)歷史紀(jì)錄的行政處罰、向企業(yè)董事會(huì)成員發(fā)起刑事訴訟，以及強(qiáng)制芯片發(fā)送“定位”，共同改變了人工智能技術(shù)供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)計(jì)算方式。

《芯片安全法案》《MATCH法案》要和《遠(yuǎn)程訪問(wèn)安全方案》（2026年1月通過(guò)）、《人工智能監(jiān)控法案》（2026年1月通過(guò)）以及《2026年國(guó)家人工智能保證和創(chuàng)新法》（2025年10月參議院通過(guò)）放在一起看，它們是美國(guó)連貫立法的“系列劇”。

這些環(huán)環(huán)相扣的法案的核心意圖是，先進(jìn)人工智能芯片從出口到售后的全生命周期，都要接受美國(guó)政府持續(xù)、可驗(yàn)證的監(jiān)督，這種監(jiān)督具有法律約束力，而不再是此前的外交壓力。

既軟又硬的“自信”

多項(xiàng)法案的通過(guò)和拋出，與美國(guó)商務(wù)部解禁英偉達(dá)先進(jìn)芯片H200對(duì)華出口，幾乎發(fā)生在同一時(shí)間。很多人認(rèn)為，這是“放寬”的信號(hào)，事實(shí)并非如此。

H200拿到出口許可的路徑，是一條極為狹窄、針對(duì)特定交易的路徑。條件包括：個(gè)人審核、安全認(rèn)證、終端用戶身份確認(rèn)以及不違背現(xiàn)有授權(quán)等；而且每筆銷往中國(guó)的訂單都要向美國(guó)國(guó)庫(kù)上繳25%的收入。同時(shí)，中國(guó)政府持有最終進(jìn)口批準(zhǔn)，其條件仍在敲定之中。

特朗普訪華前，H200的解禁與其他嚴(yán)苛芯片管控法案共同組成了軟硬相兼的“外交籌碼”，以便于在大豆和稀土方面得到“更好的條件”。

美國(guó)這套既軟又硬的芯片政策并不矛盾，它背后的認(rèn)知框架還是一致的：美國(guó)先進(jìn)芯片領(lǐng)先全球，地位等同于美國(guó)先進(jìn)軍事武器，賣哪一款產(chǎn)品、賣給誰(shuí)、怎么賣、買家怎么用，它都要說(shuō)了算。

英偉達(dá)H200/圖源：英偉達(dá)

這也是克里斯·麥圭爾自信的源頭，美國(guó)一流的產(chǎn)品必須得“管住”。

他曾在國(guó)家安全委員會(huì)、白宮科技政策辦公室任職，去年給美國(guó)外交關(guān)系協(xié)會(huì)寫了份報(bào)告，報(bào)告稱“美國(guó)的出口管制政策正在奏效，中美芯片代差并未縮小，反而在加速擴(kuò)大”。

麥圭爾以總處理性能（TPP）衡量，2025/2026年英偉達(dá)Blackwell B200芯片效能約為華為昇騰910C的5倍，那么到2027年，二者的性能差距將拉大至17倍。

按照目前的路線圖，英偉達(dá)會(huì)在2027年推出Rubin Ultra，單柜（NVL576）推理算力大約為15000TFLOPS（FP4）；而華為在2027年可能推出的昇騰920系列，算力達(dá)到900TFLOPS（FP16）。在數(shù)學(xué)邏輯上，17倍的數(shù)值差距大致是成立的。

但是，這一對(duì)比存在著明顯的問(wèn)題，F(xiàn)P4和FP16是不同精度的計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)，前者只能用于范圍極窄的低精度推理專用格式，而后者的適用范圍更大。這種跨精度比較，類似于“只能跑賽道的跑車”和“能越野也能跑高速的SUV”比最高時(shí)速，二者數(shù)值上的差距無(wú)法反映實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的差距。

況且，華為也在開(kāi)發(fā)自己的低精度推理技術(shù)，不會(huì)固守FP16。

這種“17倍論”，是用英偉達(dá)的最優(yōu)場(chǎng)景對(duì)比華為的通用場(chǎng)景，屬于“選擇性對(duì)比”，更像是一種心理戰(zhàn)——打擊中國(guó)企業(yè)的自信，誘導(dǎo)其繼續(xù)購(gòu)買英偉達(dá)芯片，乃至爭(zhēng)取更多撥款和政治支持，而不是客觀的技術(shù)評(píng)估。

華為昇騰芯片

而且，這一結(jié)論還忽略了華為的競(jìng)爭(zhēng)策略。華為一直以來(lái)并沒(méi)有死磕“單片算力”，而是通過(guò)集群擴(kuò)展和軟件棧優(yōu)化來(lái)抵消單芯片的劣勢(shì)。盡管單片性能差距可能拉大，但在特定人工智能模型尤其是中國(guó)本土模型的系統(tǒng)級(jí)運(yùn)行中，這種差距會(huì)被算法優(yōu)化部分“彌合”。

另外，以麥圭爾為代表的“自信”的美國(guó)官員，更忽略了中國(guó)半導(dǎo)體欣欣向榮的環(huán)境和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

華為并不是孤軍奮戰(zhàn)。2026年，上海微電子的深紫外光刻機(jī)將穩(wěn)定支撐28nm量產(chǎn)，逐步向14nm/7nm工藝驗(yàn)證過(guò)渡。

近兩個(gè)月，華為分別與百度、阿里巴巴合作部署了首個(gè)全自主化萬(wàn)卡AI算力集群，系統(tǒng)級(jí)有效算力的利用率更高。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的HBM2e即將小規(guī)模量產(chǎn)，年內(nèi)進(jìn)入HBM3的大規(guī)模量產(chǎn)階段，打破了美光、海力士對(duì)AI內(nèi)存的絕對(duì)封鎖。

在傳統(tǒng)硅基芯片受限的背景下，開(kāi)發(fā)光子計(jì)算處理器的曦智科技，于今年第一季度部署了光電混合萬(wàn)卡集群。據(jù)悉其針對(duì)Transformer架構(gòu)的能效比，比傳統(tǒng)的GPU加HBM方案提升了約15倍。

尤其是中國(guó)海關(guān)總署3月公布的芯片出口數(shù)據(jù)相當(dāng)“炸裂”，愈發(fā)讓美國(guó)的“自信”經(jīng)不起現(xiàn)實(shí)的考驗(yàn)。

五年一個(gè)大變身

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從過(guò)去“來(lái)料加工”的“組裝車間”，變成全球供應(yīng)鏈的“增值端”。

2026年前兩個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額達(dá)433億美元，同比增長(zhǎng)72.6%，同期出口量增長(zhǎng)13.7%。其量、價(jià)的巨大差異，體現(xiàn)出中國(guó)芯片令人矚目的“價(jià)值”升級(jí)。

這種轉(zhuǎn)變的第一個(gè)原因，在于趕上了存儲(chǔ)大漲價(jià)的“好時(shí)候”。自2025年以來(lái)，全球存儲(chǔ)芯片經(jīng)歷了產(chǎn)能清理、價(jià)格回彈的過(guò)程，AI應(yīng)用爆發(fā)后，幾大龍頭廠商如三星、美光和海力士加大對(duì)高端存儲(chǔ)的投入，導(dǎo)致普通消費(fèi)電子用存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求。

中國(guó)兩家存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已在良率和規(guī)模上實(shí)現(xiàn)突破，火速“接盤”了這一市場(chǎng)空缺，通過(guò)中國(guó)香港、越南等貿(mào)易樞紐走向全球，推動(dòng)出口均價(jià)明顯上行。

2026年3月25日，上海，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽會(huì)舉行。圖為“長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)”展臺(tái)，展示的DRAM存儲(chǔ)芯片、內(nèi)存條/圖源：視覺(jué)中國(guó)

除了趕上存儲(chǔ)上漲的好時(shí)候，中國(guó)芯片企業(yè)也趕上了“AI大爆炸”的好時(shí)候。

AI算力場(chǎng)景并不是只需要頂尖芯片，變壓器、發(fā)電機(jī)組、變流器、配電柜等包含基礎(chǔ)性芯片的設(shè)備，需求一樣巨大，且因?yàn)橹瞥坛墒?，不受美?guó)政策管制。中國(guó)廠商在提升技術(shù)的同時(shí)，利用中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭云計(jì)算平臺(tái)的海量驗(yàn)證，逐步縮短了與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。

特別是持續(xù)了近40天的美以伊戰(zhàn)爭(zhēng)推高了石油價(jià)格，以光伏聞名的中國(guó)能源供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)將持續(xù)得到強(qiáng)化。

同時(shí)，中國(guó)的成熟制程芯片好比出口“壓艙石”。自2019年美國(guó)逐步封鎖極紫外光刻機(jī)（EUV），中國(guó)開(kāi)始轉(zhuǎn)向28nm至90nm成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化。這一做法并不是回避高端競(jìng)爭(zhēng)，而是通過(guò)規(guī)?；咳雭?lái)獲得成本優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)住產(chǎn)業(yè)鏈底盤。

像中芯國(guó)際、華虹等核心企業(yè)在12英寸線的大規(guī)模投產(chǎn)、提效，配合國(guó)家層面的支持，推動(dòng)了全球訂單向中國(guó)轉(zhuǎn)移。借著其他國(guó)家大力發(fā)展新能源汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的“東風(fēng)”，中國(guó)得以廣泛出口成熟制程芯片。

粗略一算，這才過(guò)去了5年。

中芯國(guó)際/圖源：中芯國(guó)際

疊加COVID-19爆發(fā)、消費(fèi)電子需求暴增、芯片生產(chǎn)“刃鋒平衡”特性，2021年全球芯片極度短缺，中國(guó)企業(yè)哀聲一片。那一年，全球集成電路總產(chǎn)值約為5560億美元，中國(guó)進(jìn)口額約4325億美元，芯片連續(xù)數(shù)年超過(guò)原油，是第一大進(jìn)口商品。

當(dāng)時(shí)清華大學(xué)教授魏少軍算了一筆賬：中國(guó)買入了全球8成的芯片，國(guó)內(nèi)消化35%，剩下的裝進(jìn)手機(jī)、電腦、汽車，又出口了出去。也就是說(shuō)，中國(guó)在5年前的角色，不過(guò)是來(lái)料加工的“組裝車間”，根本不是價(jià)值的創(chuàng)造者。

2026年開(kāi)年的數(shù)據(jù)證明，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不再是組裝車間——通過(guò)成熟制程的放量、AI外圍芯片的替代，以及多元化出口方式，建立了一個(gè)追逐“高附加值”的供應(yīng)體系。

如果未來(lái)幾個(gè)季度中國(guó)的成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張，對(duì)外部高端技術(shù)的依賴進(jìn)一步降低，那么無(wú)論美國(guó)政府拋出多少“史上最嚴(yán)芯片管控”政策，都無(wú)法逆轉(zhuǎn)這樣的事實(shí)：中國(guó)芯片已經(jīng)牢牢融進(jìn)了全球工業(yè)的肌體，紙面上的17倍性能差固然“醒目”，但不可能決定這場(chǎng)博弈的最終走向。

文中配圖部分來(lái)源于視覺(jué)中國(guó)，部分來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)。首圖為3月12日在2026首屆上海商業(yè)航天大會(huì)暨展覽會(huì)上拍攝的一款衛(wèi)星測(cè)控?cái)?shù)傳一體化專用芯片，新華社記者 張建松 攝

作者 |榮智慧

編輯 | 向 現(xiàn)

值班主編 | 吳擎

排版 | 菲菲